CHIP封裝錫焊焊接設(shè)備定制

鉛回流錫焊機(jī)使用方法有哪些？1、選用合適的焊錫，應(yīng)選用焊接電子組件用的低熔點(diǎn)焊錫絲。2、助焊劑，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作為助焊劑。3、錫焊機(jī)使用前要上錫，具體方法是：將電烙鐵燒熱，待剛剛能熔化焊錫時(shí)，涂上助焊劑，再用焊錫均勻地涂在烙鐵頭上，使烙鐵頭均勻的吃上一層錫。4、錫焊機(jī)焊接方法，把焊盤(pán)和組件的引腳用細(xì)砂紙打磨干凈，涂上助焊劑。用烙鐵頭沾取適量焊錫，接觸焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化并浸沒(méi)組件引線(xiàn)頭后，電烙鐵頭沿著元器件的引腳輕輕往上一提離開(kāi)焊點(diǎn)。自動(dòng)錫焊機(jī)具有自動(dòng)清潔烙鐵頭功能，在一定程度上穩(wěn)定了焊錫的加工質(zhì)量，延長(zhǎng)了烙鐵頭的使用壽命。CHIP封裝錫焊焊接設(shè)備定制

自動(dòng)錫焊機(jī)需要擁有什么條件焊錫？ 1、焊件必須具有優(yōu)良的可焊性：所謂可焊性是指在妥當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好分離的合金的功能。不是一切的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差;有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時(shí)，由于低溫使金屬表面發(fā)作氧化膜，影響金屬材料的可焊性。為了進(jìn)一步提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來(lái)避免資料表面的氧化。2、要運(yùn)用適宜的助焊劑：助焊劑的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，該當(dāng)挑選不同的助焊劑，如鎳鉻合金、不銹鋼、鋁等金屬材料，若無(wú)助焊劑是無(wú)法進(jìn)行焊錫的。自動(dòng)錫焊機(jī)焊接電路板等精細(xì)電子產(chǎn)品時(shí)，為使焊接牢靠，一般采用以松香為主的助焊劑。山東錫焊焊接設(shè)備報(bào)價(jià)錫焊機(jī)的機(jī)械維護(hù)注意事項(xiàng)包括操作時(shí)應(yīng)戴手套、圍裙和防護(hù)眼鏡，以免火星飛出燙傷。

錫焊機(jī)的性能特點(diǎn)有哪些？1、錫焊機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀(guān)察整個(gè)焊接工藝過(guò)程，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線(xiàn)優(yōu)化具有非常重要的作用。2、溫度控制采用高精度直覺(jué)智能控制儀，可編程完美曲線(xiàn)控制，控溫精確，參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。3、工作效率極高，一臺(tái)焊機(jī)加一個(gè)絲印臺(tái)和兩名工人每日就可完成較大尺寸的PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。4、改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線(xiàn)更完美，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問(wèn)題。

錫焊機(jī)，顧名思義就是焊錫的機(jī)器了。自動(dòng)錫焊機(jī)是一種自動(dòng)化通過(guò)錫焊來(lái)把物體焊接在一起的設(shè)備。使用這種機(jī)器焊接要比傳統(tǒng)的焊接效率更高更便攜。自動(dòng)錫焊機(jī)普遍的特點(diǎn)即是多種工序不需要經(jīng)過(guò)作業(yè)員自己動(dòng)手，自動(dòng)調(diào)節(jié)到你想要的任意焊接之的位置。操作機(jī)器的工人只需要輕輕踩腳踏開(kāi)關(guān)，錫線(xiàn)即可以自動(dòng)的、定速、定時(shí)、定量的工作。如果操作人員對(duì)整個(gè)操作過(guò)程熟練，那么，大約可以節(jié)省50%人力，可以給企業(yè)節(jié)約一大半的開(kāi)支。自動(dòng)錫焊機(jī)采用的是金屬防靜電模式設(shè)計(jì)，焊接敏感組件更安全。使用起來(lái)也比較輕巧靈活，而且不占用空間，溫度，送錫的速度，錫點(diǎn)大小都是可以調(diào)的。自動(dòng)錫焊機(jī)焊錫時(shí)要運(yùn)用適宜的助焊劑。

