閔行區(qū)新型OM550錫膏

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-03-19

適合用于各種應(yīng)用場合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其是要求超細(xì)間距(0.28mm2)印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。 符合IPC空洞性能分級(jí)(CLASS III) ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點(diǎn)率),能夠良焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。1.低回流峰值溫度~175°C (混合合金工藝為: 185°C-195°C )。閔行區(qū)新型OM550錫膏

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雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機(jī)械強(qiáng)度與鉛錫或鉛錫銀合金相當(dāng)甚至更高。 特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn): 比較的無鉛回流焊接良率,對細(xì)至0.25mm的圓形焊點(diǎn)都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設(shè)計(jì)均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達(dá)200mm/sec ,印刷周期短,產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良的可焊性。 回流焊接后極的焊點(diǎn)和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量, 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級(jí) ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓骱贾菪滦蚈M550錫膏當(dāng)焊接體離開錫液表面,可以憑借助焊劑的濕潤作用,使得多余的焊料能夠順著管腳向下出。

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ALPHA? OM-340 是一款無鉛免清洗焊膏,適用于多種應(yīng)用。ALPHA OM-340 具有同類產(chǎn)品中比較低的球窩缺點(diǎn)率,并且在電路內(nèi)測試/引腳測試中實(shí)現(xiàn)了出色的***通過良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設(shè)計(jì)上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精細(xì)特征重復(fù)性和高“吞吐量”的應(yīng)用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性,能夠很地熔合多種沉積尺寸,具有出色的抗隨機(jī)錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點(diǎn)外觀,以及同類產(chǎn)品中比較高的線路板引腳測試良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 類空洞和 ROL0 IPC 分類能力確保了很大程度提高長期產(chǎn)品可靠性。

助焊劑800系列(RF800T) 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑,是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力(低缺點(diǎn)率),能夠良焊接可焊性不佳表面(元器件頂部和焊盤)RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢: ┉高活性,***的焊接能力,低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物,減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力,***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)無鉛技術(shù)在電子、家電產(chǎn)品中的應(yīng)用現(xiàn)狀?,現(xiàn)在無鉛技術(shù)的研究主要集中在無鉛釬料的研究與開發(fā)。

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ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細(xì)模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān),但其粘附壽命超過24小時(shí)。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長了模板的壽命。即使在長達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后,仍能保持穩(wěn)定印刷。烙鐵頭的鍍層厚度很關(guān)鍵。閔行區(qū)新型OM550錫膏

焊膏的金屬氧化度,在焊膏中,金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大。閔行區(qū)新型OM550錫膏

越來越多的廠家都在使用阿爾法錫膏,怎樣才能較地估算出錫膏的用量是每個(gè)使用者都需要考慮的問題,***阿爾法代理商上海聚統(tǒng)教您如何正確使用阿爾法錫膏。 ??首先我們要弄清楚,這個(gè)錫膏的量是用來做什么統(tǒng)計(jì)的,如果是用來估算某種類型的PCB板用量,那么我們一般采用以下方法: ? 一、先稱量10片光板的重量,印刷后再稱10片重量,計(jì)算出每片板子的重量; ??二、請鋼板廠商提供每塊鋼板的開孔面積; ??三、由開孔面積*鋼板厚度,得知體積; ??四、由重量/體積得到密度; ??五、后續(xù)只要使用到這種類型的錫膏就可以統(tǒng)計(jì)出每塊板子錫膏的用量= 開孔面積*鋼板厚度*閔行區(qū)新型OM550錫膏

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