有數(shù)據統(tǒng)計90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1],因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響,很容易發(fā)生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式,會導致產品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示,可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附,異物呈樹枝狀結晶,由一端電極往另一端電極方向生長,并連接了電阻兩端電極;一端電表表面發(fā)生溶解,且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產物。每個板卡一個**測試電源,可適應多批量測試條件。江蘇pcb絕緣電阻測試廠家供應
焊點助焊劑(Flux)清潔與否,將影響ECM發(fā)生多寡IC芯片封裝成BGA后,于植球時會使用助焊劑(Flux)確保兩種不同的金屬或合金連接順利。宜特可靠性驗證實驗室就觀察到,F(xiàn)lux工藝后,若沒有進行清潔動作,不僅殘留物將阻礙Underfill流動路徑(圖四),導致填充膠無法填滿芯片底部,造成許多的氣泡(延伸閱讀:如何利用真空壓力烤箱消滅UnderfillVoid),更會加劇ECM的發(fā)生??煽啃则炞C實驗室,特別做了兩項實驗設計(DOE),實驗條件套用HAST常見的溫度:130°C/濕度:85%RH,使用助焊劑為坊間常見免清洗型助焊劑。***項DOE樣品不做助焊劑清潔(Flux clean),第二項DOE樣品做助焊劑清潔(Flux Clean),DOE結果可清楚看到,未做Flux Clean的樣品,出現(xiàn)了ECM現(xiàn)象(圖五(左)),而有做Flux Clean的樣品,盡管同樣出現(xiàn)ECM現(xiàn)象(圖五(右)),但非常細微。廣東銷售電阻測試系統(tǒng)操作方便:充分考慮實驗室應用場景,方便工程師實施工作。
電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示,枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長,圖2(b)EDS測試結果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn,Pb等元素,局部區(qū)域存在Cl元素,此產品生產中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37,說明SnPb焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學遷移導致枝晶的生長,連通電阻兩極,導致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析,所得的結果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學遷移而導致失效,控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求,Cl-可以誘導陽極金屬表面鈍化膜的破裂,誘發(fā)局部腐蝕。
(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學遷移導致枝晶的生長,連通電阻兩極,導致電阻短路失效;(2)離子色譜結果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學遷移;(3)離子電化學遷移失效復現(xiàn)實驗驗證了在氯離子、電場和潮氣作用下,電阻端電極金屬材料發(fā)生陽極溶解,產生了金屬離子,故而在電阻表面發(fā)生電化學遷移。(4)為了避免此類失效問題,建議在實際生產中從抑制陽極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護措施,改善產品質量。廣州維柯信息技術有限公司導通電阻測試低阻測試系統(tǒng)。
SIR和局部萃取的結果是通過或失敗。判定標準分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考,附錄中包含了詳細的結果。如表1所示,通過被編碼為綠色,失敗被編碼為橙色。結果顯示了一個清晰的定義:即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試,所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上,助焊劑殘渣中含有大量的離子,局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高。總的來說,這是一個非常極端的比較,因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。相對的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象(類似錫須,容易造成短路),這種現(xiàn)象稱為離子遷移。江蘇pcb絕緣電阻測試廠家供應
測試電壓可以擴展使用外接電壓,最大電壓可高達2000V。江蘇pcb絕緣電阻測試廠家供應
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