SIP工藝解析:表面打標,打標就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標識,包括制造商的信息、國家、器件代碼等,主要介紹激光印碼。測試,它利用測試設備(Testing Equipment)以及自動分選器(Handler),測定封裝IC的電氣特性,把良品、不良品區(qū)分開來;對某些產(chǎn)品,還要根據(jù)測試結(jié)果進行良品的分級。測試按功能可分為DC測試(直流特性)、AC測試(交流特性或timing特性)及FT測試(邏輯功能測試)三大類。同時還有一些輔助工序,如BT老化、插入、拔出、實裝測試、電容充放電測試等。先進封裝的制造過程中,任何一個環(huán)節(jié)的失誤都可能導致整個封裝的失敗。四川WLCSP封裝價位
SiP的未來趨勢和事例。人們可以將SiP總結(jié)為由一個襯底組成,在該襯底上將多個芯片與無源元件組合以創(chuàng)建一個完整的功能單獨封裝,只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成,SiP在MP3播放器和智能手機等空間受限的設備中非常受歡迎。另一方面,如果只要有一個組件有缺陷,整個系統(tǒng)就會變得無法正常工作,從而導致制造良率下降。盡管如此,推動SiP更多開發(fā)和生產(chǎn)的主要驅(qū)動力是早期的可穿戴設備,移動設備和物聯(lián)網(wǎng)設備市場。在當前的SiP限制下,需求仍然是可控的,其數(shù)量低于成熟的企業(yè)和消費類SoC市場。貴州MEMS封裝型式微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰(zhàn)。
什么情況下采用SIP ?當產(chǎn)品功能越來越多,同時電路板空間布局受限,無法再設計更多元件和電路時,設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上,以完成對整個產(chǎn)品的設計,即SIP應用。SIP優(yōu)點:1、尺寸小,在相同的功能上,SIP模組將多種芯片集成在一起,相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時間快,SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng),用在更大的系統(tǒng)中,調(diào)試階段能更快的完成預測及預審。7、簡化物流管理,SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數(shù)量,簡化生產(chǎn)的步驟。
系統(tǒng)級封裝的優(yōu)勢,SiP和SoC之間的主要區(qū)別在于,SoC 將所需的每個組件集成到同一芯片上,而 SiP方法采用異構(gòu)組件并將它們連接到一個或多個芯片載波封裝中。例如,SoC將CPU,GPU,內(nèi)存接口,HDD和USB連接,RAM / ROM和/或其控制器集成到單個芯片上,然后將其封裝到單個芯片中。相比之下,等效的SiP將采用來自不同工藝節(jié)點(CMOS,SiGe,功率器件)的單獨芯片,將它們連接并組合成單個封裝到單個基板(PCB)上??紤]到這一點,很容易看出,與類似的SoC相比,SiP的集成度較低,因此SiP的采用速度很慢。然而,較近,2.5D 和 3D IC、倒裝芯片技術和封裝技術的進步為使用 SiP 提供的可能性提供了新的視角。有幾個主要因素推動了當前用SiP取代SoC的趨勢:SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件。
SiP芯片成品的制造過程,系統(tǒng)級封裝(SiP)技術種類繁多,本文以雙面塑封SiP產(chǎn)品為例,簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行,每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片,倒裝芯片封裝(Flip Chip)貼片——裸片(Die)通過凸點(Bump)與基板互連,回流焊接(正面)——通過控制加溫熔化封裝錫膏達到器件與基板間的鍵合焊線,鍵合(Wire Bond)——通過細金屬線將裸片與基板焊盤連接塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保護裸片及元器件。一個SiP可以選擇性地包含無源器件、MEMS、光學元件以及其他封裝和設備。貴州MEMS封裝型式
在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。四川WLCSP封裝價位
模擬模塊無法從較低的工藝集成中受益。正因為如此,并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(BCD,BiCMOS,SiGe)上的復雜性增加,這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無源元件(例如:大電感器)等外部器件無法裝入 SoC。因此,工程師需要使用SiP技術為客戶提供完整的解決方案。交付模塊而不是芯片是一種趨勢,由于無線應用(如藍牙模塊)而開始,以幫助客戶快速進入市場,而無需從頭開始設計。相反,他們使用由整個系統(tǒng)組成的SiP模塊。四川WLCSP封裝價位