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同時(shí)將導(dǎo)線——熱電陶瓷或是銀漿——熱電陶瓷的連接方式改進(jìn)為銀漿——金屬絲網(wǎng)——熱電陶瓷的方式,增強(qiáng)了π型模塊的連接穩(wěn)定性、抗壓能力以及抗應(yīng)力能力,提高了實(shí)用價(jià)值。附圖說(shuō)明構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的說(shuō)明書(shū)附圖用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解,本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本申請(qǐng),并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。圖1是本發(fā)明的4個(gè)3π模塊組件串聯(lián)后兩端的溫差隨高溫端溫度的變化規(guī)律;圖2(a)和圖2(b)分別是本發(fā)明的4個(gè)3π模塊組件分配到兩個(gè)不同功率的電爐上輸出電壓隨溫差的變化規(guī)律;圖3(a)和圖3(b)分別是本發(fā)明的3π模塊組件分配到兩個(gè)不同功率的電爐上輸出功率隨溫差的變化規(guī)律;圖4是本發(fā)明氧化物熱電發(fā)電模塊的示意圖;圖5是本發(fā)明單個(gè)π模塊的氧化鋁導(dǎo)熱板銀漿涂抹區(qū)域示意圖;圖6是本發(fā)明3個(gè)π模塊的氧化鋁導(dǎo)熱板銀漿涂抹區(qū)域示意圖;圖7為本發(fā)明3個(gè)π模塊連接示意圖。具體實(shí)施方式:下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。應(yīng)該指出,以下詳細(xì)說(shuō)明都是例示性的,旨在對(duì)本申請(qǐng)?zhí)峁┻M(jìn)一步的說(shuō)明。除非另有指明,本文使用的所有技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)具有與本申請(qǐng)所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的相同含義。需要注意的是。 如用壓力變器檢測(cè)水管壓力,它會(huì)輸出一個(gè)模擬信號(hào)4--20ma 或者 0-10V的信號(hào)給PLC,PLC來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理。長(zhǎng)寧區(qū)西門(mén)子模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0
plc模擬量輸入模塊參數(shù):嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)數(shù)字/開(kāi)關(guān)量輸入:4路(6084)模擬輸入通道:8路單端模擬輸入信號(hào)范圍:20mA,+5V+10V,+24V泅渡:AD轉(zhuǎn)換分辨率:優(yōu)于12位測(cè)量精度:+(典型值)轉(zhuǎn)換速率:40次/秒(全通道)支持RS485/RS232(只可二選一種)寬供電范圍:DC+8~+36V地址/波特率/量程可由用戶(hù)配置支持MODBUS-RTU協(xié)議支持模塊主動(dòng)發(fā)送數(shù)據(jù)模式±15KVESD保護(hù)隔離耐壓:DC2500V工作溫度范圍:-40℃~85℃工業(yè)級(jí)V0級(jí)防火塑料外殼保障產(chǎn)品應(yīng)用各類(lèi)環(huán)境安全標(biāo)準(zhǔn)DIN35導(dǎo)軌安裝參數(shù)隔離耐壓:DC2500V泅渡:ESD保護(hù):±15KV供電范圍:DC+8~+36V功耗:小于1W工作溫度:-40℃~+80℃工業(yè)級(jí)V0級(jí)防火塑料外殼保障產(chǎn)品應(yīng)用各類(lèi)環(huán)境安全安裝方式:標(biāo)準(zhǔn)DIN35導(dǎo)軌安裝數(shù)字/開(kāi)關(guān)量輸入。 金華模塊模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40輸入信號(hào)范圍為DC-20~+20mA,輸入陰抗2509,分辨率為20uA。
背光組件所發(fā)出的光可被框架的柱體及底板的彎折部所遮擋,可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂,下文特舉實(shí)施例,并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。附圖說(shuō)明包含附圖以便進(jìn)一步理解本發(fā)明,且附圖并入本說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分。附圖說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例,并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖1為本發(fā)明的一實(shí)施例的一種鍵盤(pán)模塊的俯視示意圖;圖2a為圖1的鍵盤(pán)模塊的局部剖面分解示意圖;圖2b為圖2a的鍵盤(pán)模塊的局部剖面示意圖;圖2c為圖2a的鍵盤(pán)模塊的底板的立體示意圖;圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種底板的立體示意圖;圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種鍵盤(pán)模塊的局部剖面示意圖。圖5為本發(fā)明的又一實(shí)施例的一種鍵盤(pán)模塊的局部剖面示意圖。附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明100a、100b、100c:鍵盤(pán)模塊;110:按鍵;112:頂面;120:框架;121:按鍵區(qū);122:本體;124、124’:柱體;124a:主體部;124b、124b’:延伸部;125:底面;130a、130b:底板;131:周?chē)?32a、132b:彎折部;133a、133b:端面;134:組裝部;135:粗糙結(jié)構(gòu);137:孔洞;140a、140b:背光組件;142a、142b:遮光片;143a、143b:開(kāi)口;144、144’:導(dǎo)光板。
