杭州大規(guī)模OM550錫膏

助焊劑激光焊錫和傳統(tǒng)焊錫相比主要存在以下幾點(diǎn)差異：1.對(duì)工件表面的適應(yīng)差異,在激光焊錫機(jī)應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)焊接一些表面比較復(fù)雜的工件時(shí)，傳統(tǒng)的的焊錫機(jī)由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間比較大，很容易和工件表面的元器件發(fā)生干涉。而激光焊錫送死裝置搭配激光加熱的特性占用空間較小，相較于傳統(tǒng)焊錫機(jī)比較不易長(zhǎng)生干涉，即激光焊錫機(jī)對(duì)于工件的適應(yīng)性更強(qiáng)。2.對(duì)焊接元器件性質(zhì)影響差異,傳統(tǒng)焊錫機(jī)對(duì)焊點(diǎn)焊接時(shí)是整板加熱，即焊接時(shí)要想使焊接位置達(dá)到焊接需要的溫度，就要對(duì)焊點(diǎn)持續(xù)加熱，這樣做不僅時(shí)間長(zhǎng)，而且會(huì)造成整塊板子一起升溫，然而有些工件上會(huì)存在一些熱敏元件，當(dāng)工件溫度達(dá)到一定高度時(shí)會(huì)對(duì)這類原件的性質(zhì)產(chǎn)生影響，這無(wú)疑時(shí)大家不愿看到的。將復(fù)雜組件中的無(wú)潤(rùn)濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至低。杭州大規(guī)模OM550錫膏

    ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550適用于溫度敏感基材、元件和高翹曲芯片裝配的低溫、非共晶、可針測(cè)及符合RoHS規(guī)定的焊膏ALPHA阿爾法低溫錫膏OM550是與ALPHAHRL1合金匹配的新型低溫焊膏產(chǎn)品。與現(xiàn)有低溫合金相比,這款合金有更好的抗跌落沖擊和熱循環(huán)性能。助焊劑和合金混合制成的產(chǎn)品具有現(xiàn)代焊膏的特性,用于電腦主板焊接但能夠在較低的溫度下回流,將復(fù)雜組件中的無(wú)潤(rùn)濕空焊(NWO)和頭枕(HIP)缺陷減至低。所有使用ALPHAOM-550焊接的組件都需要是無(wú)鉛的,以免除錫/鉛/鉍金屬間化合物(熔點(diǎn)低于100°C)的形成。二.特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)1.低回流峰值溫度~175°C(混合合金工藝為:185°C-195°C)2.與SAC焊接相比,翹曲降低高達(dá)99%(元件、線路板/基板)3.優(yōu)異的防未浸潤(rùn)開焊(NWO)性能4.優(yōu)異的防頭枕缺陷(HIP)性能5.與其他低溫合金相比。 杭州大規(guī)模OM550錫膏無(wú)DU性。即合成焊料的各種組成成分應(yīng)該是沒(méi)有的，既不能污染環(huán)境，也不能損害人體健康。

本助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號(hào)粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號(hào)粉（20-38μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無(wú)鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補(bǔ)合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。

OL107E焊膏：***的活性可提高潤(rùn)濕能力。助焊劑不包含鹵化物離子。精心選擇的溶劑系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)***的滾動(dòng)屬性和可印刷性。穩(wěn)定的粘度延長(zhǎng)了模板的壽命。即使在長(zhǎng)達(dá)1小時(shí)的停機(jī)后，仍能保持穩(wěn)定印刷專有系統(tǒng)的應(yīng)用降低了焊料表面助焊劑殘留的產(chǎn)生，從而實(shí)現(xiàn)滿意的可針測(cè)性。產(chǎn)品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S對(duì)于其他合金，請(qǐng)聯(lián)系確信電子公司當(dāng)?shù)劁N售辦事處。粉末尺寸:3號(hào)粉（25-45μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）和4號(hào)粉（20-38μm，根據(jù)IPCJ-STD-005）包裝尺寸:500克和1公斤的塑料罐裝EGSSAC0300無(wú)鉛低銀焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互補(bǔ)合金ALPHAEGSSAC0300()應(yīng)用中高銀合金的理想替代產(chǎn)品。和是大多數(shù)波峰和選擇性焊接ALPHA所有的屬焊條一樣，ALPHA氧化物。這些也可以制作成自動(dòng)進(jìn)料和返工應(yīng)用固態(tài)和含芯焊。Alpha錫膏的回流是溫度與時(shí)間的函數(shù)，如果未到達(dá)足夠的溫度或時(shí)間，錫膏就不會(huì)回流。

