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探針治具的校準(zhǔn):我們希望校準(zhǔn)過(guò)程盡可能的把測(cè)試網(wǎng)絡(luò)中除DUT外所有的誤差項(xiàng)全部校準(zhǔn)掉,當(dāng)使用探針夾具的方式進(jìn)行操作有兩種校準(zhǔn)方法:1一種方式是直接對(duì)著電纜的SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn),然后通過(guò)加載探針S2P文檔的方式進(jìn)行補(bǔ)償;2第二種方法是直接通過(guò)探針搭配的校準(zhǔn)板在探針的端面進(jìn)行校準(zhǔn)。是要告訴大家如果直接在SMA端面進(jìn)行校準(zhǔn)之后不補(bǔ)償探針頭,而直接進(jìn)行測(cè)量的話會(huì)帶來(lái)很大的誤差。探針廠商一般都會(huì)提供探針的S2P文檔與校準(zhǔn)片,校準(zhǔn)片如下圖所示,上面有Open、Short、Load及不同負(fù)載的微帶線。探針卡虛焊和布線斷線或短路,測(cè)試時(shí)都要測(cè)不穩(wěn)。湖南全自動(dòng)探針臺(tái)
從功能上來(lái)區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)。縱觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺(tái),可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測(cè)試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類(lèi),即:平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)(又叫磁性氣浮工作臺(tái))自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論,應(yīng)區(qū)別對(duì)待。湖南全自動(dòng)探針臺(tái)磁場(chǎng)探針臺(tái)主要用于半導(dǎo)體材料、微納米器件、磁性材料。
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)以及光電行業(yè)的測(cè)試。探針臺(tái)從操作上來(lái)區(qū)分有:手動(dòng),半自動(dòng),全自動(dòng)。從功能上來(lái)區(qū)分有:高溫探針臺(tái),低溫探針臺(tái),RF探針臺(tái),LCD平板探針臺(tái),霍爾效應(yīng)探針臺(tái),表面電阻率探針臺(tái)。縱觀國(guó)內(nèi)外的自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)在功能及組成上大同小異,即主要由x-y向工作臺(tái),可編程承片臺(tái)、探卡/探卡支架、打點(diǎn)器、探邊器、操作手柄等組成,并配有與測(cè)試儀(TESTER)相連的通訊接口。但如果按其x-y工作臺(tái)結(jié)構(gòu)的不同可為兩大類(lèi),即:平面電機(jī)型x-y工作臺(tái)(又叫磁性氣浮工作臺(tái))自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)和以采用精密滾珠絲杠副和直線導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)的x-y工作臺(tái)型自動(dòng)探針測(cè)試臺(tái)。由于x-y工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)差別很大,所以其使用維護(hù)保養(yǎng)不可一概而論,應(yīng)區(qū)別對(duì)待。
通常,參數(shù)測(cè)試系統(tǒng)將電流或電壓輸入被測(cè)器件(DUT),然后測(cè)量該器件對(duì)于此輸入信號(hào)的響應(yīng)。這些信號(hào)的路徑為:從測(cè)試儀通過(guò)電纜束至測(cè)試頭,再通過(guò)測(cè)試頭至探針卡,然后通過(guò)探針至芯片上的焊點(diǎn),到達(dá)被測(cè)器件,并后沿原路徑返回測(cè)試儀器。如果獲得的結(jié)果不盡如人意,問(wèn)題可能是由測(cè)量?jī)x器或軟件所致,也可能是其它原因造成。通常情況下,測(cè)量?jī)x器引進(jìn)一些噪聲或測(cè)量誤差。而更可能導(dǎo)致誤差的原因是系統(tǒng)的其它部件,其中之一可能是接觸電阻,它會(huì)受探針參數(shù)的影響,如探針的材料、針尖的直徑與形狀、焊接的材質(zhì)、觸點(diǎn)壓力、以及探針臺(tái)的平整度。此外,探針尖磨損和污染也會(huì)對(duì)測(cè)試結(jié)果造成極大的負(fù)面影響。探針臺(tái)需要特別注意的是在未加壓縮空氣時(shí)不可強(qiáng)行拉動(dòng)動(dòng)子,以免造成定子及動(dòng)子的損傷。
