徐州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7NF10-0AB0

    本發(fā)明涉及一種鍵盤模塊，尤其涉及一種可防止漏光的鍵盤模塊。背景技術(shù)：隨著科技的發(fā)展，許多可攜式電子裝置應(yīng)運而生，例如筆記型電腦(notebook)或個人數(shù)位助理(personaldigitalassistant,pda)等。使用者運用鍵盤、滑鼠等輸入裝置與此類電子裝置溝通。然而，在光線微弱的環(huán)境中，使用者可能難以辨識鍵盤按鍵上所標(biāo)示的數(shù)字以及文字，造成作業(yè)困難。因此，目前市面上推出了具有背光光源的鍵盤，其是將應(yīng)用在各類電子裝置的背光模塊應(yīng)用在鍵盤模塊中，進而改善因環(huán)境光不足所造成的輸入問題。然而，因為鍵盤模塊的結(jié)構(gòu)配置關(guān)系，導(dǎo)致背光模塊所發(fā)出的光可能會從元件組裝后的組裝縫隙中漏光，影響出光均勻度，造成使用者使用上的困擾。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明是針對一種可防止漏光的鍵盤模塊。根據(jù)本發(fā)明的實施例，鍵盤模塊包括多個按鍵、框架、底板以及背光組件?？蚣芫哂邪存I區(qū)，而按鍵的頂面暴露于按鍵區(qū)，其中框架包括柱體。底板配置于框架的下方，其中底板包括彎折部。背光組件配置于底板的下方，且依序包括遮光片、導(dǎo)光板以及反射片。遮光片具有開口，而導(dǎo)光板具有第二開口。部分反射片暴露于開口及第二開口。柱體穿過彎折部而位于開口與第二開口內(nèi)。 電壓輸入時，輸入信號范圍為DC-10~+10V，輸入阻抗為200KQ，分辨率為5mV:電流輸入時。徐州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7NF10-0AB0

    自動降溫至室溫，模塊燒結(jié)固化完成?；谏鲜瞿K，可以構(gòu)造能夠提供較大發(fā)電量的熱電發(fā)電系統(tǒng)。將若干個熱電π模塊以串聯(lián)的形式釬焊連接到一塊導(dǎo)熱板上。在熱電模塊串聯(lián)電路中，若有一處不能良好連接，勢必影響整個串聯(lián)電路的正常工作。為避免這一問題，方便將連接不佳的部位找出并替換，本實施例中采用先制作3個π模塊串聯(lián)的組件，然后再由若干個3π模塊組件串聯(lián)。如此若整個串聯(lián)電路中有導(dǎo)電不良的位置，只替換該3π模塊組件即可，不必破壞整個釬焊連接電路。3π模塊組件的制備方法如下：4-1：在上下兩塊氧化鋁導(dǎo)熱板上如圖6所示畫出需要涂抹銀漿的部分，上方圓形、方形陰影面積部分與下方圓形、方形陰影面積部分分別對應(yīng)重疊；4-2：將若干金屬絲網(wǎng)(本發(fā)明中使用銅網(wǎng))剪成與步驟4-1中涂抹銀漿面積相同的形狀備用；4-3：將銀漿均勻涂抹在步驟4-1畫出的區(qū)域中；4-4：將裁剪成對應(yīng)形狀的金屬絲網(wǎng)放置在步驟4-3中涂抹的區(qū)域上，在金屬絲網(wǎng)上再涂抹一層銀漿；4-5：將三個圓柱形N型氧化物和三個長方形P型氧化物組件一端置于涂抹銀漿后的金屬絲網(wǎng)區(qū)域上，另一端覆蓋第二片布置好銀漿和金屬絲網(wǎng)的氧化鋁導(dǎo)熱片。要按照步驟4-1中的對應(yīng)位置放好，壓實。麗水模塊模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40數(shù)字量輸入模塊和模擬量輸入模塊的區(qū)別是什么?

    145a、145b：第二開口；146：反射片；h1：柱體的長度；h2：彎折部的長度；t1：遮光片的厚度；t2：導(dǎo)光板的厚度；g：間隙；w11、w12、w21、w222：口徑。具體實施方式現(xiàn)將詳細(xì)地參考本發(fā)明的示范性實施例，示范性實施例的實例說明于附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。圖1為本發(fā)明的一實施例的一種鍵盤模塊的俯視示意圖。圖2a為圖1的鍵盤模塊的局部剖面分解示意圖。圖2b為圖2a的鍵盤模塊的局部剖面示意圖。圖2c為圖2a的鍵盤模塊的底板的立體示意圖。為了方便說明起見，圖1中示意地繪示一個未彎折的組裝部，而圖2a與圖2b中省略繪示框體與底板之間的薄膜電路板。請先同時參考圖1、圖2a以及圖2b，本實施例的鍵盤模塊100a包括多個按鍵110、框架120、底板130a以及背光組件140a?？蚣?20具有按鍵區(qū)121，而按鍵110的頂面112暴露于框架120的按鍵區(qū)121，其中框架120包括柱體124(圖2a中示意地繪示一個柱體124)。底板130a配置于框架120的下方，其中底板130a包括彎折部132a(圖2a中示意地繪示一個彎折部132a)。背光組件140a配置于底板130a的下方，且依序包括遮光片142a、導(dǎo)光板144以及反射片146。遮光片142a具有開口143a。

