四川哪些半導(dǎo)體器件設(shè)備直銷價(jià)格

    可以執(zhí)行對(duì)由第三實(shí)施例中描述的控制器160和診斷部分170進(jìn)行的診斷的控制。上面已經(jīng)描述了第四實(shí)施例。在本實(shí)施例中，耗電路130用于多個(gè)目的。也就是說，共享功耗電路130以實(shí)現(xiàn)多個(gè)目標(biāo)。因此，與為每個(gè)目的提供功耗電路130的情況相比，可以減小芯片面積。由于與為每個(gè)目的設(shè)置功耗電路130的情況相比，可以減少功耗電路130的電路數(shù)目，因此還可以抑制漏電流的總量。在本實(shí)施例中，耗電路130用于抑制電源電壓的波動(dòng)，但是不用說，功耗電路130可以共同用于其他目的。另外，盡管已經(jīng)將本實(shí)施例的模式描述為第三實(shí)施例的模式改變的模式，但是在率先實(shí)施例模式或第二實(shí)施例模式中描述的配置中，耗電路130可以用于其他目的。盡管已經(jīng)基于實(shí)施例具體描述了由發(fā)明人做出的發(fā)明，但是本發(fā)明不限于已經(jīng)描述的實(shí)施例，并且不用說，在不脫離其主旨的情況下可以進(jìn)行各種修改。例如，控制器140、150、160和診斷部分170可以是軟件而不是硬件電路。也就是說，例如，控制器140、150、160和診斷部分170的處理可以由微控制器中提供的處理器與執(zhí)行存儲(chǔ)在微控制器中提供的存儲(chǔ)器中的程序的邏輯塊110分開執(zhí)行(更具體地，包括一個(gè)或多個(gè)指令的程序)。推薦地。計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的筆記本、PC、服務(wù)器、顯示器以及各種外設(shè);網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域的手機(jī)、電話等其它各種終端局端設(shè)備。四川哪些半導(dǎo)體器件設(shè)備直銷價(jià)格

    圖12是示出根據(jù)第四實(shí)施例的微控制器400的示例性配置的框圖。微控制器400與根據(jù)第三實(shí)施例的微控制器300的不同之處在于，增加了電流變化控制電路180。在以下描述中，將描述與第三實(shí)施例的不同點(diǎn)，并且將省略對(duì)與第三實(shí)施例相同的點(diǎn)的描述。電流變化控制電路180控制功耗電路130消耗預(yù)定功率，同時(shí)暫時(shí)停止邏輯塊110中包括的電路的操作。由于邏輯塊110中的暫時(shí)停止導(dǎo)致的電流的明顯減小可能導(dǎo)致電源電壓的變化。例如，如果由于流水線停頓而暫時(shí)停止執(zhí)行邏輯塊110中的cpu的操作的指令，則在該時(shí)間期間電流量急劇減少，結(jié)果，電源電壓波動(dòng)。因此，電流變化控制電路180通過引起負(fù)載電流流過功耗電路130來抑制微控制器400中的負(fù)載電流的變化，例如，在邏輯塊110的操作停止時(shí)。結(jié)果，電流變化控制電路180抑制電源電壓的變化。也就是說，在本實(shí)施例中，耗電路130用于強(qiáng)制升高結(jié)溫，并且用于抑制邏輯塊110消耗的功率的變化。在本實(shí)施例中，如在第二實(shí)施例中，控制器160在微控制器400被開啟時(shí)控制功耗電路130。當(dāng)結(jié)溫達(dá)到邏輯塊110的下限溫度并且邏輯塊110開始操作時(shí)，在電流變化控制電路180的控制下控制功耗電路130接通和斷開。在啟動(dòng)時(shí)。廣西哪些半導(dǎo)體器件設(shè)備廠家價(jià)格導(dǎo)電性介于良導(dǎo)電體與絕緣體之間,利用半導(dǎo)體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。

