肝器官芯片網(wǎng)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-10-26

盡管安全評(píng)估和ADME分析是器官芯片技術(shù)的主要背景,但這些研究模型還可以通過(guò)許多其他方式來(lái)提高藥物開(kāi)發(fā)的效率。確保MPS發(fā)展符合行業(yè)的需求,這些機(jī)會(huì)已經(jīng)得到了深入的考慮。器官芯片技術(shù)創(chuàng)新者的目標(biāo)是提高新藥和現(xiàn)有藥物(藥物再利用)的藥物療效和安全性的可預(yù)測(cè)性。反過(guò)來(lái),這可以提高臨床成功率并加速藥物開(kāi)發(fā),減輕與藥物失敗相關(guān)的成本并減少對(duì)臨床試驗(yàn)參與者的風(fēng)險(xiǎn)。器官芯片有可能極大地使衛(wèi)生部門(mén)受益,而確定當(dāng)前臨床前研究中的具體差距對(duì)于實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)至關(guān)重要。英國(guó)CNBio的Physiomimix器官芯片正是基于實(shí)現(xiàn)此遠(yuǎn)大目標(biāo)而應(yīng)運(yùn)而生。器官芯片可用于疾病模型開(kāi)發(fā)、藥物毒性評(píng)估、藥物代謝研究等應(yīng)用。肝器官芯片網(wǎng)

肝器官芯片網(wǎng),器官芯片

現(xiàn)在我要講一下我們的器官芯片,CN-Biophysiomimix。技術(shù)誕生于2012年由DARPA資助的MIT和Harvard之間的技術(shù)競(jìng)賽。在這期間,開(kāi)發(fā)的技術(shù)在20家前列藥企的8家中得以使用,2016年MIT和CN因7和10qi guan的串聯(lián)研究,贏(yíng)得競(jìng)賽。Physiomix系統(tǒng)在很多年前開(kāi)發(fā),并且在2年前實(shí)現(xiàn)了商業(yè)化。我們也和前列的學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)比如英國(guó)皇家學(xué)院合作,這幾年我們和FDA的CDER合作也非常緊密,評(píng)估我們的器官芯片在藥物研發(fā)以及臨床申報(bào)中的應(yīng)用。CN-Bio在研發(fā)第二臺(tái)設(shè)備,基于從Vanderbilt大學(xué)獲得的IP,可用于對(duì)藥代動(dòng)力學(xué)和藥物劑量測(cè)試的精細(xì)體外建模。 高通量器官芯片好用么如何選擇微流控器官芯片?

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近年來(lái),人們一直在努力改進(jìn)所使用的體外模型在臨床前藥物開(kāi)發(fā)和疾病研究中,尤其是使用微物理系統(tǒng)(MPS),也稱(chēng)為器官芯片(OOC),已經(jīng)變得越來(lái)越普遍。MPS的目標(biāo)是更好地展示結(jié)構(gòu)性以及人體組織和器g系統(tǒng)的功能性特征。這通過(guò)灌注細(xì)胞培養(yǎng)基來(lái)模擬細(xì)胞內(nèi)的血液流動(dòng)組織,在3D支架中培養(yǎng)細(xì)胞和/或使用多種細(xì)胞類(lèi)型更好地反映細(xì)胞多樣性。這是一個(gè)改善這方面的機(jī)會(huì)利用MPS預(yù)測(cè)藥物滲透性的體外腸道模型創(chuàng)建更具轉(zhuǎn)化相關(guān)性的模型。

通過(guò)提高通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)工具識(shí)別風(fēng)險(xiǎn)的可預(yù)測(cè)性,或者通過(guò)提供其他方式無(wú)法獲得的更合適的模型,器官芯片有望填補(bǔ)許多空白。揭示原本不會(huì)被發(fā)現(xiàn)的毒性或揭示藥物不良事件之前的細(xì)胞功能變化的能力為具有重要價(jià)值。但是,為了更好地發(fā)揮器官芯片的潛力,應(yīng)該將這些先進(jìn)的體外模型收集到的見(jiàn)解與體內(nèi)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。除了用于藥物開(kāi)發(fā),器官芯片還可在多個(gè)領(lǐng)域發(fā)揮無(wú)可比擬的作用,包括環(huán)境毒理學(xué)評(píng)估,疾病模型研究,化妝品有效和安全性評(píng)估等。英國(guó)CNBio的Physiomimix器官芯片正是基于實(shí)現(xiàn)此遠(yuǎn)大目標(biāo)而應(yīng)運(yùn)而生。前沿的器官芯片技術(shù),將在未來(lái)5年釋放巨大的應(yīng)用空間。