    也就是說，遮光片142a與導(dǎo)光板144對齊，且開口143a與第二開口145a暴露出部分反射片146。較佳地，彎折部132a的長度h2小于或等于遮光片142a的厚度t1與導(dǎo)光板144的厚度t2的和。此外，本實施例的底板130a還包括組裝部134(圖1中示意地繪示多個組裝部134)，其中組裝部134位于底板130a的周圍131且朝向框架120的方向彎折，而將底板130a卡合在框體120上。也就是說，底板130a可透過組裝部134與框體120組裝在一起。請再同時參考圖2a與圖2b，在組裝時，可先將框架120的柱體124穿過底板130a的彎折部132a并進行熱熔程序，使柱體124熱熔后與彎折部132a的端面133a接合在一起。如圖2c所示，本實施例的彎折部132a的端面133a具體化為平面，但不以此為限。此時，柱體124包括主體部124a(圖2b中示意地繪示一個主體部124a)與連接主體部124a的延伸部124b(圖2b中示意地繪示一個延伸部124b)。而后，將背光組件140a由下往上組裝至底板130a，而使柱體124的主體部124a與彎折部132a位于開口143a與第二開口145a內(nèi)，且柱體124的延伸部124b位于彎折部132a與背光組件140a的反射片146之間。此時，主體部124a與彎折部132a之間具有間隙g。 數(shù)字量輸入模塊是用來采集現(xiàn)場的數(shù)字量信號，其中有PNP型(高電平有效)，NPN型(低電平有效)。

     工業(yè)遠(yuǎn)程以太網(wǎng)I/O數(shù)據(jù)采集模塊內(nèi)嵌32位高性能微處理器MCU，集成1個工業(yè)級10/100M自適應(yīng)以太網(wǎng)接口支持標(biāo)準(zhǔn)的Modbus協(xié)議，可輕松地實現(xiàn)與第三方SCADA軟件、PLC、HMI設(shè)備整合應(yīng)用。自帶一路RS485接口使其具備良好的擴展性，可通過RS485總線級聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的ModbusRTUI/O設(shè)備，以實現(xiàn)各種數(shù)字量、模擬量、熱電阻IO模塊的組合，節(jié)省成本。同時，本設(shè)備具有叢機寄存器映射的功能，叢機的數(shù)據(jù)均自動采集到本機的映射存儲區(qū)，上位機查詢時無需等待便可快速響應(yīng)，滿足了工業(yè)現(xiàn)場苛刻及時性功能需求。DP總線,MM420 變頻器MM430 變頻器MM440 6SE70交流工程調(diào)速變頻器 。普陀區(qū)銷售模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

數(shù)字量位數(shù)越多的模塊，分辨率就越高。徐州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7NF10-0AB0

    由于本實施例的框架120的柱體124穿過底板130a的彎折部132a而位于背光組件140a的開口143a與第二開口145a內(nèi)，且柱體124的底面125抵接至反射片146。藉此，背光組件140a所發(fā)出的光可被柱體124的延伸部124b及底板130a的彎折部132a遮擋，可避免從底板130a與背光組件140a之間的縫隙漏光。此外，由于本實施例的反射片146在對應(yīng)抵接于柱體124的位置是沒有開口或是破孔，因此可以避免產(chǎn)生漏光的問題。值得一提的是，于上述的實施例中，底板130a的彎折部132a是朝向背光組件140a的方向彎折，意即向下抽芽，但不以此為限。于其他未繪示的實施例中，底板的彎折部亦可朝向框體的方向彎折，意即，底板的彎折部可向上抽芽，而柱體穿過彎折部而位于遮光片的開口與導(dǎo)光板的第二開口內(nèi)，此仍屬于本發(fā)明所欲保護的范圍。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標(biāo)號與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號來表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說明。關(guān)于省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重復(fù)贅述。圖3為本發(fā)明的另一實施例的一種底板的立體示意圖。請同時參考圖2c以及圖3，本實施例的底板130b與圖2c的底板130a相似。 徐州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7NF10-0AB0

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