自動(dòng)降溫至室溫,模塊燒結(jié)固化完成?;谏鲜瞿K,可以構(gòu)造能夠提供較大發(fā)電量的熱電發(fā)電系統(tǒng)。將若干個(gè)熱電π模塊以串聯(lián)的形式釬焊連接到一塊導(dǎo)熱板上。在熱電模塊串聯(lián)電路中,若有一處不能良好連接,勢(shì)必影響整個(gè)串聯(lián)電路的正常工作。為避免這一問(wèn)題,方便將連接不佳的部位找出并替換,本實(shí)施例中采用先制作3個(gè)π模塊串聯(lián)的組件,然后再由若干個(gè)3π模塊組件串聯(lián)。如此若整個(gè)串聯(lián)電路中有導(dǎo)電不良的位置,只替換該3π模塊組件即可,不必破壞整個(gè)釬焊連接電路。3π模塊組件的制備方法如下:4-1:在上下兩塊氧化鋁導(dǎo)熱板上如圖6所示畫(huà)出需要涂抹銀漿的部分,上方圓形、方形陰影面積部分與下方圓形、方形陰影面積部分分別對(duì)應(yīng)重疊;4-2:將若干金屬絲網(wǎng)(本發(fā)明中使用銅網(wǎng))剪成與步驟4-1中涂抹銀漿面積相同的形狀備用;4-3:將銀漿均勻涂抹在步驟4-1畫(huà)出的區(qū)域中;4-4:將裁剪成對(duì)應(yīng)形狀的金屬絲網(wǎng)放置在步驟4-3中涂抹的區(qū)域上,在金屬絲網(wǎng)上再涂抹一層銀漿;4-5:將三個(gè)圓柱形N型氧化物和三個(gè)長(zhǎng)方形P型氧化物組件一端置于涂抹銀漿后的金屬絲網(wǎng)區(qū)域上,另一端覆蓋第二片布置好銀漿和金屬絲網(wǎng)的氧化鋁導(dǎo)熱片。要按照步驟4-1中的對(duì)應(yīng)位置放好,壓實(shí)。而數(shù)字量模塊就是檢測(cè)外部開(kāi)關(guān)量輸入的狀態(tài) 展開(kāi)全部。
模擬量輸入模塊:該模塊是A/D轉(zhuǎn)換模塊,具有四個(gè)的模擬量輸入通道,每通道的輸入信號(hào)可以是1~5V的電壓信號(hào),也可以是4~20mA的電流信號(hào)。模塊能將輸入信號(hào)轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的八位二進(jìn)制數(shù)字信號(hào),即其測(cè)量精度或稱(chēng)分辨率是八位的。按十進(jìn)制表示,它所轉(zhuǎn)換成的數(shù)值范圍是0~255,提供給PLC作進(jìn)一步處理。在模塊的側(cè)面,對(duì)應(yīng)于每一輸入通道設(shè)有跨接器,用戶(hù)可以通過(guò)短接或不短接跨接器的引腳來(lái)選擇所接入的測(cè)量信號(hào)是1~5V的電壓信,還是4~20mA的電流信號(hào)。模塊中信號(hào)轉(zhuǎn)換的長(zhǎng)時(shí)間為2ms,該信號(hào)轉(zhuǎn)換是與PLC的CPU并行工作的,并不占用PLC的掃描時(shí)間。模擬量輸出模塊所接收的數(shù)字信號(hào)一般多為12位二進(jìn)制數(shù)。金華模塊模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40
在工廠成品打包工段,打包機(jī)每打好一包成品,發(fā)出一個(gè)信號(hào),輸入到計(jì)算機(jī)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。長(zhǎng)寧區(qū)西門(mén)子模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0
模擬量輸入轉(zhuǎn)485模塊產(chǎn)品特點(diǎn):采用工業(yè)接線端子,DIN導(dǎo)軌安裝方式,適應(yīng)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)使用。支持9~36VDC電源彈性輸入,適用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)多種電源規(guī)格。采用標(biāo)準(zhǔn)ModbusRTU協(xié)議,可以直接接入到基于Modbus通信的系統(tǒng)中使用,無(wú)需做大的改動(dòng)。采用RS-485總線作為通信線路,支持多個(gè)設(shè)備并聯(lián),可擴(kuò)展性好,方便靈活配置。模擬量輸入轉(zhuǎn)485模塊技術(shù)參數(shù):;波特率:300~115200bps,默認(rèn)9600bps,其他波特率可定制;工作方式:異步通信,支持點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)通信,支持兩線半雙工;數(shù)據(jù)流向:數(shù)據(jù)流向自動(dòng)控制,支持?jǐn)?shù)據(jù)雙向通信通信距離RS-485小于1200米;機(jī)械結(jié)構(gòu):外觀尺寸88mm*33mm*17mm;安裝方式:導(dǎo)軌式安裝外殼:塑料外殼接口保護(hù)防雷保護(hù):600W防雷保護(hù)光電隔離:3000V高速光耦靜電保護(hù):15KV防靜電保護(hù)接口定義干接點(diǎn)IN,GNDRS-485485+,485-。 長(zhǎng)寧區(qū)西門(mén)子模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7QF00-0AB0