金山區(qū)OM338PT錫膏技術指導

來源: 發(fā)布時間:2023-04-22

雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金, 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。 特點與優(yōu)點: 比較好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。 ***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。 印刷速度比較高可達200mm/sec ,印刷周期短,產(chǎn)量高。 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量, 減少返工和提高直通率。 符合IPC空洞性能分級 ***的可靠性, 不含鹵素。 兼容氮氣或空氣回流爐溫設置,焊錫珠是在印制板通過再流焊時產(chǎn)生的,再流焊可分為四個階段:預熱、保溫、再流、冷卻。金山區(qū)OM338PT錫膏技術指導

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    ALPALPHAOM-338-PT是無鉛、免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題**少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋LPHAOM-338-PT在不同設計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,尤其是要求超細間距(11mil方型,10mil圓型)印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM338的在線針測量通過率而設計,此改變不影響電可靠性。/特點及優(yōu)勢。的無鉛回流焊接良率,對細至(10mil)并采用(4mil)厚度網(wǎng)板的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達150mm/sec(6inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,減少返工和提高直通率。對單次、雙次回流均有的針測良率。符合IPC7095空洞性能分級CLASSIII的標準。的可靠性,不含鹵素。 OM338PT錫膏誠信推薦Alpha錫膏的回流是溫度與時間的函數(shù),如果未到達足夠的溫度或時間,錫膏就不會回流。

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美國阿爾法錫條中的無鉛錫條主要包括錫銅無鉛錫條、錫銀銅無鉛錫條、無鉛焊錫條、無鉛波峰焊**錫條以及高溫型的無鉛焊錫條。無鉛焊錫條的特點是很多的,基本上跟有鉛錫條是差不多的。無鉛錫條它可以減少橋聯(lián)的情況出現(xiàn),焊解質量比較可靠,焊點也是非常光亮飽滿。 ?? 美國阿爾法錫條根據(jù)臨界點的不同還可分為高溫焊錫條和低溫焊錫條兩種,高溫焊錫條它是有添加一些金屬元素進去,比如銀、銻等元素在里面,高溫焊錫條主要應用是主機板的原件組裝;低溫焊錫條指的是溫度低于183度的錫條,這種焊錫條加入了一些重金屬元素在里面,主要用于一些微電子傳感器的組裝。根據(jù)化學性質的不同還可以分為抗氧化焊錫條以及高純度低渣焊錫條等幾種。 ??

該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點:比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。焊劑的活性小時,焊劑的去氧化能力弱,從而也容易產(chǎn)生錫珠。

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ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對精細模板印刷表面封裝應用的無鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關,但其粘附壽命超過24小時。以下為規(guī)格說明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇,如下表所示。詳細內容請聯(lián)系Alpha的技術支援人員。應用合金類型金屬含量顆粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點OL107E焊膏:***的活性可提高潤濕能力。。。。如果在貼裝時壓力太高,焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。專業(yè)OM338PT錫膏品牌

模板與錫膏厚度的關聯(lián),模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。金山區(qū)OM338PT錫膏技術指導

比較好的無鉛回流焊接良率,對細至 0.225mm(0.011”) 并采用 0.100mm(4mil) 厚度網(wǎng)板的圓形焊點都可以得到

完全的合金熔合。

? ***的印刷性能,對所有的板片設計均可提供高度穩(wěn)定一致的印刷性能。

? 印刷速度比較高可達 150mm/sec (6” /sec),促使快速印刷周期,產(chǎn)量高。

? 寬闊的回流溫度曲線窗口,對各種板片/元件的表面處理均有良好的可焊性。

? 回流焊接后,具有極好的焊點和殘留物外觀。

? 減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,使返工減至**少并提高***良率。

? 對單/雙回流均有***的針測良率。

? 符合 IPC 7095 比較高的空洞性能類別,達到 IPC 第 3 等級的標準。

? ***的可靠性,不含鹵化物。

? 兼容氮氣或空氣回流。 金山區(qū)OM338PT錫膏技術指導

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