廣西新型節(jié)能半導(dǎo)體器件設(shè)備批量定制

    在本實(shí)施例中，當(dāng)n＝0時(shí)，即，當(dāng)處理從步驟s300轉(zhuǎn)移到步驟s301時(shí)，在關(guān)閉所有功耗電路130的情況下測量結(jié)溫。在步驟s302中，診斷部分170確定測量結(jié)果是否正常。如果測量結(jié)果異常，則處理進(jìn)入步驟s303，而如果測量結(jié)果正常，則處理進(jìn)入步驟s304。如果所有功耗電路130都關(guān)閉，則如果沒有從溫度傳感器120獲取測量結(jié)果，或者如果沒有獲取指示預(yù)定溫度范圍(例如，定義為操作保證范圍的環(huán)境溫度的溫度范圍)的測量結(jié)果，則診斷部分170確定測量結(jié)果異常。否則，診斷部分170確定測量結(jié)果正常。當(dāng)多個(gè)功耗電路130中的至少一個(gè)接通時(shí)，檢查此時(shí)獲取的結(jié)溫與上一次在步驟s301中獲取的結(jié)溫之間的差值(即，結(jié)溫的變化δtj)和與預(yù)定適當(dāng)量的偏差量是否等于或小于預(yù)定閾值。當(dāng)偏差超過閾值時(shí)，診斷部分170確定測量結(jié)果異常。另一方面，當(dāng)偏移量不超過閾值時(shí)，診斷部分170確定測量結(jié)果正常。在步驟s303中，診斷部分170確定溫度傳感器120中已經(jīng)發(fā)生錯誤，并且結(jié)束診斷操作。在步驟s304中，診斷部分170確定計(jì)數(shù)值n是否大于診斷數(shù)n。當(dāng)計(jì)數(shù)值n大于診斷數(shù)n時(shí)，處理進(jìn)入步驟s305。在步驟s305中，診斷部分170確定溫度傳感器120正常，并且結(jié)束診斷操作。如果計(jì)數(shù)值n等于或小于n，則在步驟s304之后。導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。廣西新型節(jié)能半導(dǎo)體器件設(shè)備批量定制

    本發(fā)明涉及用于控制半導(dǎo)體器件的方法和半導(dǎo)體器件，例如，本發(fā)明涉及用于確保半導(dǎo)體器件操作的技術(shù)。近年來，對更高可靠性和功能安全性的需求不斷增加，特別是在汽車工業(yè)中。因此，在半導(dǎo)體器件中，還需要擴(kuò)大半導(dǎo)體器件可以操作的溫度。日本未審專利申請公開，其能夠通過使用包括功率晶體管的線性調(diào)節(jié)器電路來控制對發(fā)光二極管的供電，并且能夠防止功率晶體管的過度發(fā)熱。作為相關(guān)技術(shù)，日本未審專利申請公開。日本未審專利申請公開，其用于容易地抑制由與時(shí)鐘周期同步的電路引起的功耗狀態(tài)的差異引起的電源電壓的變化。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：日本未審專利申請公開，但是不能防止過低的結(jié)溫。如果由于環(huán)境溫度低而導(dǎo)致結(jié)溫過低，則可能無法確保半導(dǎo)體器件中的邏輯塊的正常操作。因此，本領(lǐng)域需要一種能夠限定半導(dǎo)體器件可以正常操作的低環(huán)境溫度的技術(shù)。根據(jù)本說明書的描述和附圖，其他目的和新穎特征將變得很清楚。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，半導(dǎo)體器件包括用于控制功耗電路的功率耗散使得在溫度傳感器處測量的結(jié)溫不小于邏輯塊的預(yù)定下限操作溫度的控制器。根據(jù)率先實(shí)施例，可以將半導(dǎo)體器件可以正常操作的環(huán)境溫度定義為低于不使用根據(jù)率先實(shí)施例的技術(shù)時(shí)的環(huán)境溫度。河北標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件設(shè)備知識宣傳半導(dǎo)體器件設(shè)備為了與集成電路相區(qū)另，有時(shí)也稱為分立器件。

