IC設計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展,對應的半導體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢,即高密度布線、高速化和高頻化、高導通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結構制造領域,相比于蝕刻銅箔技術(減成法),半加成法主要采用精確度更高、綠色的電沉積銅技術制作電子電路互連結構。近十幾年來,在封裝基板或者說整個集成電路行業(yè),互連結構主要是通過電沉積銅技術實現(xiàn)的,其原因在于金屬銅的高性能和低價格,避免了蝕刻銅流程對互連結構側面蝕刻,銅的消耗量減少,互連結構的精細度和完整性更好,故電沉積銅技術是封裝基板制作過程中極其重要的環(huán)節(jié)。SOT封裝主要用于低頻、低功率的場合,如電子玩具、家電產(chǎn)品等。福建防爆特種封裝精選廠家
HDI基板:一般采用積層法(Build-up)制造,積層的次數(shù)越多,板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層,檔次高HDI采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。檔次高HDI板主要應用于4G手機、高級數(shù)碼攝像機、IC載板等。在電子封裝工程中,電子基板(PCB)可用于電子封裝的不同層級(主要用于1~3級封裝的第2~5層次),只是封裝基板用于1、2級封裝的2、3層次,普通PCB用于2、3級封裝的3、4、5層次。但是它們都是為電子元器件等提供互聯(lián)、保護、支撐、散熱、組裝等功效,以實現(xiàn)多引腳化,縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性為目的。湖南防震特種封裝哪家好常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝。
封裝基板的主流生產(chǎn)技術,主要的積層精細線路制作方法,半導體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層(High Density Interconnection/Build up Multilayer,HDI/BUM)衍生而來,HDI/BUM板制造工藝技術種類繁多,通過可生產(chǎn)性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場選擇,目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數(shù)有限,其主流制作技術是印制電路板制造通用技術—蝕刻銅箔制造電子線路技術,屬于減成法。
金屬一陶瓷封裝,它是以傳統(tǒng)多層陶瓷工藝為基礎,以金屬和陶瓷材料為框架而發(fā)展起來的。較大特征是高頻特性好而噪音低而被用于微波功率器件,如微波毫米波二極管、微波低噪聲三極管、微波毫米波功率三極管。正因如此,它對封裝體積大的電參數(shù)如有線電感、引線電阻、輸出電容、特性阻抗等要求苛刻,故其成品率比較低;同時它必須很好地解決多層陶瓷和金屬材料的不同膨脹系數(shù)問題,這樣才能保證其可靠性。金屬一陶瓷封裝的種類有分立器件封裝包括同軸型和帶線型;單片微波集成電路(MMIC)封裝包括載體型、多層陶瓷型和金屬框架一陶瓷絕緣型。PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式,通常用于高頻、高功率的場合。
尺寸貼片封裝(SOP)。表面貼片封裝(SurfaceMount)。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的,主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度,同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中,故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸(FootPrint)做出專對應的小孔,這樣就可將集成電路主體部分放置在.PCB板的一面,同時在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接,所以這就消耗了PCB板兩面的空間,而對多層的PCB板而言,需要在設計時在每一層將需要??椎牡胤津v出。裸芯封裝(Die級封裝)是將芯片直接封裝,不需要任何基板。廣西特種封裝市價
SOT封裝是一種塑料封裝方式,通常用于低頻、低功率的場合。福建防爆特種封裝精選廠家
BGA(球柵陣列)封裝,隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn),硅單芯片集成度不斷提高,對集成電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術,它是指將電子元件封裝在一個多層、由金屬和陶瓷組成的球形結構中,以提供更好的熱傳導性能和更小的封裝尺寸。BGA封裝可以提供更多的連接點,比普通的插件封裝多出幾倍,因此可以提供更高的信號完整性和更低的電阻。BGA封裝還可以提供更高的功率密度,以及更低的電磁干擾(EMI)。福建防爆特種封裝精選廠家