廣州SIR絕緣電阻測試注意事項

電子元器件篩選的目的：剔除早期失效產品。提高產品批次使用的可靠性。元器件篩選的特點：篩選試驗為非破壞性試驗。不改變元器件固有失效機理和固有可靠性。對批次產品進行*篩選。篩選等級由元器件預期工作條件和使用壽命決定。電子元器件篩選常規(guī)測試項目：檢查篩選：顯微鏡檢查、紅外線非破壞檢查、 X射線非破壞性檢查。密封性篩選：液浸檢漏、氦質譜檢漏、放射性示 蹤檢漏、濕度試驗、顆粒碰撞噪聲檢測。環(huán)境應?篩選：高低溫貯存、高溫反偏、振動、沖擊、離?加速度、溫度沖擊、綜合應?、動態(tài)老煉。 電子元器件篩選覆蓋范圍：半導體集成電路：時基電路、總線收發(fā)器、緩沖器、驅動器、電平轉換器、門器件、觸發(fā)器、LVDS線收發(fā)器、運算放大器、電壓調整器、電壓比較器、電源類芯片（穩(wěn)壓器、開關電源轉換器、電源監(jiān)控器、電源管理等）、致模轉換器（A/D、D/A、SRD）、存儲器、可編程邏輯器件、單片機、微處理器、控制器等;測試配置靈活:每塊模塊可設置不同的測試電壓，可同時完成多工況測試。廣州SIR絕緣電阻測試注意事項

另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產過程中，無法實時收集結果。根據測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的測試方法，以控制組裝工藝。幾十年來，行業(yè)標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產品。根據不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關，這些因素的標準化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關鍵。廣西CAF電阻測試分析電阻測試設備的售后服務對于用戶來說非常重要。

使用類似SIR測試模塊的68針LCC。這種設計有足夠的熱量，允許一個范圍內的回流曲線。元件的高度和底部端子**了一個典型的組裝案例，其中助焊劑殘留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取過程中，噴嘴比組件小得多，且能滿足組件與板的高度差。局部萃取法會把板子表面所有殘留離子都溶解。電路板上離子材料的常見來源是多種多樣的，包括電路板制造和電鍍殘留物、人機交互殘留物、助焊劑殘留物等。這包括有意添加的化學物質和無意的污染?？紤]到這一點，每當遇到不可接受的結果時，這種方法就被用來調查在過程和材料清單中發(fā)生了什么變化。在流程開發(fā)過程中，應該定義一個“正?！钡慕Y果范圍，但是當結果超出預期范圍時，可能會有許多潛在的原因。

J-STD-004B要求使用65°C，相對濕度為88.5%的箱體，并且按照方法來制備測試樣板。表面絕緣電阻要穩(wěn)定96小時以后進行測試。然后施加低電壓進行500小時的測試。測試結束時，在相同的電壓下再次測試表面絕緣電阻。除了滿足絕緣電阻值少于10倍的衰減之外，還需要觀察樣板是否有晶枝生長和腐蝕現(xiàn)象。這個測試結果可以定義助焊劑等級是L、M還是H,電化學遷移(ECM)IPC-TM-650方法用來評估表面電化學遷移的傾向性。助焊劑會涂敷在下圖1所示的標準測試板上。標準測試板是交錯梳狀設計，并模擬微電子學**小電氣間隙要求。然后按照助焊劑不同類型的要求進行加熱。為了能通過測試，高活性的助焊劑在測試前需要被清洗掉。清洗不要在密閉的空間進行。隨后帶有助焊劑殘留的樣板放置在潮濕的箱體內，以促進梳狀線路之間枝晶的生長。分別測試實驗開始和結束時的不同模塊線路的絕緣電阻值。第二次和***次測量值衰減低于10倍時，測試結果視為通過。也就是說，通常測試阻值為10XΩ，X值必須保持不變。這個方法概括了幾種不同的助焊劑和工藝測試條件。在電子設備領域，表面阻抗測試SIR測試被認為是評估用戶線路板組裝材料可靠性的有效評估手段。

電遷移失效同常規(guī)的過應力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經濟上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關，它需要離子，電壓差，導體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產生的失效。隨著電子產品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產品絕緣性能下降，甚至短路。所以，通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。維柯表面絕緣電阻測試系統(tǒng)能幫助第三方實驗室有效監(jiān)測，檢測。電阻測試是一種常見的電子測試方法。廣州SIR絕緣電阻測試注意事項

選擇智能電阻時，用戶需要根據具體需求考慮精度、穩(wěn)定性、接口等因素，以便選擇適合的智能電阻產品。廣州SIR絕緣電阻測試注意事項

CAF產生的原因：1、原料問題1)樹脂身純度不良，如雜質太多而招致附著力不佳；2)玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良；3)樹脂之硬化劑不良，容易吸水；4)膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數(shù)充實填飽造成氣泡殘存。CAF形成過程：1、常規(guī)FR4P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅動下逐漸向負極遷移。廣州SIR絕緣電阻測試注意事項