深圳BGA封裝方案

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片可以減少故障率。功耗降低、開發(fā)簡單，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以降低整個系統(tǒng)的功耗。此外，通過優(yōu)化內(nèi)部連接和布局，可以進(jìn)一步降低功耗。防抄襲，多個芯片和元器件模塊等合封在一起，就算被采購，也無法模仿抄襲。SiP 封裝優(yōu)勢：縮短產(chǎn)品研制和投放市場的周期。深圳BGA封裝方案

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預(yù)期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統(tǒng)并為設(shè)備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統(tǒng)，從而保護(hù)焊點免受物理應(yīng)力的影響。天線集成 – 在許多無線應(yīng)用（藍(lán)牙、WiFi）中，都需要天線。在系統(tǒng)級封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。但是，對于完整的視圖，我們必須承認(rèn)SiP也可能有一些缺點。吉林WLCSP封裝方案不同的芯片排列方式，與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配，使 SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合。

光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應(yīng)用 SiP 工藝。SiP 發(fā)展的難點隨著 SiP 市場需求的增加，SiP 封裝行業(yè)的痛點也開始凸顯，例如無 SiP 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，缺少內(nèi)部裸片資源，SiP 研發(fā)和量產(chǎn)困難，SiP 模塊和封裝設(shè)計有難度。由于 SiP 模組中集成了眾多器件，假設(shè)每道工序良率有一點損失，疊乘后，整個模組的良率損失則會變得巨大，這對封裝工藝提出了非常高的要求。并且 SiP 技術(shù)尚屬初級階段，雖有大量產(chǎn)品采用了 SiP 技術(shù)，不過其封裝的技術(shù)含量不高，系統(tǒng)的構(gòu)成與在 PCB 上的系統(tǒng)集成相似，無非是采用了未經(jīng)封裝的芯片通過 COB 技術(shù)與無源器件組合在一起，系統(tǒng)內(nèi)的多數(shù)無源器件并沒有集成到載體內(nèi)，而是采用 SMT 分立器件。

PiP (Package In Package)， 一般稱堆疊封裝又稱封裝內(nèi)的封裝，還稱器件內(nèi)置器件，是在同一個封裝腔體內(nèi)堆疊多個芯片形成3D 封裝的一種技術(shù)方案。封裝內(nèi)芯片通過金線鍵合堆疊到基板上，同樣的堆疊，通過金線再將兩個堆疊之間的基板鍵合，然后整個封裝成一個元件便是PiP（器件內(nèi)置器件）。PiP封裝技術(shù)較初是由KINGMAX公司研發(fā)的一種電子產(chǎn)品封裝技術(shù)，該技術(shù)整合了PCB基板組裝及半導(dǎo)體封裝制作流程，可以將小型存儲卡所需 要的零部件（控制器、閃存集成電路、基礎(chǔ)材質(zhì)、無源計算組件）直接封裝，制成功能完整的Flash存儲卡產(chǎn) 品。PiP一體化封裝技術(shù)具有下列技術(shù)優(yōu)勢：超大容量、高讀寫速度、堅固耐用、強防水、防靜電、耐高溫等， 因此常運用于SD卡、XD卡、MM卡等系列數(shù)碼存儲卡上。SIP模組尺寸小，在相同功能上，可將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。

根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術(shù)特點：組件集成，SiP可以包含各種類型的組件，如：數(shù)字和模擬集成電路，無源元件（電阻、電容、電感），射頻（RF）組件，功率管理模塊，內(nèi)存芯片（如DRAM、Flash），傳感器和微電機系統(tǒng)（MEMS）。Sip系統(tǒng)級封裝通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內(nèi)，實現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。貴州MEMS封裝技術(shù)

隨著SIP封裝元件數(shù)量和種類增多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。深圳BGA封裝方案

為了在 SiP 應(yīng)用中得到一致的優(yōu)異細(xì)間距印刷性能，錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要，都需要被仔細(xì)考慮。合適的鋼網(wǎng)技術(shù)、設(shè)計和厚度，配合印刷時使用好的板支撐系統(tǒng)對得到一致且優(yōu)異的錫膏轉(zhuǎn)印效率也是很關(guān)鍵的。回流曲線需要針對不同錫膏的特性進(jìn)行合適的設(shè)計來達(dá)到空洞較小化。從目前的01005元件縮小到008004，甚至于下一代封裝的0050025，錫膏的印刷性能變得非常關(guān)鍵。從使用 3 號粉或者 4 號粉的傳統(tǒng)表面貼裝錫膏印刷發(fā)展到更為復(fù)雜的使用 5、6 號粉甚至 7 號粉的 SiP 印刷工藝。新的工藝鋼網(wǎng)開孔更小且鋼網(wǎng)厚度更薄，對可接受的印刷錫膏體積的差異要求更為嚴(yán)格。除了必須要印刷更小和更薄的錫膏沉積，相鄰焊盤的間隙也更小了。有些廠家已經(jīng)開始嘗試50 μm 的焊盤間隙。深圳BGA封裝方案