    具體實(shí)施方式為了清楚地解釋，適當(dāng)?shù)厥÷院秃?jiǎn)化以下描述和附圖。在附圖中，相同的元素由相同的附圖標(biāo)記表示，并且適當(dāng)?shù)厥÷云渲貜?fù)描述。率先實(shí)施例圖1是示出根據(jù)率先實(shí)施例的微控制器100的示例性配置的框圖。在本實(shí)施例和稍后描述的實(shí)施例中，給出了微控制器作為半導(dǎo)體器件的示例，但是不用說，根據(jù)本公開的技術(shù)可以用于除了微控制器之外的半導(dǎo)體器件。如圖1所示，微控制器100包括邏輯塊110、溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140。這里，溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140能夠正常操作的溫度范圍的下限(下文中稱為下限溫度)低于邏輯塊110的下限溫度。即，當(dāng)溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140的三個(gè)下限溫度的比較高值為t并且邏輯塊110的下限溫度為tlb時(shí)，滿足t通常，微控制器100的結(jié)溫tj等于或大于微控制器的環(huán)境溫度ta。當(dāng)邏輯塊110不操作時(shí)，結(jié)溫tj近似等于環(huán)境溫度ta，因?yàn)闆]有從邏輯塊110產(chǎn)生熱量。當(dāng)微控制器100的邏輯塊110操作時(shí)，響應(yīng)于由于邏輯塊110中的熱量產(chǎn)生而產(chǎn)生的熱量，結(jié)溫tj變?yōu)楦哂诃h(huán)境溫度ta。因此，當(dāng)不使用本公開的技術(shù)時(shí)，保證微控制器100的正常操作的環(huán)境溫度ta的下限是tlb。然而，使用所公開的技術(shù)。

    不需要功耗電路130升高結(jié)溫的溫度區(qū)域被示出為溫度區(qū)域s2。在溫度區(qū)域s1中，耗電路130接通，并且驅(qū)動(dòng)電流iload流過功耗電路130(參見圖4頂部的曲線圖)。也就是說，驅(qū)動(dòng)電流iload流過電阻器131。在溫度區(qū)域s1中，控制器140控制功耗電路130的接通/斷開，使得結(jié)溫保持等于或大于邏輯塊110的下限溫度tlb。結(jié)果，在溫度區(qū)域s1中，結(jié)溫tj如圖4的下圖所示。因此，可以擴(kuò)展邏輯塊110的正常操作的環(huán)境溫度的覆蓋范圍。另一方面，在溫度區(qū)域s2中，由于環(huán)境溫度ta足夠高，所以結(jié)溫tj變?yōu)榈扔诨蚋哂谙孪逌囟萾lb，這是由于環(huán)境溫度和由于邏輯塊110的自發(fā)熱引起的溫度升高，并且因此功耗電路130繼續(xù)關(guān)閉。結(jié)溫tj由以下等式1表示。(等式1)tj＝ta+θja×(idd+iload)×vdd其中θja是微控制器100的封裝的熱阻，idd是微控制器100的操作電流，即邏輯塊110的操作電流，并且vdd是微控制器100的電源電壓。上面已經(jīng)描述了率先實(shí)施例。在微控制器100中，當(dāng)結(jié)溫小于邏輯塊110的操作溫度下限時(shí)，功耗電路130接通，從而微控制器100根據(jù)消耗的功率和微控制器100的封裝的熱阻產(chǎn)生熱量。因此，結(jié)溫被迫等于或高于邏輯塊110可以操作的溫度的下限。結(jié)果，與不提供上述配置時(shí)相比。半導(dǎo)體器件專門設(shè)備應(yīng)用寬廣LED封裝,光通訊,半導(dǎo)體封裝,支持1對(duì)1定制化生產(chǎn)設(shè)計(jì).

