江蘇自粘性導熱硅膠墊生產廠家

“導熱硅膠片”是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，行業(yè)內又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊，導熱硅膠墊片等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，打通發(fā)熱部位與散熱部位間的熱通道，有效提升熱傳遞效率，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種出色的導熱填充材料。正和鋁業(yè)為您提供導熱硅膠墊，歡迎您的來電！江蘇自粘性導熱硅膠墊生產廠家

填料添加量對導熱墊片熱導率的影響：在填料添加量較少時，墊片的熱導率也相對較小，隨著填料量的增大導熱墊片的熱導率也逐漸增大。這是因為當填料添加量較少時，填料在基體中呈現懸浮狀態(tài)，導熱填料在熱流方向上未能形成導熱通路時，復合材料兩相互相類似于“串聯電路”，填料和基體看作是2個導熱體系，由于基體樹脂的熱阻較大，且填料懸浮在基體體系中，不能起到很好的導熱作用，使復合材料體系的導熱性較差;當填料的添加量增加到一定量時，填料間開始互相接觸，此時填料形成導熱鏈，復合材料體系中相當于基體與填料形成的2個“并聯電路”，但由于填料的導熱性能較好，在熱流方向上熱阻較小，大部分熱流從填料形成的導熱鏈中通過，使得復合體系導熱性能良好。廣東低熱阻導熱硅膠墊價格使用導熱硅膠墊需要什么條件。

三、導熱硅膠墊的生產工藝

導熱硅膠墊生產工藝過程主要包括以下五個步驟:

1. 原材料準備:導熱粉，導熱硅油，粘合劑，阻燃劑等

2. 攪拌:將原材料進行配比混合。

3. 壓延固化:將攪拌后的材料通過壓延機壓出所需的尺寸，再經過高溫烘烤固化

4. 沖壓裁切:按照客戶圖紙沖壓成特定的形狀或裁切相應的尺寸。

5. 檢驗:檢查測試及包裝。

四、導熱硅膠墊的主要特性

具有導熱散熱、絕緣、阻燃、填充間隙、密封等性能。

五、產品規(guī)格選型

產品導熱系數:1.2W/m.k~8.0W/m.k，標準尺寸200mm~400mm，厚度0.25mm~5mm。可根據客戶需要進行裁切沖型，其余特殊尺寸、厚度可定制不同的形狀。產品本身具有微粘性、若需要加強粘性可進行背膠，顏色可根據實際情況調整。

導熱硅膠片在生活應用中有很多的名稱，如：導熱矽膠片、導熱硅膠墊、軟性導熱墊等等，是專門為縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、導熱、散熱等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，它的用途適用范圍非常廣，是極好的導熱材料。那么導熱硅膠墊片的在實際應用中給帶來哪些好處？1、空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，在發(fā)熱和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；2、導熱硅膠片的應用，可以使發(fā)熱源和散熱源器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面度一面的接觸，使在溫度上可以壓縮控制更小的溫差；3、導熱硅膠片在結構上的工藝工差彌合，降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求；4、硅膠片材料柔軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，適合填充空隙，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；正和鋁業(yè)致力于提供導熱硅膠墊，有想法可以來我司咨詢。

導熱硅膠片生產過程現在就以固態(tài)硅膠為原料加工制備的導熱硅膠片生產過程給大家介紹一下。其過程主要包括：原材料準備→塑煉、混煉→成型硫化→休整裁切→檢驗等五個步驟。1、準備原材料普通有機硅膠導熱系數較低，導熱性能較差，一般只有0.2W/m?K上下。如果是在普通硅膠中加入相應的導熱填料就可以提高硅膠的導熱性能。我們在生產過程中較常用到的導熱填料有以下幾種：金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN等)。填料的熱導率不僅與材料本身有關，而且與導熱填料的粒徑分布、形態(tài)、界面接觸、分子內部的結合程度等密切相關。一般而言，纖維狀或箔片狀的導熱填料的導熱效果更好。而導熱填料的價格也是存在很大差異，好的導熱填料價格比劣質導熱填料價格要高出十幾倍之多，這也是市場上導熱硅膠片價格差異大的主要原因?？诒玫膶峁枘z墊的公司聯系方式。浙江高導熱導熱硅膠墊哪家好

哪家的導熱硅膠墊比較好用點？江蘇自粘性導熱硅膠墊生產廠家

六、怎么選擇導熱硅膠片

導熱系數選擇

導熱系數選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數比較低，或對溫度比較敏感，或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，并且盡量選擇導熱系數高點的導熱硅膠片。消費電子行業(yè)一般不允許芯片結溫高于85度，也建議控制芯片表面在高溫測試時候小于75度，整個板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級元器件，所以系統(tǒng)內部溫度常溫下建議不超過50度。外觀面，或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度.選擇導熱系數較高的導熱硅膠片可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。 江蘇自粘性導熱硅膠墊生產廠家

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