淮南真空鍍膜工藝流程

真空鍍膜：真空涂層技術(shù)的發(fā)展：真空涂層技術(shù)起步時間不長，國際上在上世紀六十年代才出現(xiàn)將CVD（化學氣相沉積）技術(shù)應用于硬質(zhì)合金刀具上。由于該技術(shù)需在高溫下進行（工藝溫度高于1000oC），涂層種類單一，局限性很大，起初并未得到推廣。到了上世紀七十年代末，開始出現(xiàn)PVD（物理的氣相沉積）技術(shù)，之后在短短的二、三十年間PVD涂層技術(shù)得到迅猛發(fā)展，究其原因：其在真空密封的腔體內(nèi)成膜，幾乎無任何環(huán)境污染問題，有利于環(huán)保；其能得到光亮、華貴的表面，在顏色上，成熟的有七彩色、銀色、透明色、金黃色、黑色、以及由金黃色到黑色之間的任何一種顏色，能夠滿足裝飾性的各種需要；可以輕松得到其他方法難以獲得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂層、復合涂層，應用在工裝、模具上面，可以使壽命成倍提高，較好地實現(xiàn)了低成本、收益的效果；此外，PVD涂層技術(shù)具有低溫、高能兩個特點，幾乎可以在任何基材上成膜，因此，應用范圍十分廣闊，其發(fā)展神速也就不足為奇。真空鍍膜機電阻式蒸發(fā)鍍分為預熱段、預溶段、線性蒸發(fā)段三個步驟。淮南真空鍍膜工藝流程

真空鍍膜：物理的氣相沉積技術(shù)是指在真空條件下采用物理方法將材料源（固體或液體）表面氣化成氣態(tài)原子或分子，或部分電離成離子，并通過低壓氣體（或等離子體）過程，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術(shù)，物理的氣相沉積是主要的表面處理技術(shù)之一。PVD(物理的氣相沉積)鍍膜技術(shù)主要分為三類：真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍膜和真空離子鍍膜。物理的氣相沉積的主要方法有：真空蒸鍍、濺射鍍膜、電弧等離子體鍍、離子鍍膜和分子束外延等。相應的真空鍍膜設備包括真空蒸發(fā)鍍膜機、真空濺射鍍膜機和真空離子鍍膜機。銅川納米涂層真空鍍膜真空鍍膜機的優(yōu)點:其封口性能好，尤其包裝粉末狀產(chǎn)品時，不會污染封口部分，保證了包裝的密封性能。

PECVD一般用到的氣體有硅烷、笑氣、氨氣等其他。這些氣體通過氣管進入在反應腔體，在射頻源的左右下，氣體被電離成活性基團。活性基團進行化學反應，在低溫（300攝氏度左右）生長氧化硅或者氮化硅。氧化硅和氮化硅可用于半導體器件的絕緣層，可有效的進行絕緣。PECVD生長氧化硅薄膜是一個比較復雜的過程，薄膜的沉積速率主要受到反應氣體比例、RF功率、反應室壓力、基片生長溫度等。在一定范圍內(nèi)，提高硅烷與笑氣的比例，可提供氧化硅的沉積速率。在RF功率較低的時候，提升RF功率可提升薄膜的沉積速率，當RF增加到一定值后，沉積速率隨RF增大而減少，然后趨于飽和。在一定的氣體總量條件下，沉積速率隨腔體壓力增大而增大。PECVD在低溫范圍內(nèi)（200-350℃），沉積速率會隨著基片溫度的升高而略微下降，但不是太明顯。

等離子體化學氣相沉積法，利用了等離子體的活性來促進反應，使化學反應能在較低的溫度下進行。優(yōu)點是：反應溫度降低，沉積速率較快，成膜質(zhì)量好，不容易破裂。缺點是：設備投資大、對氣管有特殊要求。PECVD，等離子體化學氣相沉積法是借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離，使局部形成等離子體，而等離子體化學活性很強，兩種或多種氣體很容易發(fā)生反應，在襯底上沉積出所期待的薄膜。為了使化學反應能在較低的溫度下進行，利用了等離子體的活性來促進反應，因此，這種CVD稱為等離子體增強化學氣相沉積。真空鍍膜機、真空鍍膜設備爐門采用懸垂吊掛式平移結(jié)構(gòu)，便于爐外料車與爐內(nèi)輥軸的對接傳遞，減少占地空間。

原子層沉積(atomiclayer deposition，ALD)技術(shù)，亦稱原子層外延(atomiclayer epitaxy，ALE）技術(shù)，是一種基于有序、表面自飽和反應的化學氣相薄膜沉積技術(shù)。原子層沉積技術(shù)起源于上世紀六七十年代，由前蘇聯(lián)科學家Aleskovskii和Koltsov報道，隨后，基于電致發(fā)光薄膜平板顯示器對高質(zhì)量ZnS: Mn薄膜材料的需求，由芬蘭Suntalo博士發(fā)展并完善。然而，受限于其復雜的表面化學過程等因素，原子層沉積技術(shù)在開始并沒有取得較大發(fā)展，直到上世紀九十年代，隨著半導體工業(yè)的興起，對各種元器件尺寸，集成度等方面的要求越來越高，原子層沉積技術(shù)才迎來發(fā)展的黃金階段。進入21世紀，隨著適應各種制備需求的商品化ALD儀器的研制成功，無論在基礎研究還是實際應用方面，原子層沉積技術(shù)都受到人們越來越多的關(guān)注。真空濺鍍可根據(jù)基材和靶材的特性直接濺射不用涂底漆。佛山真空鍍膜涂料

真空鍍膜鍍的薄膜與基體結(jié)合強度好，薄膜牢固?；茨险婵斟兡すに嚵鞒?/p>

磁控濺射一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glowdischarge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面，電漿中的陽離子會加速沖向作為被濺鍍材的負電極表面，這個沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積在基板上形成薄膜。磁控濺射主要利用輝光放電(glowdischarge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜。濺鍍薄膜的性質(zhì)、均勻度都比蒸鍍薄膜來的好,但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢比較多。新型的濺鍍設備幾乎都使用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氬氣離子化,造成靶與氬氣離子間的撞擊機率增加,提高濺鍍速率?；茨险婵斟兡すに嚵鞒?/p>