    其中d1圖6是示出與微控制器200中的結(jié)溫控制相關(guān)的示例性操作的流程圖。在下文中，將參考圖6描述微控制器200的操作。圖6所示的溫度控制過程例如在微控制器200啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行。在步驟s200中，如在圖3的步驟s100中，設(shè)定測(cè)量周期和結(jié)溫的下限。在步驟s200之后，處理進(jìn)入步驟s201。在步驟s201中，測(cè)量結(jié)溫。也就是說，控制器150獲取由溫度傳感器120測(cè)量的微控制器100的結(jié)溫。在步驟s201之后，處理進(jìn)入步驟s202。在步驟s202中，控制器150根據(jù)在步驟s201中獲取的結(jié)溫與邏輯塊110的下限溫度之間的溫度差來確定要操作的功耗電路130的數(shù)目。因此，在當(dāng)前結(jié)溫低于邏輯塊110的下限溫度時(shí)，產(chǎn)生更多的強(qiáng)制熱量。當(dāng)由溫度傳感器120測(cè)量的當(dāng)前結(jié)溫等于或大于預(yù)定閾值時(shí)，控制器150關(guān)閉所有功耗電路130。在步驟s202中，控制器150重置計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)t。在步驟s202之后，處理進(jìn)入步驟s203。在步驟s203中，類似于圖3中的步驟s104，控制器150確定在步驟s200中設(shè)置的測(cè)量周期是否已經(jīng)過去。當(dāng)測(cè)量周期已經(jīng)過去時(shí)(步驟s203中的“是”)，處理進(jìn)入步驟s204。在步驟s204中，如在圖3的步驟s105中，控制器150確定是否已經(jīng)接收到指示終止溫度控制的信號(hào)。當(dāng)接收到指示終止溫度控制的信號(hào)時(shí)，溫度控制終止。電力電子器件又稱為功率半導(dǎo)體器件，主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。廣東質(zhì)量半導(dǎo)體器件設(shè)備排行榜

半導(dǎo)體器件通常，這些半導(dǎo)體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發(fā)光器、放大器、測(cè)光器等器材。四川哪些半導(dǎo)體器件設(shè)備直銷價(jià)格

    圖10是示出微控制器300中的溫度傳感器120的示例性診斷操作的流程圖。在下文中，將參考圖10描述微控制器300的操作。圖10所示的診斷操作的過程例如在微控制器300啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行。由于微控制器300的自加熱在微控制器300啟動(dòng)時(shí)尚未開始，因此結(jié)溫低于微控制器300操作期間的任何時(shí)間的結(jié)溫。如上所述，如果結(jié)溫超過保證微控制器300的操作的溫度范圍的上限，則不能增加操作以進(jìn)行診斷操作的功耗電路130。診斷部分170可以通過在微控制器300啟動(dòng)時(shí)執(zhí)行診斷來提高診斷操作的可行性。在步驟s300中，診斷部分170讀取診斷所需要的設(shè)定值。例如，診斷部分170讀取存儲(chǔ)在諸如微控制器300中提供的非易失性存儲(chǔ)器等存儲(chǔ)電路中的設(shè)置值。設(shè)定值包括例如上述適當(dāng)量、診斷數(shù)n、等待時(shí)間tw和增加的數(shù)目i。增量數(shù)i是指示當(dāng)要操作的功耗電路130改變時(shí)要操作的功耗電路130的增加次數(shù)的設(shè)定值。在步驟s300中，診斷部分170重置計(jì)數(shù)器的計(jì)數(shù)n，該計(jì)數(shù)n指示在一系列診斷操作中已經(jīng)診斷了計(jì)數(shù)器的次數(shù)。在步驟s300之后，處理進(jìn)入步驟s301。在步驟s301中，測(cè)量結(jié)溫。也就是說，診斷部分170獲取由溫度傳感器120測(cè)量的微控制器300的結(jié)溫。然后，診斷部分170將n的值遞增1。在步驟s301之后，處理進(jìn)入步驟s302。四川哪些半導(dǎo)體器件設(shè)備直銷價(jià)格

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