熒光法頂空殘氧分析儀X-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀，適用于制藥 輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測試應用。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需0.1ml即可完成分析。有別于傳統(tǒng)方法 諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。 熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發(fā)射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。 食品殘氧儀哪個品牌好？上海質量殘氧儀專業(yè)團隊在線服務
型號：X-325iX-325i是一款常用于制藥行業(yè)集頂空殘氧/溶解氧的多功能分析儀。這款設備是基于光學感應的熒光衰減法檢測原理，頂空分析過程不對樣品進行采樣，對頂空樣氣體積及頂空條件（如負壓）無要求，**小樣氣量*需精細分析。有別于傳統(tǒng)方法諸如電化學、氧化鋯等對樣氣量、頂空條件（負壓）有要求的采樣分析方式。使用熒光法特質的熒光貼片OXYDOT，可以實現(xiàn)無損檢測分析，應用于長期的包裝穩(wěn)定性研究。也可應用于溶液配液罐頂空殘氧分析。熒光法殘氧儀原理熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發(fā)射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。熒光物質通常是直徑約5mm的熒光貼片，可以提前置入包裝容器或采集漏斗中?；蚴菍晒馕镔|安置在取樣針頭內，通過針頭刺入包裝分析。實現(xiàn)多樣式分析。熒光法殘氧儀特點（適用于制藥輸液瓶、西林瓶、安瓿瓶及食品飲料瓶罐包裝等行業(yè)頂空殘氧/溶氧測試應用）適用于任意頂空條件，**少只需適用于負壓條件可實現(xiàn)對頂空氧氣及液體溶氧同時分析檢測操作簡單，一鍵測量自動描畫數(shù)據(jù)隨時間變化曲線無限數(shù)據(jù)存儲、PDF或EXCEL格式導出或打印內置溫度和壓力補償支持連續(xù)測量模式傳感器免維護。殘氧儀行業(yè)**在線為您服務熒光法溶氧儀的原理？
在制藥行業(yè)中，對于一些使用惰性氣體保護包裝的水劑藥品，需要對頂空殘氧和部分水劑藥品中的溶解氧進行指標檢測。用以對生產過程中包裝工藝的控制，亦或包裝開發(fā)驗證。
目前市場上常見的頂空氧分析是采用取樣方式的電化學分析方法，電化學頂空氧分析方法的優(yōu)點是測試結果可靠，操作簡單，不受環(huán)境因素干擾。但缺點是需要采樣分析，要得到準確的測試結果，**少需要1.5ml以上的樣氣量，但對于一些小包裝藥品（如 1ml安瓿瓶），其頂空氣體不足以滿足單支樣品檢測的需要，因此需要多支采樣分析，并且操作過程更久，樣品損耗更大。
溶解氧測試，目前應用中最常見的就是 電化學探頭法和碘量法等…,但不論是哪一種方法操作都過于繁瑣，需要專業(yè)人員操作完成,需要耗費很長的時間,才能得到測試結果.而且每一種方法的適用性非常有限，不同的溶液可能需要不同的方法檢測。
美國OXYSENSE 325I 頂空殘氧/溶氧多功能分析儀，是一款以光學原理為基礎開發(fā)的熒光衰減法氧氣/溶氧分析儀。
熒光法用于 頂空殘氧分析時，只需要對樣品采集**小 0.1ml的樣氣，可以適用于安瓿瓶、西林瓶、預注射等幾乎所有規(guī)格的殘氧測試需求，并且熒光法的測試精度更高，符合 ASTM F2714-08標準測試方法。
