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場景是新技術應用中的重要一環(huán)，場景越多意味著應用的廣大性和未來的期望空間越大，而如果一款技術誕生沒有實際的應用場景，即無法融入人們的日常生活和生產(chǎn)制造中，這對它的后續(xù)發(fā)展影響是致命的。

機械手臂的應用場景有哪些呢？它的應用特點十分明顯，主要代替人工從事場景危險的工作或者是代替密集型、重復性高的動作。如果工作場景符合上述兩個特點，機械手臂都可以得到應用。

機械手臂應用場景多在制造業(yè)，有重工業(yè)屬性，如金屬加工、拋光打磨、裝配、機床上下料、碼垛/搬運、橡膠/塑料、分揀等。 注塑行業(yè)機械臂常稱為注塑機機械手、塑料機機械手。中山直銷晶圓運送機械吸臂市場報價

有用于輸送半導體晶圓的機械手。具體地，該機械手將半導體晶圓插入到處理室（process chamber），或者將半導體晶圓從處理室中取出。傳送室（transfer chamber）連結于處理室。機械手配置在該傳送室內(nèi)。利用機械手使半導體晶圓在傳送室與處理室之間移動。傳送室相當于小的無塵室。傳送室防止灰塵等雜質(zhì)附著于半導體晶圓。在傳送室內(nèi)保持空氣（或者氣體）清潔。另外，傳送室內(nèi)有時被保持為真空。要求使在傳送室內(nèi)工作的機械手不產(chǎn)生雜質(zhì)的方法。廣州進口晶圓運送機械吸臂價格優(yōu)惠臂應承載能力大、剛性好、自重輕.

    為圓柱的單晶硅晶錠更便于運輸，有效的避免了在運輸途中磕碰損壞，邊角碎掉什么的造成材料損耗。而且，請仔細回想一下，你看到的晶圓是完全的圓的嗎？非也！在硅棒做出來后，在200mm以下的硅棒上是切割一個平角，叫Flat。在200mm（含）以上硅棒上，為了減少浪費，只裁剪個圓形小口，叫做Notch。***再進行切片，得到的晶圓如下。那么，這個小豁口是做什么用的呢？很容易想到——定位。這樣每片晶圓的晶向就能確定，在加工的時候也不容易出錯了。所以，為什么“晶圓”沒有方的？？？答案很簡單，是一個歷史遺留的問題，也是一個技術限制的問題。而且，真的沒有必要做出來正方的硅片呢～。

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，**化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.9%。

晶圓是制造半導體芯片的基本材料，半導體集成電路**主要的原料是硅，因此對應的就是硅晶圓。 隨著機器人技術的發(fā)展，應用高速度、高精度、高負載自重比的機器人結構受到工業(yè)和航空航天領域的關注。

    6)自適應控制。采用組合自適應控制將系統(tǒng)劃分成關節(jié)子系統(tǒng)和柔性子系統(tǒng)。利用參數(shù)線性化的方法設計自適應控制規(guī)則來辨識柔性機械臂的不確定性參數(shù)。對具有非線性和參數(shù)不確定性的柔性機械臂進行了**控制器的設計?？刂破鞯脑O計是依據(jù)Lyapunov方法的魯棒和自適應控制設計。通過狀態(tài)轉(zhuǎn)換將系統(tǒng)分成兩個子系統(tǒng)。用自適應控制和魯棒控制分別對兩個子系統(tǒng)進行控制。7)PID控制。PID控制器作為很受歡迎和**廣泛應用的控制器,由于其簡單、有效、實用,被普遍地用于剛性機械臂控制,常通過調(diào)整控制器增益構成自校正PID控制器或與其它控制方法結合構成復合控制系統(tǒng)以改善PID控制器性能。8)變結構控制。變結構控制系統(tǒng)是一種不連續(xù)的反饋控制系統(tǒng),其中滑?？刂剖?*普遍的變結構控制。其特點;在切換面上,具有所謂的滑動方式,在滑動方式中系統(tǒng)對參數(shù)變化和擾動保持不敏感,同時,它的軌跡位于切換面上,滑動現(xiàn)象并不依賴于系統(tǒng)參數(shù),具有穩(wěn)定的性質(zhì)。變結構控制器的設計,不需要機械臂精確的動態(tài)模型,模型參數(shù)的邊界就足以構造一個控制器。 此外，對于熱加工的機械手，還要考慮熱輻射，手臂要較長，以遠離熱源，并須裝有冷卻裝置。東莞直銷晶圓運送機械吸臂哪個牌子好

有時往往相互矛盾，剛性好、載重大，結構往往粗大、導向桿也多。中山直銷晶圓運送機械吸臂市場報價

本發(fā)明涉及一種半導體制造技術，尤其是一種用于晶圓搬運的機械手。

背景技術：

在半導體加工設備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個工位之間進行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設備的產(chǎn)能就越大。隨著半導體工藝的發(fā)展，設備處理的工藝越來越復雜，對設備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機械手。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中的不足，提供了一種晶圓搬運機械手，本發(fā)明的機械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機械手整體剛度和承重能力，同時提高了重復定位精度。本發(fā)明結構合理性能穩(wěn)定，維護方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設備要求，適用于各種半導體設備。

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