河南PCBA板特種封裝方案

主板（母板）、副板及載板（類載板）常規(guī)PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無源分立器件及電子部件，通過互聯(lián)構(gòu)成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。即實裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝，涵蓋常用的插入、插裝、表面貼裝（SMT）、安裝、微組裝等。模塊：與下面將要涉及的“板”可以看成是多維體。帶有引線端子的封裝體即為“塊”，進行裸芯片安裝的芯片也可以看成塊。載板，載板：承載各類有源、無源電子器件、連接器、單元、子板及其它各式各樣的電子器件的印制電路板。如封裝載板、類載板、各種普通PCB及總裝板。SOT封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。河南PCBA板特種封裝方案

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應(yīng)用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統(tǒng)器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)貼到對應(yīng)的基板上，利用加熱熔融的焊球?qū)崿F(xiàn)芯片與基板焊盤結(jié)合，該封裝工藝已普遍應(yīng)用于CPU、GPU及Chipset等產(chǎn)品封裝。此外，按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，封裝基板又可分為存儲芯片封裝基板、微機電系統(tǒng)封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)/存儲等。福建防潮特種封裝供應(yīng)商DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。

IC設(shè)計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要采用精確度更高、綠色的電沉積銅技術(shù)制作電子電路互連結(jié)構(gòu)。近十幾年來，在封裝基板或者說整個集成電路行業(yè)，互連結(jié)構(gòu)主要是通過電沉積銅技術(shù)實現(xiàn)的，其原因在于金屬銅的高性能和低價格，避免了蝕刻銅流程對互連結(jié)構(gòu)側(cè)面蝕刻，銅的消耗量減少，互連結(jié)構(gòu)的精細(xì)度和完整性更好，故電沉積銅技術(shù)是封裝基板制作過程中極其重要的環(huán)節(jié)。

防震封裝。防震封裝是通過加裝防震材料、減震墊等手段來保護產(chǎn)品或設(shè)備在搬運、運輸、使用過程中不受振動、沖擊等因素的影響，以達(dá)到減少故障率、延長壽命的目的。防震封裝普遍應(yīng)用于航天、航空、交通等領(lǐng)域中對產(chǎn)品、設(shè)備的保護。綜上所述，特種封裝形式的應(yīng)用范圍普遍，具有防潮、防爆、防震等多種特點，可以有效提高產(chǎn)品、設(shè)備的安全性和可靠性。作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件，IGBT應(yīng)用非常普遍，如家用電器、電動汽車、鐵路、充電基礎(chǔ)設(shè)施、充電樁，光伏、風(fēng)能，工業(yè)制造、電機驅(qū)動，以及儲能等領(lǐng)域?？傮w來說，制作電源需要的器件封裝種類較多，需要選擇適合自己需求的封裝類型，并根據(jù)實際情況選用合適的器件。制作電源時，還需要注意器件的較大電壓、較大電流等參數(shù)，以保證電源的正常工作。裸芯封裝的特點是器件體積小、效率高、可靠性好。

HDI基板：一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，檔次高HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。檔次高HDI板主要應(yīng)用于4G手機、高級數(shù)碼攝像機、IC載板等。在電子封裝工程中，電子基板（PCB）可用于電子封裝的不同層級（主要用于1～3級封裝的第2～5層次），只是封裝基板用于1、2級封裝的2、3層次，普通PCB用于2、3級封裝的3、4、5層次。但是它們都是為電子元器件等提供互聯(lián)、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性為目的。PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。貴州特種封裝參考價

QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。河南PCBA板特種封裝方案

IGBT被稱成為“功率半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，普遍應(yīng)用于光伏電力發(fā)電、新能源汽車、軌道交通、配網(wǎng)建設(shè)、直流輸電、工業(yè)控制等行業(yè)，下游需求市場巨大。IGBT的主要應(yīng)用產(chǎn)品類型為IGBT模塊。IGBT模塊的市占率能夠達(dá)到50%以上，而IPM模塊和IGBT單管分別只有28%左右和20%左右。從產(chǎn)品的投資價值來看，由于IGBT模塊的價值量較大，有利于企業(yè)快速提升產(chǎn)品規(guī)模，其投資價值較大。實現(xiàn)IGBT國產(chǎn)化，不只需要研發(fā)出一套集芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、可靠性試驗、系統(tǒng)應(yīng)用等于一體的成熟工藝技術(shù)，更需要先進的工藝設(shè)備。河南PCBA板特種封裝方案