自動(dòng)錫焊機(jī)應(yīng)注意什么事項(xiàng)？焊接時(shí)間一定要控制好，不能太長(zhǎng)。合理控制焊接時(shí)間也是焊接技能的重要部分。如果是印刷電路板的焊接。一般以1-2S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，會(huì)使焊料中的助焊劑完全揮發(fā)，使助焊劑流失，使焊點(diǎn)表面氧化，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不發(fā)亮， 毛刺或流動(dòng)。同時(shí)焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溫度過(guò)高，容易燒壞元器件或印刷電路板的銅箔。如果焊接時(shí)間太短，不能達(dá)到焊接溫度，焊料就不能充分熔化，影響助焊劑的潤(rùn)濕，容易造成虛焊。切記在焊點(diǎn)凝固前不要用手去接觸焊點(diǎn)、不要抖動(dòng)焊盤(pán)。一是防止?fàn)C傷，二是焊點(diǎn)在凝固前，觸碰和抖動(dòng)焊盤(pán)會(huì)使焊點(diǎn)變形，輕則焊點(diǎn)不好看，嚴(yán)重的會(huì)造成虛焊。因此，在錫焊機(jī)烙鐵頭焊接與撤離過(guò)程中需要把焊件固定好，如使用治具等固定，或是在烙鐵頭撤離后吹氣，縮短焊點(diǎn)凝固時(shí)間。自動(dòng)錫焊機(jī)的注意事項(xiàng)包括焊接溫度要適宜。江西BGA封裝錫焊焊接設(shè)備

全自動(dòng)錫焊機(jī)可保證每個(gè)焊點(diǎn)和弧形達(dá)到較理想的焊接效果。CHIP封裝錫焊焊接設(shè)備定制

錫焊機(jī)的機(jī)械維護(hù)注意事項(xiàng)包括什么？錫焊機(jī)引線(xiàn)不宜過(guò)細(xì)過(guò)長(zhǎng)，焊接時(shí)的電壓降不得大于初始電壓的5%，初始電壓不能偏離電源電壓的±10%。焊機(jī)操作時(shí)應(yīng)戴手套、圍裙和防護(hù)眼鏡，以免火星飛出燙傷?；瑒?dòng)部分應(yīng)保持良好潤(rùn)滑，使用完后應(yīng)清理金屬濺沫。新焊機(jī)開(kāi)始使用24小時(shí)后應(yīng)將各部件螺絲緊固一次，尤其要注意銅軟聯(lián)和電極之間聯(lián)接螺絲一定要緊固好，用完后應(yīng)經(jīng)常清理電極桿和電極臂之間的氧化物，以保證良好接觸。錫焊機(jī)使用時(shí)如發(fā)現(xiàn)交流接觸器吸合不實(shí)，說(shuō)明電網(wǎng)電壓過(guò)低，用戶(hù)應(yīng)該首先解決電源問(wèn)題，電源正常后方可使用。需要指出的是，新購(gòu)買(mǎi)的焊機(jī)半個(gè)月內(nèi)如出現(xiàn)主件質(zhì)量問(wèn)題，可以更換新的焊機(jī)或者更換主件。錫焊機(jī)主機(jī)部分保修一年，長(zhǎng)期提供維修服務(wù)。一般情況下用戶(hù)通知廠(chǎng)方后，根據(jù)路程遠(yuǎn)近三到七天內(nèi)服務(wù)到位。由于用戶(hù)原因而造成的焊機(jī)損壞不在保修范圍內(nèi)。易損件、消耗件不在保修范圍內(nèi)。CHIP封裝錫焊焊接設(shè)備定制

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