汕頭本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂什么價(jià)格

進(jìn)行光刻：

將設(shè)計(jì)好的電路掩模，置于光刻機(jī)的紫外射線下，然后再在它的下面放置Wafer，這一刻，Wafer上被光刻部分的光刻膠被融化掉，刻上了電路圖。然后將光刻膠去除，光刻膠上的圖案要與掩模上的圖案一致，然后進(jìn)行再次光刻。一般來(lái)說(shuō)一個(gè)晶圓的電路要經(jīng)過(guò)多次光刻。而隨著技術(shù)革新，極紫光刻出現(xiàn)了，現(xiàn)階段光刻的效率變得比以前更高，甚至于可以達(dá)到光刻一次完成。

注射：

在真空下，將導(dǎo)電材料注入晶圓的電路內(nèi)部。其真空的標(biāo)準(zhǔn)比無(wú)菌室或ICU還要高出千萬(wàn)倍。 真空腔體開(kāi)口于所述鋁合金平板上表面.汕頭本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂什么價(jià)格

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.9%。 汕頭本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂什么價(jià)格加設(shè)定位裝置和行程檢測(cè)機(jī)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是：現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，且傳送晶圓效率較低。

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例提供了一種機(jī)械手臂，其包括：托板；固定在所述托板上的絨毛墊，所述絨毛墊至少部分裸露于所述托板的用于承載晶圓的表面，并適于在與所述表面之上的晶圓接觸時(shí)利用范德華力吸附晶圓。

可選地，所述絨毛墊包括托墊和絨毛，所述托墊固定在所述托板上，所述絨毛固定在所述托墊上。

可選地，所述托板設(shè)有貫穿所述表面的螺紋通孔，所述托墊嵌設(shè)在所述螺紋通孔內(nèi)，并通過(guò)與所述螺紋通孔螺紋配合的螺釘固定在所述托板上。

可選地，所述絨毛為硅樹(shù)脂橡膠絨毛或聚酯樹(shù)膠絨毛。

可選地，所述機(jī)械手臂上所有絨毛的黏合力之和為6N以上。

可選地，所述絨毛墊上的絨毛排列成環(huán)形。

可選地，所述絨毛墊的數(shù)量為三個(gè)以上，各個(gè)所述絨毛墊之間間隔排布。

研究背景近年來(lái)，隨著機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展，應(yīng)用高速度、高精度、 高負(fù)載自重比的機(jī)器人結(jié)構(gòu)受到工業(yè)和航空航天領(lǐng)域的關(guān)注。由于運(yùn)動(dòng)過(guò)程中關(guān)節(jié)和連桿的柔性效應(yīng)的增加，使結(jié)構(gòu)發(fā)生變形從而使任務(wù)執(zhí)行的精度降低。所以，機(jī)器人機(jī)械臂結(jié)構(gòu)柔性特征必須予以考慮，實(shí)現(xiàn)柔性機(jī)械臂高精度有效控制也必須考慮系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)特性。柔性機(jī)械臂是一個(gè)非常復(fù)雜的動(dòng)力學(xué)系統(tǒng)，其動(dòng)力學(xué)方程具有非線性, 強(qiáng)耦合, 實(shí)變等特點(diǎn)。而進(jìn)行柔性臂動(dòng)力學(xué)問(wèn)題的研究，其模型的建立是極其重要的。柔性機(jī)械臂不僅是一個(gè)剛?cè)狁詈系姆蔷€性系統(tǒng)，而且也是系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)特性與控制特性相互耦合即機(jī)電耦合的非線性系統(tǒng)。動(dòng)力學(xué)建模的目的是為控制系統(tǒng)描述及控制器設(shè)計(jì)提供依據(jù)。一般控制系統(tǒng)的描述( 包括時(shí)域的狀態(tài)空間描述和頻域的傳遞函數(shù)描述) 與傳感器/ 執(zhí)行器的定位，從執(zhí)行器到傳感器的信息傳遞以及機(jī)械臂的動(dòng)力學(xué)特性密切相關(guān)。手臂自重輕，其啟動(dòng)和停止的平穩(wěn)性就好。

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其是一種用于晶圓搬運(yùn)的機(jī)械手。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體加工設(shè)備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個(gè)工位之間進(jìn)行傳送，在傳送的過(guò)程中，傳送精度越高，設(shè)備工藝一致性就越好，速度越快，單臺(tái)設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，設(shè)備處理的工藝越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)設(shè)備自動(dòng)化程度、柔性化程度要求也越來(lái)越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機(jī)械手。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過(guò)程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng)，且角度不會(huì)發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力，同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

機(jī)械手臂是機(jī)械人技術(shù)領(lǐng)域中得到*****實(shí)際應(yīng)用的自動(dòng)化機(jī)械裝置.汕頭本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂什么價(jià)格

簡(jiǎn)單的搬運(yùn)與碼垛，根本無(wú)法稱之為智能制造。汕頭本地晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂什么價(jià)格

電鍍：

到這一步，晶圓基本上就完成了，現(xiàn)在要在晶圓上鍍一層硫酸銅，銅離子會(huì)從正極走向負(fù)極。

拋光：

然后將Wafer進(jìn)行打磨，到這一步晶圓就真正的完成了。

切割：

對(duì)晶圓進(jìn)行切割，值得一提的是晶圓十分易碎，因此對(duì)切割的工藝要求也是非常高的。

測(cè)試：

測(cè)試分為三大類：功能測(cè)試、性能測(cè)試、抗老化測(cè)試。大致測(cè)試模式如下:接觸測(cè)試、功耗測(cè)試、輸入漏電測(cè)試、輸出電平測(cè)試、動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試、模擬信號(hào)參數(shù)測(cè)試等等。全部測(cè)試都通過(guò)的，就是正片；部分測(cè)試未通過(guò)，但正常使用無(wú)礙，這是白片；未開(kāi)始測(cè)試，就發(fā)現(xiàn)晶圓具有瑕疵的，這是黑片。

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