保護(hù)芯片正常工作:保護(hù)芯片上MOS管剛開始可能處于關(guān)斷狀態(tài),磷酸鐵鋰電池接上保護(hù)芯片后,必須先觸發(fā)MOS管,P+與P-端才有輸出電壓,觸發(fā)常用方法——用一導(dǎo)線把B-與P-短接。 3、保護(hù)芯片過充保護(hù):在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源,電源的正極接B+、電源的負(fù)極接B-,接好電源后,電池開始充電,電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發(fā),流經(jīng)電池、D1、MOS2到電源負(fù)極,IC通過電容來取樣電池電壓的值,當(dāng)電池電壓達(dá)到4.25v時,IC發(fā)出指令,使引腳CO為低電平,這時電流從電源正極出發(fā),流經(jīng)電池、D1、到達(dá)MOS2時由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平,MOS2關(guān)斷,整個回路被關(guān)斷,電路起到保護(hù)作用。 4、保護(hù)芯片過放保護(hù):在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后,電池開始放電其電流方向如I2,電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極,(這時MOS2被D2短路);當(dāng)電池放電到2.5v時IC采樣并發(fā)出指令,讓MOS1截止,回路斷開,電池被保護(hù)了。放電過程中,DS2730 實(shí)時監(jiān)測輸入/輸出電壓,并和預(yù)設(shè)的閾值電壓比較。XB3303G電源管理IC二合一鋰電保護(hù)
DS6036B 集成高壓輸出的同步開關(guān)轉(zhuǎn)換器系統(tǒng),支持 3V~21V 寬電壓范圍輸出。同步開關(guān)升降壓系統(tǒng)可提供上限 100W的 輸出能力。DS6036B 內(nèi)置軟啟動功能,防止在啟動時沖擊電流過大引起故障。DS6036B 集成輸出過流、短路、過壓、過溫等保護(hù)功能,確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠的工作。USBC1 口或者 USBC2 插入充電電源,可直接啟動充電。如果 USB-C 上插入 USB-C UFP 設(shè)備或者 USB-A 上插入用電設(shè)備,可自動開啟放電功能。 如果有按鍵動作,USB-A1、USB-A2 上有負(fù)載連接時才會開啟,否則會保持關(guān)閉狀態(tài)。USBC1 口或者 USBC2 有電源插入,優(yōu)先啟動充電。在單充電的模式下,支持自動識別電源的快充模式,匹配合適的充電電壓和充電電流。XR2682電源管理IC兩串兩節(jié)保護(hù)芯納科技、上海如韻、賽芯微xysemi、Torex特瑞仕、上海芯龍。
XA2361系列產(chǎn)品需要四個元器就可完成底電壓的升壓,并且可使用可外擴(kuò)MOS型,使輸出電流達(dá)到更大值。SOT23-5封裝置EN使能端,可控制變換器的工作狀態(tài),可使它處于關(guān)斷省電狀態(tài),功耗降。啟動電壓:0.8V(1mA)l元件極少l可外加N溝MOS擴(kuò)流至1A以上。l*率:87%l低紋波,低噪聲。絲?。篍30H E30A E30B E33H E33B E33K 7AJA E33G 7A1L E33D E36L DGHG DGHG 7KFG 7KFD E50H E50A E50G b6w 70JC DHJB D4JD D4JF DFJG L30H DAJA 7AIL DBIL L33h L33D L33s 7A22 L33T 7HJC L36H L50P L50U L50T DCJE DCJG DEGL E28N E28R E30N E30F E30T 2108A E33N E33U E33J E50E E50H E50J L33H DDGH 73HB 75KG L50H L50B 7HJC 0622-50 501C 501D E50N 8530 RM06 8805/50 8806 2100B
賽芯微XBL6015-SM二合一鋰電保護(hù),集成MOS,支持船運(yùn)模式,關(guān)機(jī)電流低至1nA。 XB6015-SM的特點(diǎn): 1.低功耗,工作電流0.4uA,關(guān)機(jī)電流1nA; 2.更貼近應(yīng)用的保護(hù)電流,充電過流300mA,放電過流150mA,短路電路450mA; 3.高集成度,集成MOS,支持船運(yùn)模式,集成虛焊保護(hù)功能; 4.高可靠性,支持充電器反接功能,支持帶負(fù)載電芯防反接功能,ESD 8KV; 5.更好的匹配性,鋰電保護(hù)無管壓降,可以支持不同類型的充電芯片; 6.系列化,支持4.2-4.5V的電芯平臺。任一輸出口的輸出電流小于約 80mA時,持續(xù) 15s 后會自動關(guān)閉該口。
4、保護(hù)芯片過放保護(hù):在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后,電池開始放電其電流方向如I2,電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極,(這時MOS2被D2短路);當(dāng)電池放電到2.5 v時IC采樣并發(fā)出指令,讓MOS1截止,回路斷開,電池被保護(hù)了。 5、過流保護(hù):在P+與P-上接上一合適的負(fù)載后,電池開始放電其電流方向如I2,電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極,(這時MOS2被D2短路);當(dāng)負(fù)載突然減小,IC通過VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時IC采樣并發(fā)出指令,讓MOS1截止,回路斷開,電池被保護(hù)了。 6、短路保護(hù):在P+與P-上接上空負(fù)載后,電池開始放電其電流方向如I2,電流從電池的正極經(jīng)負(fù)載、D2、MOS1到電池的負(fù)極,(這時MOS2被D2短路); IC通過VM引腳采樣到突然增大電流而產(chǎn)生的電壓這時IC采樣并發(fā)出指令,讓MOS1截止,回路斷開,電池被保護(hù)了。賽芯微一級代理商、鋰電池保護(hù)IC。XB4087電源管理IC代理
芯納科技成立于2011年。專注代理電源芯片和電子元器件的銷售服務(wù)。XB3303G電源管理IC二合一鋰電保護(hù)
DC/DC轉(zhuǎn)換器在高效率地轉(zhuǎn)換能量方面屬于有效的電源,但因?yàn)榫€圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性,使得實(shí)現(xiàn)超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容,這種解決方案不利于產(chǎn)品的小型化。 為了解決以上的問題,進(jìn)行了以下幾種思考和設(shè)計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法,為了確保作為DC/DC轉(zhuǎn)換器時具有足夠的電感值,半導(dǎo)體工藝變得極為復(fù)雜,使得成本上升。實(shí)際上只停留在高頻濾波器方面的應(yīng)用。其次是把線圈和DC/DC轉(zhuǎn)換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法,因?yàn)橹皇菃渭兊匮b入元器件縮小不了太多的安裝面積,不能帶來大程度的改善。 進(jìn)而出現(xiàn)了不是平面地放置各種元器件,而是把包括IC的元器件疊在一起的設(shè)計方案,實(shí)際上也出現(xiàn)的幾種這樣的產(chǎn)品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案,要么需要CSP(芯片尺寸級封裝)型IC,要么在封裝IC時必須實(shí)施模壓工程,使得制作工程復(fù)雜,帶來了產(chǎn)生成本上升的課題。XB3303G電源管理IC二合一鋰電保護(hù)