江蘇環(huán)保愛爾法無鉛錫膏服務商

來源: 發(fā)布時間:2021-12-23

???ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅堋LPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點:1、比較好的無鉛回流焊接良率,對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。2、印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。3、印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。4、寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。5、回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀6、減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,減少返工和提高直通率。7、符合IPC空洞性能分級(CLASSIII)8、可靠性,不含鹵素。9、兼容氮氣或空氣回流。阿爾法錫膏的重要組成成分。江蘇環(huán)保愛爾法無鉛錫膏服務商

????阿爾法錫膏有那些特性與優(yōu)點呢?1、模版使用壽命長:連續(xù)印刷時性能穩(wěn)定(至少6個小時),而無需添加新的焊膏。2、穩(wěn)定的焊膏粘度:存儲要求更低,操作窗口更款(35度時保持5天,25度時保持一個月)。3、長時間、高粘附力壽命:確保高的貼片產(chǎn)量、良好的自我調(diào)整能力和低的原件立碑缺點率。4、寬闊回流曲線窗口:使用斜坡式升溫和保溫曲線(180-190度),在復雜的、高密度印刷電路板組建上實現(xiàn)比較好質(zhì)量的可焊性(空氣或氮氣環(huán)境中)5、降低隨機焊球缺點水平:很大程度減少返工,提高合格率。6、優(yōu)異的聚合和潤濕性能:即使在高保溫曲線條件下,小于200um的小圓上的聚合性能優(yōu)異。7、優(yōu)異的焊點和助焊劑殘留物外觀:回流焊接后,即使使用長時間和高溫度的保溫,也不會發(fā)生碳化或燃燒。河南機電愛爾法無鉛錫膏代理公司如何正確保存好愛爾法錫膏?

???alpha錫膏有哪些攪拌方式?有兩種攪拌方式:1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個小時),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動攪拌機:如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動攪拌機。使用自動攪拌,并不會影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時間后,錫膏會漸漸回溫。如果攪拌時間過長,可能會導致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上,而在印刷時產(chǎn)生流動(bleeding),因此千萬要小心。由于不同的機器,室溫及其它條件的變化,會造成需要不同的攪拌時間,因此在進行之前,請準備足夠的測試。錫膏是與再流焊配合使用的一種混合膏體,因其具有一定的粘度和觸變性良好等特點,廣泛應用于電子元件的生產(chǎn)和組裝。錫膏都是由粉末狀合金和助焊劑組成的,不同的合金和不同的助焊劑混合在一起,就會生產(chǎn)出不同性能的錫膏。

?ALPHA超細特性無鉛焊膏概述:ALPHA無鉛免清洗焊膏,適合用于各種應用場合。ALPHA錫膏的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅?。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出的印刷能力,尤其是要求超細間距()印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀,易于目檢。另外,ALPHAOM-338還達到空洞性能IPCCLASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金,但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點:的無鉛回流焊接良率,對細至(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性?;亓骱附雍髽O好的焊點和殘留物外觀減少不規(guī)則錫珠數(shù)量,減少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分級(CLASSIII)的可靠性,不含鹵素。阿爾法錫膏正確的使用方法。

?焊錫膏也叫錫膏,英文名solderpaste。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。在20世紀70年代的表面貼裝技術(SurfaceMountTechnology,簡稱SMT),是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏,并將表面貼裝元器件準確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上,按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,讓焊錫膏熔化,其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個復雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成長久連接。使用錫膏常見的問題。如何解決?福建正規(guī)愛爾法無鉛錫膏服務價格

愛爾法錫膏需要放冰箱保存嗎?江蘇環(huán)保愛爾法無鉛錫膏服務商

錫膏粘度測試儀主要用于錫膏生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)時對錫膏粘度值的確認與管控、一般SMT工廠的來料確認和少量高精尖客戶的錫膏上線前粘度值確認。操作簡單,直接將罐裝錫膏放入溫度調(diào)節(jié)裝置中,將內(nèi)外筒下降到錫膏內(nèi),設置溫度和轉速等就可以開始測試,測試的粘度值會直接顯示在屏幕上,也可通過內(nèi)置的打印機出來。PCU-285還可以直接保存?zhèn)鬏敂?shù)據(jù)。由于錫膏屬含錫粉粒和不同粉粒大小的膏狀流體而非純液體,故使用傳統(tǒng)測試純液體粘度計是無法精細測試出合理錫膏粘度.而Malcom是采用螺旋泵式原理的粘度測試,故錫膏生產(chǎn)廠家使用都是Malcom的粘度測試儀。目前電子產(chǎn)品越來越小型化,組件越來越小,對設備、工藝和錫膏的要求也越來越高,而對于錫膏來說,粘度值是一個非常重要的參數(shù),對錫膏粘度進行檢查和確認能避免因錫膏粘度異常引起的品質(zhì)問題。江蘇環(huán)保愛爾法無鉛錫膏服務商