揚(yáng)州主營(yíng)模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

    一般來(lái)說(shuō)，上一個(gè)(1號(hào)）和下一個(gè)（20號(hào)）分別接24v電源的正負(fù)，中間相鄰的兩個(gè)（10-11）短接，2&3端子的地址是。18&19端子是270.另外20個(gè)是不要接線。一般來(lái)說(shuō)，上一個(gè)(1號(hào)）和下一個(gè)（20號(hào)）分別接24v電源的正負(fù)，中間相鄰的兩個(gè)（10-11）短接，2&3端子的地址是。18&19端子是270.另外20個(gè)是不要接線。一般來(lái)說(shuō)，上一個(gè)(1號(hào)）和下一個(gè)（20號(hào)）分別接24v電源的正負(fù)，中間相鄰的兩個(gè)（10-11）短接，2&3端子的地址是。18&19端子是270.另外20個(gè)是不要接線。 （如，每小時(shí)、每班、每天、每月的打包數(shù)量）管理，其輸入信號(hào)就是數(shù)字信號(hào)。揚(yáng)州主營(yíng)模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

    兩者的差異在于：本實(shí)施例的底板130b的彎折部132b的端面133b具有粗糙結(jié)構(gòu)135，其中粗糙結(jié)構(gòu)135可例如是由多個(gè)孔洞137所組成凹凸結(jié)構(gòu)，但不以此為限。于其他未繪示的實(shí)施例中，粗糙結(jié)構(gòu)亦可例如是由鋸齒狀、類鋸齒狀或不規(guī)則的圖形所組成的微結(jié)構(gòu)，此仍屬于本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。由于本實(shí)施例的彎折部132b的端面133b具有粗糙結(jié)構(gòu)135，因此可增加彎折部132b與柱體124的延伸部124b之間的接觸面積，可提高底板130b的彎折部132b與框架120的柱體124之間的接合強(qiáng)度。圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。請(qǐng)先同時(shí)參考圖2b以及圖4，本實(shí)施例的鍵盤模塊100b與圖2b的鍵盤模塊100a相似，兩者的差異在于：本實(shí)施例的背光組件140b的遮光片142b覆蓋第二開(kāi)口145b的內(nèi)壁，且第二開(kāi)口145b的口徑w22大于開(kāi)口143b的口徑w21。也就是說(shuō)，本實(shí)施例的遮光片142b遮蔽導(dǎo)光板144的第二開(kāi)口145b，而背光組件140b所發(fā)出的光可被遮光片142b、柱體124的延伸部124b以及底板130a的彎折部132a遮擋，可避免從底板130a與背光組件140b之間的縫隙漏光，可具有較佳的遮光效果。圖5為本發(fā)明的又一實(shí)施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。請(qǐng)先同時(shí)參考圖2b以及圖5。 南通配套模擬量輸出/輸入模塊EM235 235-0KD22-0XA8模擬量輸出模塊所接收的數(shù)字信號(hào)一般多為12位二進(jìn)制數(shù)，數(shù)字量位數(shù)越多的模塊，分辨率就越高。

    模擬量轉(zhuǎn)485采集模塊是一款將遠(yuǎn)程現(xiàn)場(chǎng)的模擬量信號(hào)采集至計(jì)算機(jī)的設(shè)備，其利用RS-485總線作為數(shù)據(jù)通信線路，能夠同時(shí)將八路模擬量輸入至模塊，4-20mA信號(hào)轉(zhuǎn)為485通信，或者0-10V信號(hào)轉(zhuǎn)為485通訊的智能模塊，采用12位和16位的高精度A/D轉(zhuǎn)換器電路組成，并通過(guò)RS-485總線傳輸至計(jì)算機(jī)。由于采用RS-485接口作為通信接口，其能夠多個(gè)模塊組合傳輸更多路數(shù)模擬量信號(hào)，并且能夠在485線路上分散配置，采用地址碼進(jìn)行區(qū)分，通信速率9600bps,其他波特率可定制，采用ModbusRTU通信協(xié)議。模擬量輸入，模擬量采集模塊，模擬量轉(zhuǎn)485，模擬量轉(zhuǎn)串口，4-20毫安信號(hào)采集模塊，0-5V轉(zhuǎn)485采集模塊。電流信號(hào)轉(zhuǎn)485采集，0-10V轉(zhuǎn)485模塊，電壓信號(hào)轉(zhuǎn)485采集，電流信號(hào)遠(yuǎn)程傳輸，電流信號(hào)轉(zhuǎn)網(wǎng)絡(luò)輸出，溫度轉(zhuǎn)4-20毫安模塊，壓力轉(zhuǎn)4-20毫安模塊，模擬量遠(yuǎn)程通信，模擬量轉(zhuǎn)以太網(wǎng)，以太網(wǎng)型模擬量采集模塊。