激光法檢漏原理激光法通過檢測包裝頂空條件（O2/真空度/CO2）的改變來間接檢漏。O2/水汽/CO2在不同波段對激光有吸收，激光的吸收量與氣體分壓成正比。頂空真空度測試原理是水汽對激光吸收峰的寬度和頂空壓力成正比。激光法測水汽、氧和CO2的原理圖水汽激光吸收光譜圖，其中吸收峰的寬度和頂空壓力(真空度)成正比適用的樣品類型具有一定頂空厚度（>=3mm）的透光包裝。典型的應用是充氮或負壓西林瓶（如凍干粉針西林瓶）。如果既不充氮也沒有負壓，需要對頂空做預處理，將頂空環(huán)境變?yōu)槌涞蜇搲汉笤偈褂眉す夥ㄔO備檢測。除了對成品進行檢測外，還可以用于包裝開發(fā)與驗證環(huán)節(jié)對空的密閉容器進行完整性測試。優(yōu)勢●一機多用，殘氧/檢漏/真空度一體機，或真空度/水汽/檢漏一體機，或CO2/檢漏一體機?！駸o損快速測試，可以實現(xiàn)生產小批量樣品全檢。或降低高附加值產品因測試導致的樣品損耗。也可以用于產品貨架期留樣管理（時間研究）?！窀呔龋瑱z漏精度可達μm以下，可以滿足USP1207關于符合‘大可允許泄漏限值’μm的要求。也適用于包裝開發(fā)驗證環(huán)節(jié)對空的密閉容器密封性進行確認驗證。與微生物侵入比較確保極低的侵入風險?！窈w粒物的液體、微粉體產品包裝也可以測試。 殘氧儀的價格是多少？
目前無菌制藥應用中，為防止藥品氧化反應，更多藥品頂空需要充氮置換頂空部分的殘余氧含量，以保證藥品長期的穩(wěn)定性。中國藥典及美國USP都對需要充氮的藥品提出有關**終殘氧檢測的規(guī)范，以確認充氮工藝。
1.標準的制定：殘氧控制標準如何來定？
FMS-760 頂空分析儀可以幫助用戶從研發(fā)、質量來提供可行且可靠的頂空檢測方法。持續(xù)監(jiān)測不同氧濃度下的藥品穩(wěn)定性，建立頂空氧與產品穩(wěn)定性之間的關系，制定比較好的控制標準。
2.樣品的損耗：
對于一些對氧非常敏感的藥品或成本較高的藥品。因大量的抽檢需要而造成藥品損耗，每年直接造成少則十幾萬，多則甚至高達近百萬的成本損失。那么，為什么不考慮無損檢測呢？
FMS-760頂空氧分析可以安裝在生產車間，實現(xiàn)對殘氧檢測方面的零損耗。并且因為測試速度快速方便（1-5秒），可以節(jié)約人工時間的成本。甚至可以解決小批量產品的**全檢。
>> 激光法殘氧檢漏一體機
FMS-760 頂空氧氣分析儀是一種用于監(jiān)測密封注射容器內頂空氧氣濃度的無損氣體分析儀。這種小巧的臺式分析儀運用獲得**的激光吸收技術，該技術的研發(fā)是由美國食品和藥品管理局提供資金支持，采用這種無損測定方法可快速而***地分析產品，F(xiàn)DA 推薦、符合 USP1207。 藥品包裝容器頂空殘氧測試方法及應用選型。上海質量殘氧儀價格
托盒包裝機、熱成型包裝機在線殘氧檢測新方案。上海質量殘氧儀專業(yè)團隊在線服務
一、電化學取樣分析（有損檢測）
電化學取樣分析法 頂空殘氧分析儀是最常見的檢測原理。其優(yōu)點是操作簡單，不受環(huán)境因素干擾，并且設備成本相對較低。缺點是需要采樣分析。取樣分析至少需要1.5ml以上的樣氣量，適用于頂空氣體在3ml以上的包裝容器（因為考慮到密封容器在取樣過程中會產生負壓。安瓿瓶或軟袋不用考慮負壓，只需要頂空樣氣在1.5ml以上即可）
二、熒光法采樣分析（有損檢測）
熒光法是一款熒光衰減法原理的殘氧分析儀，將微頂空的樣氣通過專門的氣體采集裝置采集到內部置有熒光貼片的采集漏斗。然后采用熒光法檢測頂空殘氧。熒光檢測原理：氧分子和熒光貼片中的熒光物質接觸后，使得熒光物質發(fā)射的熒光信號減弱。信號衰減程度和氧含量成正比。
三、激光法采樣分析（無損檢測）
激光法原理的殘氧分析是運用獲得**的激光吸收技術，該技術的開發(fā)是由美國FDA提供資金支持。近紅外激光產生的光線被調整至與氧分子的內部吸收頻率相匹配，并穿過產品頂空區(qū)域內的容器，被吸收的激光量與頂空中的氧氣濃度成比例。
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