探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來(lái),在進(jìn)入后序工序前予以剔除,極大降低器件的制造成本。探針臺(tái)主要用于晶圓制造環(huán)節(jié)的晶圓檢測(cè)、芯片研發(fā)和故障分析等應(yīng)用。半導(dǎo)體測(cè)試可以按生產(chǎn)流程可以分為三類(lèi):驗(yàn)證測(cè)試、晶圓測(cè)試測(cè)試、封裝檢測(cè)。晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)需要使用測(cè)試儀和探針臺(tái),測(cè)試儀/機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能,探針臺(tái)實(shí)現(xiàn)被測(cè)芯片與測(cè)試機(jī)的連接,通過(guò)探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)的配合使用對(duì)晶圓上的裸芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)測(cè)試或射頻測(cè)試,可以對(duì)芯片的良品、不良品的進(jìn)行篩選。晶圓測(cè)試一般在晶圓廠、封測(cè)廠或?qū)iT(mén)的測(cè)試代工廠進(jìn)行,主要用到的設(shè)備為測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)。青海半自動(dòng)探針臺(tái)供應(yīng)商
探針臺(tái)是一種輔助執(zhí)行機(jī)構(gòu)。湖南全自動(dòng)探針臺(tái)
如何判斷探針卡的好壞:1.可以用扎五點(diǎn)來(lái)判斷,即上中下左右,五點(diǎn)是否扎在壓點(diǎn)內(nèi),且針跡清楚,又沒(méi)出氧化層,針跡圓而不長(zhǎng)且不開(kāi)叉.2.做接觸檢查,每根針與壓點(diǎn)接觸電阻是否小于0.5歐姆.3.通過(guò)看實(shí)際測(cè)試參數(shù)來(lái)判斷,探針與被測(cè)IC沒(méi)有接觸好,測(cè)試值接近于0。總之,操作工只要了解了探針卡故障的主要原因:1.探針氧化.2.針尖有異物(鋁粉,墨跡,塵埃).3.針尖高度差.4.針尖異常(開(kāi)裂,折斷,彎曲,破損)。.5.針尖磨平.6.探針卡沒(méi)焊好.7.背面有突起物,焊錫線頭.8.操作不當(dāng)。平時(shí)操作時(shí)應(yīng)注意:1.保護(hù)好探針卡,卡應(yīng)放到氮?dú)夤裰?2.做好探針卡的管理工作.3.規(guī)范操作,針尖不要碰傷任何東西。同時(shí)加強(qiáng)操作人員的技能培訓(xùn)。有利于提工作效率和提高質(zhì)量。湖南全自動(dòng)探針臺(tái)
上海勤確科技有限公司成立于2019-03-15,同時(shí)啟動(dòng)了以駿河精機(jī),Newport,Thorlabs,上海勤確科技為主的光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺(tái),非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)布局。業(yè)務(wù)涵蓋了光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺(tái),非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)等諸多領(lǐng)域,尤其光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺(tái),非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)中具有強(qiáng)勁優(yōu)勢(shì),完成了一大批具特色和時(shí)代特征的電子元器件項(xiàng)目;同時(shí)在設(shè)計(jì)原創(chuàng)、科技創(chuàng)新、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范等方面推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。隨著我們的業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)展,從光纖耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),硅光芯片耦合系統(tǒng),直流/射頻探針臺(tái),非標(biāo)耦合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)等到眾多其他領(lǐng)域,已經(jīng)逐步成長(zhǎng)為一個(gè)獨(dú)特,且具有活力與創(chuàng)新的企業(yè)。值得一提的是,上海勤確科技致力于為用戶帶去更為定向、專(zhuān)業(yè)的電子元器件一體化解決方案,在有效降低用戶成本的同時(shí),更能憑借科學(xué)的技術(shù)讓用戶極大限度地挖掘駿河精機(jī),Newport,Thorlabs,上海勤確科技的應(yīng)用潛能。