    能夠保證制備過(guò)程的綠色環(huán)保和低成本。本發(fā)明的第四目的是提供一種制備上述發(fā)電系統(tǒng)的方法，本方法通過(guò)將多個(gè)氧化物熱電發(fā)電模塊進(jìn)行串聯(lián)，基于單體氧化物熱電發(fā)電模塊的制備操作簡(jiǎn)單、成本投入小且需要的制備環(huán)境簡(jiǎn)單，能夠保證整體制備過(guò)程的綠色環(huán)保、減少環(huán)境污染，提高熱電效率。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種氧化物熱電發(fā)電模塊，包括兩個(gè)上下布設(shè)的氧化物導(dǎo)熱板，兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板之間設(shè)置有N型及P型熱電發(fā)電組件，所述熱電發(fā)電組件與氧化物導(dǎo)熱板固定連接，所述N型及P型熱電發(fā)電組件均摻雜有稀土族元素，且與氧化物導(dǎo)熱板的接觸面均設(shè)置有金屬絲網(wǎng)。所述兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板的相對(duì)的一面上，涂抹有銀漿，且兩個(gè)氧化物導(dǎo)熱板涂抹的銀漿位置相對(duì)應(yīng)。所述N型及P型熱電發(fā)電組件均為氧化物熱電發(fā)電材質(zhì)，選擇錳酸鈣、鈷酸鈣、鈷酸鑭、碳酸鍶或氧化鋅等氧化物材料。所述P型熱電發(fā)電組件為長(zhǎng)方體，所述N型熱電發(fā)電組件為圓柱體。所述稀土族元素通過(guò)固相反應(yīng)方法摻雜至熱電發(fā)電組件內(nèi)。一種氧化物熱電發(fā)電系統(tǒng)，包括多個(gè)氧化物熱電發(fā)電模塊以串聯(lián)的形式釬焊連接在導(dǎo)熱板上。所述氧化物熱電發(fā)電模塊的制備方法，包括以下步驟：。一個(gè)開(kāi)關(guān)所能夠取的值是離散的，只能是開(kāi)或者關(guān)，不存在中間的情況。

    將上述制成的三個(gè)π組件在高溫下燒結(jié)固化。燒結(jié)固化的方式如下：將3π組件放入加熱箱中，從室溫開(kāi)始加熱，經(jīng)過(guò)180min緩慢將溫度升到850℃，然后在850℃下保溫60min，結(jié)束加熱，自動(dòng)降溫至室溫，模塊燒結(jié)固化完成。多個(gè)3π模塊組件的串聯(lián)為得到較好的熱電發(fā)電效果，實(shí)際應(yīng)用中要將若干個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。本發(fā)明中通過(guò)銅片將銅導(dǎo)線夾持在每個(gè)3π模塊組件之間，實(shí)現(xiàn)將4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。對(duì)搭建的熱電發(fā)電系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試實(shí)驗(yàn)，在實(shí)驗(yàn)中在模塊的一端加熱，另一端自然散熱。本測(cè)試中使用多功能數(shù)據(jù)掃描卡配合KEITHLEY2010測(cè)試熱電發(fā)電模塊兩端的溫度和輸出電壓，以10s為間隔用KEITHLEY2010記錄下模塊的輸出電壓。實(shí)驗(yàn)中將4個(gè)3π模塊組件每?jī)蓚€(gè)分為一組，共兩組，分別放置在2kW和1kW的電爐上。以電爐作為熱源，緊貼電爐的一端為高溫端，另一端自然散熱，為低溫端。圖1所示為4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后兩端的溫差隨高溫端溫度的變化規(guī)律。由圖中可以看到，隨著該熱電發(fā)電模塊高溫端溫度不斷升高，模塊高溫端和低溫端的溫度差也逐漸增加。測(cè)試過(guò)程中作為熱源的兩個(gè)電爐固定功率，持續(xù)給各自的2個(gè)3π模塊組件供熱。模塊兩端的溫差也受到電爐加熱功率的影響，從圖中可以看到。對(duì)于2kW電爐。 而數(shù)字量模塊就是檢測(cè)外部開(kāi)關(guān)量輸入的狀態(tài) 展開(kāi)全部。揚(yáng)州主營(yíng)模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

開(kāi)關(guān)量 一般指的是觸點(diǎn)的“開(kāi)”與“關(guān)”的狀態(tài)，一般在計(jì)算機(jī)設(shè)備中也會(huì)用“0”或“1”來(lái)表示開(kāi)關(guān)量的狀態(tài)。揚(yáng)州主營(yíng)模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40

    自動(dòng)降溫至室溫，模塊燒結(jié)固化完成。基于上述模塊，可以構(gòu)造能夠提供較大發(fā)電量的熱電發(fā)電系統(tǒng)。將若干個(gè)熱電π模塊以串聯(lián)的形式釬焊連接到一塊導(dǎo)熱板上。在熱電模塊串聯(lián)電路中，若有一處不能良好連接，勢(shì)必影響整個(gè)串聯(lián)電路的正常工作。為避免這一問(wèn)題，方便將連接不佳的部位找出并替換，本實(shí)施例中采用先制作3個(gè)π模塊串聯(lián)的組件，然后再由若干個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。如此若整個(gè)串聯(lián)電路中有導(dǎo)電不良的位置，只替換該3π模塊組件即可，不必破壞整個(gè)釬焊連接電路。3π模塊組件的制備方法如下：4-1：在上下兩塊氧化鋁導(dǎo)熱板上如圖6所示畫出需要涂抹銀漿的部分，上方圓形、方形陰影面積部分與下方圓形、方形陰影面積部分分別對(duì)應(yīng)重疊；4-2：將若干金屬絲網(wǎng)(本發(fā)明中使用銅網(wǎng))剪成與步驟4-1中涂抹銀漿面積相同的形狀備用；4-3：將銀漿均勻涂抹在步驟4-1畫出的區(qū)域中；4-4：將裁剪成對(duì)應(yīng)形狀的金屬絲網(wǎng)放置在步驟4-3中涂抹的區(qū)域上，在金屬絲網(wǎng)上再涂抹一層銀漿；4-5：將三個(gè)圓柱形N型氧化物和三個(gè)長(zhǎng)方形P型氧化物組件一端置于涂抹銀漿后的金屬絲網(wǎng)區(qū)域上，另一端覆蓋第二片布置好銀漿和金屬絲網(wǎng)的氧化鋁導(dǎo)熱片。要按照步驟4-1中的對(duì)應(yīng)位置放好，壓實(shí)。揚(yáng)州主營(yíng)模擬量輸出/輸入模塊3WL11062BB664GA4ZK07R21T40