    可以執(zhí)行對由第三實(shí)施例中描述的控制器160和診斷部分170進(jìn)行的診斷的控制。上面已經(jīng)描述了第四實(shí)施例。在本實(shí)施例中，耗電路130用于多個(gè)目的。也就是說，共享功耗電路130以實(shí)現(xiàn)多個(gè)目標(biāo)。因此，與為每個(gè)目的提供功耗電路130的情況相比，可以減小芯片面積。由于與為每個(gè)目的設(shè)置功耗電路130的情況相比，可以減少功耗電路130的電路數(shù)目，因此還可以抑制漏電流的總量。在本實(shí)施例中，耗電路130用于抑制電源電壓的波動，但是不用說，功耗電路130可以共同用于其他目的。另外，盡管已經(jīng)將本實(shí)施例的模式描述為第三實(shí)施例的模式改變的模式，但是在率先實(shí)施例模式或第二實(shí)施例模式中描述的配置中，耗電路130可以用于其他目的。盡管已經(jīng)基于實(shí)施例具體描述了由發(fā)明人做出的發(fā)明，但是本發(fā)明不限于已經(jīng)描述的實(shí)施例，并且不用說，在不脫離其主旨的情況下可以進(jìn)行各種修改。例如，控制器140、150、160和診斷部分170可以是軟件而不是硬件電路。也就是說，例如，控制器140、150、160和診斷部分170的處理可以由微控制器中提供的處理器與執(zhí)行存儲在微控制器中提供的存儲器中的程序的邏輯塊110分開執(zhí)行(更具體地，包括一個(gè)或多個(gè)指令的程序)。推薦地。

    不需要功耗電路130升高結(jié)溫的溫度區(qū)域被示出為溫度區(qū)域s2。在溫度區(qū)域s1中，耗電路130接通，并且驅(qū)動電流iload流過功耗電路130(參見圖4頂部的曲線圖)。也就是說，驅(qū)動電流iload流過電阻器131。在溫度區(qū)域s1中，控制器140控制功耗電路130的接通/斷開，使得結(jié)溫保持等于或大于邏輯塊110的下限溫度tlb。結(jié)果，在溫度區(qū)域s1中，結(jié)溫tj如圖4的下圖所示。因此，可以擴(kuò)展邏輯塊110的正常操作的環(huán)境溫度的覆蓋范圍。另一方面，在溫度區(qū)域s2中，由于環(huán)境溫度ta足夠高，所以結(jié)溫tj變?yōu)榈扔诨蚋哂谙孪逌囟萾lb，這是由于環(huán)境溫度和由于邏輯塊110的自發(fā)熱引起的溫度升高，并且因此功耗電路130繼續(xù)關(guān)閉。結(jié)溫tj由以下等式1表示。(等式1)tj＝ta+θja×(idd+iload)×vdd其中θja是微控制器100的封裝的熱阻，idd是微控制器100的操作電流，即邏輯塊110的操作電流，并且vdd是微控制器100的電源電壓。上面已經(jīng)描述了率先實(shí)施例。在微控制器100中，當(dāng)結(jié)溫小于邏輯塊110的操作溫度下限時(shí)，功耗電路130接通，從而微控制器100根據(jù)消耗的功率和微控制器100的封裝的熱阻產(chǎn)生熱量。因此，結(jié)溫被迫等于或高于邏輯塊110可以操作的溫度的下限。結(jié)果，與不提供上述配置時(shí)相比。半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要。