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已特別強(qiáng)調(diào)模仿腸肝相互作用,這對(duì)于預(yù)測(cè)藥物的排布,功效,毒性以及闡明病理生理機(jī)制至關(guān)重要。在英國(guó)CN-Bio的Physiomimix的腸道器官芯片模型T6 MPS中已實(shí)現(xiàn)一定程度的腸胃交流模擬,這是由腸介導(dǎo)的肝臟CYP7A1(膽汁酸合成的關(guān)鍵酶)抑制所證實(shí)的。包含多種單元類(lèi)型的互連器官芯片MPS可以幫助填補(bǔ)ADME譜的空白。例如,可以通過(guò)結(jié)合對(duì)腸道通透性,肝代謝,藥物載體,載體蛋白和外排/流入膜泵的研究結(jié)果,間接獲得有關(guān)藥物分布的數(shù)據(jù)。 利用器官芯片將原代細(xì)胞、干細(xì)胞培養(yǎng)提升到一個(gè)新的水平。多器官芯片哪個(gè)品牌好

器官芯片它提供了對(duì)疾病的更好的了解, 以及改進(jìn)了新療法的開(kāi)發(fā)。肝器官芯片網(wǎng)

微物理系統(tǒng)(MPS)又稱(chēng)OrganonChip(OOC)、器官芯片,旨在表征人體組織的結(jié)構(gòu)和功能特征。與傳統(tǒng)的二維平皿細(xì)胞培養(yǎng)相比,MPS可以利用多種細(xì)胞類(lèi)型,在三維支架中培養(yǎng),在灌注狀態(tài)下模擬組織中的血流。它們可用于臨床前藥物吸收、分布、代謝和排泄(ADME)研究,以獲得相關(guān)的人體數(shù)據(jù),并有助于告知?jiǎng)┝糠桨负陀行幬餄舛鹊葏?shù)。MPS包含一系列平臺(tái),這些平臺(tái)通過(guò)使用微工程技術(shù)(通常與3D微環(huán)境結(jié)合使用)來(lái)模仿組織功能的各個(gè)方面。此類(lèi)系統(tǒng)已報(bào)告為3D球體,類(lèi)器guan,器官芯片,靜態(tài)微圖案技術(shù)和非物理芯片模型。肝器官芯片網(wǎng)

上海曼博生物醫(yī)藥科技有限公司發(fā)展規(guī)模團(tuán)隊(duì)不斷壯大,現(xiàn)有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì),各種專(zhuān)業(yè)設(shè)備齊全。專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn),熟悉行業(yè)專(zhuān)業(yè)知識(shí)技能,致力于發(fā)展PL Bioscienc,Quan-Lab,Polysciences,Sirion Biote,CN-Bio,Dharmacon,Horizon,Pfenex,Visual Prote的品牌。公司不僅*提供專(zhuān)業(yè)的生物醫(yī)藥科技(人體干細(xì)胞、基因診斷與zhiliao技術(shù)開(kāi)發(fā)和應(yīng)用除外)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開(kāi)發(fā)、自有技術(shù)轉(zhuǎn)讓?zhuān)⑻峁┫嚓P(guān)的技術(shù)咨詢(xún)和技術(shù)服務(wù);計(jì)算機(jī)軟件的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制作(音像制品、電子出版物除外)、銷(xiāo)售自產(chǎn)產(chǎn)品;實(shí)驗(yàn)室試劑及耗材(藥品、危險(xiǎn)品除外)、化工原料及產(chǎn)品(除危險(xiǎn)化學(xué)品、監(jiān)控化學(xué)品、煙花爆竹、民用baozha物、易制毒化學(xué)品)、儀器儀表、機(jī)械設(shè)備、電子設(shè)備、塑料制品、玻璃制品、辦公用品、電子產(chǎn)品的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣(mài)除外)。【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)】,同時(shí)還建立了完善的售后服務(wù)體系,為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。上海曼博生物醫(yī)藥科技有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涵蓋血小板裂解液,WB自動(dòng)孵育系統(tǒng),微流控器官芯片,藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽機(jī),堅(jiān)持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿(mǎn)意”的質(zhì)量方針,贏(yíng)得廣大客戶(hù)的支持和信賴(lài)。

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集成電路英語(yǔ):integrated circuit, 縮寫(xiě)作 IC;或稱(chēng) 微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、 晶片/芯片(chip)在 電子學(xué)中是一種將 電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備,也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式,并時(shí)常制造在半導(dǎo)體 晶圓表面上。