廣東晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂企業(yè)

場(chǎng)景是新技術(shù)應(yīng)用中的重要一環(huán)，場(chǎng)景越多意味著應(yīng)用的廣大性和未來(lái)的期望空間越大，而如果一款技術(shù)誕生沒(méi)有實(shí)際的應(yīng)用場(chǎng)景，即無(wú)法融入人們的日常生活和生產(chǎn)制造中，這對(duì)它的后續(xù)發(fā)展影響是致命的。

機(jī)械手臂的應(yīng)用場(chǎng)景有哪些呢？它的應(yīng)用特點(diǎn)十分明顯，主要代替人工從事場(chǎng)景危險(xiǎn)的工作或者是代替密集型、重復(fù)性高的動(dòng)作。如果工作場(chǎng)景符合上述兩個(gè)特點(diǎn)，機(jī)械手臂都可以得到應(yīng)用。

機(jī)械手臂應(yīng)用場(chǎng)景多在制造業(yè)，有重工業(yè)屬性，如金屬加工、拋光打磨、裝配、機(jī)床上下料、碼垛/搬運(yùn)、橡膠/塑料、分揀等。 機(jī)器人機(jī)械臂結(jié)構(gòu)柔性特征必須予以考慮。廣東晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂企業(yè)

半導(dǎo)體晶圓有時(shí)在處理室內(nèi)暴露在高溫中。因此，機(jī)械手有時(shí)輸送高溫的半導(dǎo)體晶圓。若高溫的半導(dǎo)體晶圓與手部接觸，則手部的溫度上升，并且配置在前臂連桿與手部之間的關(guān)節(jié)的溫度也上升。由此，安裝于關(guān)節(jié)的軸承的溫度上升。軸承的溫度上升促進(jìn)該軸承內(nèi)的潤(rùn)滑劑的劣化。因此，與配置在上臂連桿與前臂連桿之間的關(guān)節(jié)的軸承相比，配置在前臂連桿和手部之間的關(guān)節(jié)的軸承的維護(hù)頻率較高。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.9%。

晶圓是制造半導(dǎo)體芯片的基本材料，半導(dǎo)體集成電路**主要的原料是硅，因此對(duì)應(yīng)的就是硅晶圓。 珠海直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂上門服務(wù)柔性機(jī)械臂在工業(yè)、**等應(yīng)用領(lǐng)域中占有十分重要的地位。

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過(guò)程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng)，且角度不會(huì)發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力，同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明通過(guò)下述技術(shù)方案得以解決：一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，包括升降軸、旋轉(zhuǎn)軸和伸展軸，其特征為，所述的伸展軸包括伸展電機(jī)、一級(jí)伸展臂、二級(jí)伸展臂和手指固定座，所述的一級(jí)伸展臂與所述伸展電機(jī)之間設(shè)置有一級(jí)關(guān)節(jié)，所述的一級(jí)伸展臂與所述的二級(jí)伸展臂之間設(shè)置有二級(jí)關(guān)節(jié)，所述的二級(jí)伸展臂和所述的手指固定座之間設(shè)置有三級(jí)關(guān)節(jié)，所述的伸展電機(jī)、所述的一級(jí)關(guān)節(jié)、所述的二級(jí)關(guān)節(jié)和所述的三級(jí)關(guān)節(jié)依次傳動(dòng)，所述的手指固定座始終保持直線運(yùn)動(dòng)。

工業(yè)機(jī)械臂不應(yīng)該稱之為智能制造的未來(lái)，智能制造的概念與涵蓋的范圍不是工業(yè)機(jī)械臂這一種工業(yè)產(chǎn)品能夠一言以蔽之的。高精度、多傳感的三軸與五軸加工就不是智能制造了嗎？答案肯定是否定的。智能制造的目的在于高度自適應(yīng)、多傳感信息融合等，將現(xiàn)有的制造水平提升到更高的層次，工業(yè)機(jī)械臂只是時(shí)下研究的熱點(diǎn)，工業(yè)機(jī)械臂在未來(lái)智能場(chǎng)景中的角色目前還未能給出定論。簡(jiǎn)單的搬運(yùn)與碼垛，根本無(wú)法稱之為智能制造。工業(yè)機(jī)械臂距離高精度的智能制造還有很長(zhǎng)一段路要走，而且這條路是否能走得通，還是一個(gè)問(wèn)號(hào)呢，目前各國(guó)的研究人員都比較看好這個(gè)方向，普遍認(rèn)為機(jī)械臂是實(shí)現(xiàn)智能制造的很好的載體，可以實(shí)現(xiàn)五軸數(shù)控?zé)o法實(shí)現(xiàn)的大操作空間與靈活性。 主要代替人工從事場(chǎng)景危險(xiǎn)的工作或者是代替密集型、重復(fù)性高的動(dòng)作。

半導(dǎo)體晶圓有時(shí)在處理室內(nèi)暴露在高溫中。因此，機(jī)械手有時(shí)輸送高溫的半導(dǎo)體晶圓。若高溫的半導(dǎo)體晶圓與手部接觸，則手部的溫度上升，并且配置在前臂連桿與手部之間的關(guān)節(jié)的溫度也上升。由此，安裝于關(guān)節(jié)的軸承的溫度上升。軸承的溫度上升促進(jìn)該軸承內(nèi)的潤(rùn)滑劑的劣化。因此，與配置在上臂連桿與前臂連桿之間的關(guān)節(jié)的軸承相比，配置在前臂連桿和手部之間的關(guān)節(jié)的軸承的維護(hù)頻率較高。

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.9%。 此外，對(duì)于熱加工的機(jī)械手，還要考慮熱輻射，手臂要較長(zhǎng)，以遠(yuǎn)離熱源，并須裝有冷卻裝置。中山直銷晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂怎么聯(lián)系

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本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其是一種用于晶圓搬運(yùn)的機(jī)械手。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體加工設(shè)備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個(gè)工位之間進(jìn)行傳送，在傳送的過(guò)程中，傳送精度越高，設(shè)備工藝一致性就越好，速度越快，單臺(tái)設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，設(shè)備處理的工藝越來(lái)越復(fù)雜，對(duì)設(shè)備自動(dòng)化程度、柔性化程度要求也越來(lái)越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機(jī)械手。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過(guò)程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動(dòng)，且角度不會(huì)發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力，同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

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