    而當(dāng)沒有接收到指示終止溫度控制的信號時(shí)，處理返回到步驟s201。接下來，將與率先實(shí)施例進(jìn)行比較來描述本實(shí)施例的效果。圖7是示出根據(jù)率先實(shí)施例的微控制器100的狀態(tài)的時(shí)間變化的圖。圖8是示出根據(jù)第二實(shí)施例的微控制器200的狀態(tài)的時(shí)間變化的圖。在圖7和8中，上部所示的曲線圖是示出功耗電路130的驅(qū)動電流之和的轉(zhuǎn)變的曲線圖，而下部所示的曲線圖是示出結(jié)溫tj的轉(zhuǎn)變的曲線圖。如圖7所示，在根據(jù)率先實(shí)施例的微控制器100中，可存在兩種驅(qū)動電流狀態(tài)：接通和斷開。另一方面，如圖8所示，在根據(jù)第二實(shí)施例的微控制器200中，驅(qū)動電流可以采用更多狀態(tài)。因此，在根據(jù)第二實(shí)施例的微控制器200中，可以實(shí)現(xiàn)根據(jù)所測量的結(jié)溫與邏輯塊110的下限溫度之間的差值的大小的靈活的驅(qū)動電流(即，發(fā)熱值)。因此，例如，當(dāng)環(huán)境溫度很低時(shí)，通過接通很多功耗電路130，結(jié)溫可以在幾個(gè)周期內(nèi)達(dá)到邏輯塊110的下限溫度。另外，由于可以進(jìn)行靈活的溫度控制，因此可以防止結(jié)溫過度升高。提高結(jié)溫導(dǎo)致漏電流增加，并且因此結(jié)溫變得高于所需溫度是不可取的。在本實(shí)施例中，當(dāng)結(jié)溫小于邏輯塊110的下限溫度并且差值很小時(shí)，發(fā)熱量被抑制并且溫度被強(qiáng)制增加。因此，可以抑制明顯超過下限溫度的結(jié)溫。半導(dǎo)體器件由（場效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號有第三、四、五部分）組成。福建新型節(jié)能半導(dǎo)體器件設(shè)備批量定制

計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的筆記本、PC、服務(wù)器、顯示器以及各種外設(shè);網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的手機(jī)、電話等其它各種終端局端設(shè)備。廣西新型節(jié)能半導(dǎo)體器件設(shè)備批量定制

    具體實(shí)施方式為了清楚地解釋，適當(dāng)?shù)厥÷院秃喕韵旅枋龊透綀D。在附圖中，相同的元素由相同的附圖標(biāo)記表示，并且適當(dāng)?shù)厥÷云渲貜?fù)描述。率先實(shí)施例圖1是示出根據(jù)率先實(shí)施例的微控制器100的示例性配置的框圖。在本實(shí)施例和稍后描述的實(shí)施例中，給出了微控制器作為半導(dǎo)體器件的示例，但是不用說，根據(jù)本公開的技術(shù)可以用于除了微控制器之外的半導(dǎo)體器件。如圖1所示，微控制器100包括邏輯塊110、溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140。這里，溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140能夠正常操作的溫度范圍的下限(下文中稱為下限溫度)低于邏輯塊110的下限溫度。即，當(dāng)溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140的三個(gè)下限溫度的比較高值為t并且邏輯塊110的下限溫度為tlb時(shí)，滿足t通常，微控制器100的結(jié)溫tj等于或大于微控制器的環(huán)境溫度ta。當(dāng)邏輯塊110不操作時(shí)，結(jié)溫tj近似等于環(huán)境溫度ta，因?yàn)闆]有從邏輯塊110產(chǎn)生熱量。當(dāng)微控制器100的邏輯塊110操作時(shí)，響應(yīng)于由于邏輯塊110中的熱量產(chǎn)生而產(chǎn)生的熱量，結(jié)溫tj變?yōu)楦哂诃h(huán)境溫度ta。因此，當(dāng)不使用本公開的技術(shù)時(shí)，保證微控制器100的正常操作的環(huán)境溫度ta的下限是tlb。然而，使用所公開的技術(shù)。廣西新型節(jié)能半導(dǎo)體器件設(shè)備批量定制

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