嘉定區(qū)聯(lián)系方式OM550錫膏

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精細(xì)模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一種針對(duì)精細(xì)模板印刷表面封裝應(yīng)用的無(wú)鹵化物焊膏。雖然與操作條件有關(guān)，但其粘附壽命超過(guò)24小時(shí)。以下為規(guī)格說(shuō)明的范例。本產(chǎn)品有多種金屬含量和粘度選擇，如下表所示。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)聯(lián)系A(chǔ)lpha的技術(shù)支援人員。應(yīng)用合金類(lèi)型金屬含量顆粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m適用于間距的QFP以及1005芯片元件。NT4S適合用于非元件豎立的合金特性與優(yōu)點(diǎn)OL107E焊膏：***的活性可提高潤(rùn)濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專(zhuān)有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售辦事處。例如焊料合金的電阻率高低會(huì)直接影響其本身的導(dǎo)電性能，導(dǎo)電性能降低，則會(huì)直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。嘉定區(qū)聯(lián)系方式OM550錫膏

助焊劑800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤(pán)）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹(shù)脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢(shì)： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點(diǎn)率 ┉少量非粘性殘留物，減少對(duì)針測(cè)的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長(zhǎng)期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)嘉定區(qū)聯(lián)系方式OM550錫膏熔融狀態(tài)的焊料合金在使用過(guò)程中、高溫狀態(tài)下表面極易氧化，產(chǎn)生大量的氧化渣，降低焊接質(zhì)量，浪費(fèi)資源等。

ALPHA? OM-340 是一款無(wú)鉛免清洗焊膏，適用于多種應(yīng)用。ALPHA OM-340 具有同類(lèi)產(chǎn)品中比較低的球窩缺點(diǎn)率，并且在電路內(nèi)測(cè)試/引腳測(cè)試中實(shí)現(xiàn)了出色的***通過(guò)良率。ALPHA OM-340 在多種電路板設(shè)計(jì)上也能產(chǎn)生出色的印刷能力性能，尤其是在具有超精細(xì)特征重復(fù)性和高“吞吐量”的應(yīng)用中。。。。 出色的回流工藝窗口提供了優(yōu)異的 CuOSP 焊接性，能夠很地熔合多種沉積尺寸，具有出色的抗隨機(jī)錫珠形成性能以及抗片式元件間錫珠性能。ALPHA OM-340 的配方可產(chǎn)生優(yōu)異的焊點(diǎn)外觀，以及同類(lèi)產(chǎn)品中比較高的線(xiàn)路板引腳測(cè)試良率。此外，ALPHA OM-340 的 IPC III 類(lèi)空洞和 ROL0 IPC 分類(lèi)能力確保了很大程度提高長(zhǎng)期產(chǎn)品可靠性。

    ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測(cè)及符合RoHS規(guī)定的焊膏ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550是與ALPHAHRL1合金匹配的新型低溫焊膏產(chǎn)品。與現(xiàn)有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環(huán)性能。助焊劑和合金混合制成的產(chǎn)品具有現(xiàn)代焊膏的特性,用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流,將復(fù)雜組件中的無(wú)潤(rùn)濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至低。所有使用ALPHAOM-550焊接的組件都需要是無(wú)鉛的,以免除錫/鉛/鉍金屬間化合物(熔點(diǎn)低于100°C)的形成。二.特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)1.低回流峰值溫度~175°C(混合合金工藝為:185°C-195°C)2.與SAC焊接相比,翹曲降低高達(dá)99%(元件、線(xiàn)路板/基板)3.優(yōu)異的防未浸潤(rùn)開(kāi)焊(NWO)性能4.優(yōu)異的防頭枕缺陷(HIP)性能5.與其他低溫合金相比。 焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一個(gè)重要參數(shù)，通常在0.12mm-20mm之間。

助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專(zhuān)有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售辦事處。粉末尺寸:3號(hào)粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號(hào)粉（20-38μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無(wú)鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補(bǔ)合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。1.低回流峰值溫度~175°C (混合合金工藝為: 185°C-195°C )。南京應(yīng)用OM550錫膏

模板與錫膏厚度的關(guān)聯(lián)，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。嘉定區(qū)聯(lián)系方式OM550錫膏

隨著電子元件的尺寸越來(lái)越小，在細(xì)小、擁擠的線(xiàn)路板上印刷足量的錫膏變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性。ALPHA Exactalloy 卷帶式預(yù)成型焊片是專(zhuān)門(mén)為克服這些焊料量的不足而設(shè)計(jì)的，它增強(qiáng)了焊點(diǎn)強(qiáng)度和可靠性，并能實(shí)現(xiàn)100% 的填孔。

ALPHA Exactalloy 預(yù)成型焊片可應(yīng)用各種焊接合金，包括低溫焊接合金。以及符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)的合金，如 SnBiAg 和 Innolot 合金等，以獲得額外的焊接強(qiáng)度。

提高焊點(diǎn)可靠性

提高一次良品率

100%的填孔增加了焊料量，而不需要改變線(xiàn)路板設(shè)計(jì)或使用階梯網(wǎng)板

使用卷帶包裝，***縮短上市時(shí)間

整個(gè)系列的卷帶包裝焊片都是用標(biāo)準(zhǔn)的貼片設(shè)備放置的，並采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的片式電容器尺寸預(yù)成型，便于使用。 嘉定區(qū)聯(lián)系方式OM550錫膏

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