廣東pcb離子遷移絕緣電阻測試供應商

陽極溶解過程從材料熱力學觀點看，通過金屬材料的標準電極電位可以判斷其腐蝕的傾向，常見的電子金屬材料發(fā)生電化學遷移的優(yōu)先順序為：Ag>Mo>Pb>Sn>Cu>Zn[8]。因此，當電阻貼裝的焊料為Sn-Pb合金時，在電化學遷移過程中，Pb比Sn更容易發(fā)生電化學遷移。在電化學遷移過程中，在陽極區(qū)主要發(fā)生電極溶解生成金屬離子的反應，同時伴有少量氧氣和氯氣的生成，反應方程式如下：Pb→Pb2++2e-Sn→Sn2++2e-Sn2+→Sn4++2e-2H2O→4H++O2+4e-2Cl-→Cl2+2e-從上述反應過程可知，通過抑制陽極溶解可以改善電化學遷移的敏感性。首先陽極溶解必須在電解液中發(fā)生，因此避免工作面潮濕顯的尤為重要，而此產(chǎn)品的灌封膠工藝存在缺陷，給潮濕水汽的進入留有空間，提供了電化學遷移的通道，構(gòu)成了電化學遷移的必要條件之一。多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng)，可監(jiān)測溫度范圍：-70℃-200℃，精度± 1℃。廣東pcb離子遷移絕緣電阻測試供應商

可靠性試驗中，有一項，叫做高加速應力試驗(簡稱HAST)，主要是在測試IC封裝體對溫濕度的抵抗能力，藉以確保產(chǎn)品可靠性。這項試驗方式是需透過外接電源供應器，將DC電壓源送入高壓鍋爐機臺設(shè)備內(nèi)，再連接到待測IC插座(Socket)與測試版(HASTboard)，進行待測IC的測試。然而這項試驗，看似簡單，但在宜特20多年的可靠性驗證經(jīng)驗中，卻發(fā)現(xiàn)客戶都會遇到一些難題需要克服。特別是芯片應用日益復雜，精密度不斷提升，芯片采取如球柵數(shù)組封裝(Ball Grid Array，簡稱BGA)和芯片尺寸構(gòu)裝(Chip Scale package，簡稱CSP）封裝比例越來越高，且錫球間距也越來越小，在執(zhí)行HAST時，非常容易有電化學遷移(簡稱ECM）現(xiàn)象的產(chǎn)生，造成芯片于可靠性實驗過程中發(fā)生電源短路異常。廣東銷售電阻測試系統(tǒng)電阻漂移指電阻器所表現(xiàn)的電阻值，每經(jīng)過1000小時的老化測試之后，其劣化的百分比數(shù)值。

為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。

可靠的電子組裝產(chǎn)品必須能在不同的環(huán)境中經(jīng)受住各種影響因素的考驗，例如：熱、機械、化學、電等因素。測試每一種考驗因素對系統(tǒng)的影響，通常以加速老化的方式來測試。這也就是說，測試環(huán)境比起正常老化的環(huán)境是要極端得多的。此文中的研究對象主要是各種測試電化學可靠性的方法。IPC將電化學遷移定義為：在直流偏壓的影響下，印刷線路板上的導電金屬纖維絲的生長。這種生長可能發(fā)生在外部表面、內(nèi)部界面或穿過大多數(shù)復合材料本體。增長的金屬纖維絲是含有金屬離子的溶液經(jīng)過電沉積形成的。電沉積過程是從陽極溶解電離子，由電場運輸重新沉積在陰極上。在電路與組裝材料發(fā)生的反應過程中，隨著時間的推移而逐漸形成這種失效。當金屬纖維絲在線路板表面以下生長時，稱為導電陽極絲或CAF，本文中不會討論這種情況，但這也是一個熱門話題。當電化學遷移發(fā)生在線路板的表面時，它會導致線路之間的金屬枝晶狀生長，比較好使用表面絕緣電阻(SIR)進行測試。測量離子與非離子污染物對PCB可靠性的影響，其效果遠比其它方法（如清潔度試驗、鉻酸銀試驗等）有效方便。

產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標制定與輔導3、壽命評價及預估4、可靠性競品分析5、產(chǎn)品評測6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導電率、溫升測試等。實現(xiàn)多通道電流同時采集，實時監(jiān)控測試樣品離子和材料絕緣劣化過程。廣東多功能電阻測試系統(tǒng)解決方案

廣州維柯信息技術(shù)有限公司多通道導通電阻實時監(jiān)控測試系統(tǒng)，1-128 通道，測試范圍 10 -5?---10 3?。廣東pcb離子遷移絕緣電阻測試供應商

確認適當?shù)钠秒妷阂呀?jīng)被加載在樣品上進行周期性測試。為了比較不同內(nèi)層材料和制程的耐CAF性能，使用100V直流偏壓的標準CAF測試條件。為了確認測試結(jié)果與實際壽命之間的關(guān)系，第二個偏置電壓條件需要選擇給定的最高工作電壓的兩倍。當一個較小的偏置電壓不能有效地區(qū)別更多不同的耐CAF材料和制程時，更高的偏置電壓由于會線性地影響失效時間，應該被避免采用。這是因為過高的偏置電壓會抵消掉相對濕度的影響，而相對濕度由于局部加熱的原因是非常重要的失效機制部分。廣東pcb離子遷移絕緣電阻測試供應商

廣州維柯信息技術(shù)有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務，以誠信、敬業(yè)、進取為宗旨，以建新成,浙大鳴泉,廣州維柯產(chǎn)品為目標，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。我公司擁有強大的技術(shù)實力，多年來一直專注于機電設(shè)備安裝工程專業(yè)承包;信息技術(shù)咨詢服務;計算機網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)工程服務;計算機技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務;計算機和輔助設(shè)備修理;機電設(shè)備安裝服務;軟件服務;計算機批發(fā);計算機零配件批發(fā);計算機零售;計算機零配件零售;電子設(shè)備工程安裝服務;電氣機械設(shè)備銷售;設(shè)備銷售;的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標產(chǎn)品和服務。誠實、守信是對企業(yè)的經(jīng)營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的機動車檢測行業(yè)產(chǎn)品，高低阻（CAF/TCT），實驗室LIMS系統(tǒng)，醫(yī)療廢液在線監(jiān)測。