適合用于各種應(yīng)用場(chǎng)合。 ALPHA 錫膏的寬工藝窗口的設(shè)計(jì)使得相關(guān)從有鉛到無(wú)鉛的轉(zhuǎn)變的問(wèn)題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當(dāng)?shù)墓に囆阅堋?ALPHA錫膏在不同設(shè)計(jì)的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細(xì)間距（0.28mm2）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應(yīng)用。 符合IPC空洞性能分級(jí)（CLASS III） ***的可靠性， 不含鹵素。 兼容氮?dú)饣蚩諝饣亓?免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點(diǎn)率），能夠良焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。模板制作及開口,我們一般根據(jù)印制板上的焊盤來(lái)制作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。上海OM550錫膏質(zhì)量保障

1.低回流峰值溫度~175°C (混合合金工藝為: 185°C-195°C )。杭州大規(guī)模OM550錫膏

    OM550錫膏，Alpha®提供各種采用先進(jìn)技術(shù)的錫膏，開發(fā)用于為多種應(yīng)用提供高吞吐量和良率，以及比較低的擁有成本。我們的產(chǎn)品包括**的無(wú)鉛、免清洗、無(wú)鹵素錫膏技術(shù)，適用于精細(xì)特征印刷、低溫加工等眾多應(yīng)用。Alpha®的錫膏采用多種合金，包括銀含量低的SACXPlus®，具有出色的焊接性能，同時(shí)合金成本大約比SAC305少30%。SACXPlus®合金還可用于Alpha®焊條、預(yù)成型焊料、焊錫絲和焊料球，可保證合金兼容性和更堅(jiān)固的焊點(diǎn)。Alpha®的錫膏符合我們客戶的獨(dú)特工藝，以及必須遵循的嚴(yán)格環(huán)保法規(guī)。Alpha錫膏可在多種應(yīng)用中用于印刷電路板(PCB)組裝，包括手持電子設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦、電腦主板、銷售電子產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車系統(tǒng)、醫(yī)療和***設(shè)備等。 杭州大規(guī)模OM550錫膏

上海熾鵬新材料科技有限公司匯集了大量的優(yōu)秀人才，集企業(yè)奇思，創(chuàng)經(jīng)濟(jì)奇跡，一群有夢(mèng)想有朝氣的團(tuán)隊(duì)不斷在前進(jìn)的道路上開創(chuàng)新天地，繪畫新藍(lán)圖，在上海市等地區(qū)的電子元器件中始終保持良好的信譽(yù)，信奉著“爭(zhēng)取每一個(gè)客戶不容易，失去每一個(gè)用戶很簡(jiǎn)單”的理念，市場(chǎng)是企業(yè)的方向，質(zhì)量是企業(yè)的生命，在公司有效方針的領(lǐng)導(dǎo)下，全體上下，團(tuán)結(jié)一致，共同進(jìn)退，**協(xié)力把各方面工作做得更好，努力開創(chuàng)工作的新局面，公司的新高度，未來(lái)上海熾鵬新材料科技供應(yīng)和您一起奔向更美好的未來(lái)，即使現(xiàn)在有一點(diǎn)小小的成績(jī)，也不足以驕傲，過(guò)去的種種都已成為昨日我們只有總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，才能繼續(xù)上路，讓我們一起點(diǎn)燃新的希望，放飛新的夢(mèng)想！