重慶高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

在電子產(chǎn)品中，計(jì)算機(jī)中心處理器(CPU)、晶體管和發(fā)光二極管(LED)等電子元件在工作中會(huì)大量發(fā)熱，若散熱措施不當(dāng)會(huì)使元件溫度過(guò)高，導(dǎo)致其工作性能下降甚至損壞。因此，需要在發(fā)熱的元件上安裝散熱裝置，如散熱風(fēng)扇或銅塊等，散熱裝置與發(fā)熱元件之間通常會(huì)填充塑性導(dǎo)熱體，如硅膠墊片等，用于促進(jìn)發(fā)熱元件與散熱裝置之間的熱量傳遞；通常，為了獲得更好的導(dǎo)熱效果,需要降低導(dǎo)熱材料的硬度，以獲得更大的壓縮率、更小的導(dǎo)熱界面厚度以及對(duì)接觸界面更好的浸潤(rùn)和貼合。以硅膠組合物墊片為例，一般會(huì)選擇粘度小的硅膠作為基體，以獲得較軟的墊片產(chǎn)品；同時(shí)，也便于向其中添加大量導(dǎo)熱性無(wú)機(jī)粉體，以獲得較強(qiáng)的導(dǎo)熱性能。正和鋁業(yè)為您提供導(dǎo)熱硅膠墊，歡迎您的來(lái)電哦！重慶高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

滲油參數(shù)是檢驗(yàn)導(dǎo)熱硅膠墊片產(chǎn)品是否合格的一個(gè)重要指標(biāo)，而目前針對(duì)導(dǎo)熱墊片在使用過(guò)程中出現(xiàn)的滲油現(xiàn)象還沒(méi)有進(jìn)行系統(tǒng)研究。本工作以雙組分室溫硫化有機(jī)硅橡膠為基礎(chǔ)，添加兩種不同化學(xué)組成及形貌的氫氧化鋁、氧化鋁填料，對(duì)復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能、力學(xué)性能進(jìn)行測(cè)試，并針對(duì)滲油的影響因素進(jìn)行分析。將制備好的導(dǎo)熱墊片裁切成規(guī)定形狀的樣片稱(chēng)量m0，放入滲油測(cè)試制具中，固定好后放入設(shè)定溫度的烘箱中24h后測(cè)試質(zhì)量m1。滲油參數(shù)由經(jīng)驗(yàn)公式(1)(實(shí)驗(yàn)室提出)得出:滲油參數(shù)=(m0－m1)m0/ρ×10.98(1)式(1)中，m0為滲油測(cè)試前墊片質(zhì)量，g;m1為滲油測(cè)試后墊片質(zhì)量，g;ρ為滲油前墊片密度，g·cm－3。重慶高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家正和鋁業(yè)是一家專(zhuān)業(yè)提供導(dǎo)熱硅膠墊的公司，歡迎您的來(lái)電！

導(dǎo)熱硅膠墊的優(yōu)點(diǎn)：1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱絕緣性能好，厚度的可調(diào)范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強(qiáng)；2、選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；3、由于空氣是熱的不良導(dǎo)體，會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發(fā)熱源和散熱器之間加裝導(dǎo)熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；4、有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可以使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差；

填料添加量對(duì)導(dǎo)熱墊片熱導(dǎo)率的影響：在填料添加量較少時(shí)，墊片的熱導(dǎo)率也相對(duì)較小，隨著填料量的增大導(dǎo)熱墊片的熱導(dǎo)率也逐漸增大。這是因?yàn)楫?dāng)填料添加量較少時(shí)，填料在基體中呈現(xiàn)懸浮狀態(tài)，導(dǎo)熱填料在熱流方向上未能形成導(dǎo)熱通路時(shí)，復(fù)合材料兩相互相類(lèi)似于“串聯(lián)電路”，填料和基體看作是2個(gè)導(dǎo)熱體系，由于基體樹(shù)脂的熱阻較大，且填料懸浮在基體體系中，不能起到很好的導(dǎo)熱作用，使復(fù)合材料體系的導(dǎo)熱性較差;當(dāng)填料的添加量增加到一定量時(shí)，填料間開(kāi)始互相接觸，此時(shí)填料形成導(dǎo)熱鏈，復(fù)合材料體系中相當(dāng)于基體與填料形成的2個(gè)“并聯(lián)電路”，但由于填料的導(dǎo)熱性能較好，在熱流方向上熱阻較小，大部分熱流從填料形成的導(dǎo)熱鏈中通過(guò)，使得復(fù)合體系導(dǎo)熱性能良好。導(dǎo)熱硅膠墊的大概費(fèi)用是多少？

填料添加量對(duì)導(dǎo)熱墊片硬度的影響：隨著填料量的增大導(dǎo)熱墊片的硬度總體趨勢(shì)增大，但增加幅度不一。在填料添加量較少時(shí)，由于填料間沒(méi)有很好的接觸，其主要結(jié)構(gòu)是由有機(jī)硅高分子鏈形成的交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)和懸浮在其中的填料組成，填料間的相互堆積比較疏松，故復(fù)合材料的硬度較小。隨著填料添加量增大材料硬度逐漸上升，當(dāng)填料量增加到一定量時(shí)填料間開(kāi)始形成緊密堆積，此時(shí)主要結(jié)構(gòu)是由有機(jī)硅高分子鏈形成的交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)和緊密堆積在一起其中的填料組成，故復(fù)合材料的硬度較大。而當(dāng)填料添加量增大到一定程度時(shí)，此時(shí)填料間已經(jīng)達(dá)到密堆積結(jié)構(gòu)，填料間的有機(jī)硅高分子網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)減少，進(jìn)一步增大了體系的硬度，但增幅不大。在混料過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)填料量超過(guò)65%時(shí)，混料黏度過(guò)大，造成混料困難。而導(dǎo)熱墊片在應(yīng)用過(guò)程中需要有較為適中的硬度，硬度太大時(shí)，導(dǎo)熱墊片與電子元件間的不能達(dá)到很好配合。正和鋁業(yè)導(dǎo)熱硅膠墊值得用戶放心。上海專(zhuān)業(yè)導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

導(dǎo)熱硅膠墊的類(lèi)別一般有哪些？重慶高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家

導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片：產(chǎn)品簡(jiǎn)介：導(dǎo)熱熱片、散熱墊片產(chǎn)品特點(diǎn)：高導(dǎo)熱、阻燃、灰白色、環(huán)保應(yīng)用范圍：電子電器產(chǎn)品散熱、導(dǎo)熱、密封、絕緣、防水特色服務(wù)：提供樣品、技術(shù)咨詢產(chǎn)品描述：用于發(fā)熱元件如大功率二級(jí)管、三極管、晶體管、可控硅元件、功放、IC、發(fā)熱管等與散熱器之間傳遞熱量的媒介，使發(fā)熱元件與散熱基材的接觸面較大化，達(dá)到降低發(fā)熱元件的工作溫度。 計(jì)算機(jī)處理器CPU、顯卡、LCD和PDP平板顯示器，熱敏電阻、芯片和芯片組。重慶高導(dǎo)熱導(dǎo)熱硅膠墊生產(chǎn)廠家