??錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體，因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點，廣泛應用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的，不同的合金和不同的助焊劑混合在一起，就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。上海聚統(tǒng)為大家介紹下阿爾法錫膏的組成部分，希望能幫助大家正確選擇錫膏。阿爾法錫膏的組成成分大部分都是合金粉末，大概占阿爾法錫膏總質(zhì)量的90%，它對于錫膏的功能和用途有著關鍵的影響。我們生活中看到的金屬都是固態(tài)的，如何才能得到粉末狀的合金呢?方法有很多種，比如霧化沉積、離心霧化沉積等等。其中，阿爾法錫膏使用的是離心霧化沉積，通過這種方法得到的合金粉末品質(zhì)比較好，成本也是比較高的。霧化沉積具體的操作如下：用高壓的氣體或者液體沖擊液態(tài)的金屬，使之變成細小的小液滴，然后再將其冷凍成粉末狀。粉末狀合金的顆粒大小對于錫膏印刷的效果也有影響。一般來說，阿爾法錫膏中合金粉末的顆粒有兩種形態(tài)，分別是球形和不定形。為什么電子企業(yè)購買錫膏要選擇Alpha錫膏？浙江機電愛爾法無鉛錫膏聯(lián)系人
?ALPHA超細特性無鉛焊膏概述：ALPHA無鉛免清洗焊膏，適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉(zhuǎn)變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合。同時還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點：的無鉛回流焊接良率，對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性?；亓骱附雍髽O好的焊點和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量，減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級（CLASSIII）的可靠性，不含鹵素。浙江機電愛爾法無鉛錫膏聯(lián)系人Alpha錫膏的保存方法。
?教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據(jù)所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據(jù)電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T11186-1998)”中相關規(guī)定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應為65%-96%，合金粉末百分(質(zhì)量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當使用針點點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關**曾做過相關的實驗，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
一、錫膏是什么?SolderPaster(焊錫膏),灰色膏狀體,由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑(免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑)等微量化學元素經(jīng)過嚴格的生產(chǎn)流程研制而成。錫膏的類別二、錫膏的用途1、提供形成焊接點的焊料;當焊錫膏被加熱到一定溫度時隨溶劑和部分添加劑的揮發(fā)、合金粉的熔化，冶金結(jié)合使被焊元器件與焊盤互連在一起經(jīng)冷卻而形成的有一定機械強度的可靠的焊點；2、提供促進潤濕和清潔表面的助焊劑；在合金粉的熔化，冶金結(jié)合過程中，錫膏中的助焊劑起著重要的化學作用，不但要提高焊接性能，而且要降低液態(tài)金屬的表面張力；3、在焊料熱熔前使元器件固定。在常溫下要將電子元器件粘在既定位置上錫膏中錫粉的類別。三、為什么對錫膏驗證？確保錫膏的印刷效果,焊接狀況，助焊劑的殘留情況等。四、錫膏選型目的：選擇合適的錫膏廠商內(nèi)容：廠商提供基本數(shù)據(jù)并進行分析，并做市場調(diào)查，選出有行業(yè)口碑且性價比較高的四款錫膏進行生產(chǎn)實驗驗證。高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同？
?常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質(zhì)相位的共晶結(jié)構(gòu)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現(xiàn)時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發(fā)現(xiàn)相位轉(zhuǎn)變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質(zhì)相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統(tǒng)所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質(zhì)的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內(nèi)部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質(zhì)顆粒。錫膏中錫粉顆粒將會影響到錫膏的使用性能嗎？浙江機電愛爾法無鉛錫膏聯(lián)系人
無鉛錫膏的根本特性和現(xiàn)象。浙江機電愛爾法無鉛錫膏聯(lián)系人
??Alpha錫膏的貯藏條件需要保證的溫度是0-10攝氏度，需要這樣的冷藏，但是溫度也不能過低，如果貯藏的溫度過低，那么在使用前需要將錫膏取出來靜置一段時間之后才可以投入使用。Alpha錫膏在使用前需要充分的攪拌，采用機械攪拌的方式均勻的攪拌2-3分鐘即可，人工攪拌的話大概需要3-5分鐘，直到攪拌均勻才可以使用。在焊接的過程中，需要提前規(guī)劃好錫膏的使用量，不要一下子將多瓶Alpha錫膏打開，這樣如果沒有一次性用掉的話，打開后沒有及時使用的錫膏就會降低一些產(chǎn)品性能。那么，用多少開多少，這樣既能夠保證質(zhì)量，還能夠減少對環(huán)境的影響。無論是使用還是貯藏，都需要注意的是要預防Alpha錫膏的變干或者是氧化，這樣可以延長錫膏的使用壽命，還能夠提高錫膏使用的質(zhì)量和性能。在使用錫膏的時候，優(yōu)先選擇早入庫的錫膏，這樣可以保證使用的每一瓶Alpha錫膏都是在一定時間限定之內(nèi)的，能夠很大程度的降低錫膏的損耗，保障每瓶Alpha錫膏的品質(zhì)。浙江機電愛爾法無鉛錫膏聯(lián)系人