陜西防潮特種封裝定制

PQFN封裝，PQFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個(gè)大面積裸露焊盤，提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外部四周有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)及封裝體內(nèi)的布線電阻很低，所以它能提供良好的電性能。由于PQFN具有良好的電性能和熱性能，體積小、質(zhì)量小，因此已經(jīng)成為許多新應(yīng)用的理想選擇。PQFN非常適合應(yīng)用在手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、PDA、DV、智能卡及其他便攜式電子設(shè)備等高密度產(chǎn)品中。PGA 封裝主要用于高頻、高功率的場(chǎng)合，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)顯卡等。陜西防潮特種封裝定制

由于供應(yīng)商之間的競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致封裝基板市場(chǎng)進(jìn)一步受到?jīng)_擊，導(dǎo)致高于平均水平的價(jià)格下降。2011-2016年，封裝基板市場(chǎng)需求的減少是由于以下原因：降低了系統(tǒng)和半導(dǎo)體的增長(zhǎng)減少臺(tái)式電腦和筆記本電腦的出貨量—個(gè)人電腦歷來(lái)占承印物市場(chǎng)的50%。2017年占27%。更小的基片和芯片組集成從更大的BGA包到更小的csp的趨勢(shì)——這是我們從筆記本到平板電腦的潛在趨勢(shì)。但在筆記本電腦、汽車、打印機(jī)、路由器、游戲、數(shù)字電視領(lǐng)域也出現(xiàn)了一種趨勢(shì)。機(jī)頂盒。藍(lán)光等。在所有的領(lǐng)域，減少的基音包允許更小的封裝尺寸來(lái)自WLCSP和扇出WLCSP的威脅:仍然存在向WLCSP轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)。蘋果現(xiàn)在已經(jīng)將其所有的移動(dòng)電話處理器轉(zhuǎn)換為fow-lp，這在2017年將是4.5億美元的基板機(jī)會(huì)。吉林電路板特種封裝價(jià)位D-PAK 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。

IC設(shè)計(jì)趨勢(shì)大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展，對(duì)應(yīng)的半導(dǎo)體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢(shì)，即高密度布線、高速化和高頻化、高導(dǎo)通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結(jié)構(gòu)制造領(lǐng)域，相比于蝕刻銅箔技術(shù)（減成法），半加成法主要采用精確度更高、綠色的電沉積銅技術(shù)制作電子電路互連結(jié)構(gòu)。近十幾年來(lái)，在封裝基板或者說(shuō)整個(gè)集成電路行業(yè)，互連結(jié)構(gòu)主要是通過(guò)電沉積銅技術(shù)實(shí)現(xiàn)的，其原因在于金屬銅的高性能和低價(jià)格，避免了蝕刻銅流程對(duì)互連結(jié)構(gòu)側(cè)面蝕刻，銅的消耗量減少，互連結(jié)構(gòu)的精細(xì)度和完整性更好，故電沉積銅技術(shù)是封裝基板制作過(guò)程中極其重要的環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體封裝根據(jù)外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類。按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝、插入式封裝。引腳插入式封裝（Through-HoleMount）。此封裝形式有引腳出來(lái)，并將引腳直接插入印刷電路板（PWB）中，再由浸錫法進(jìn)行波峰焊接，以實(shí)現(xiàn)電路連接和機(jī)械固定。由于引腳直徑和間距都不能太細(xì)，故印刷電路板上的通孔直徑，間距乃至布線都不能太細(xì)，而且它只用到印刷電路板的一面，從而難以實(shí)現(xiàn)高密度封裝。它又可分為引腳在一端的封裝（Singleended），引腳在兩端的封裝（Doubleended）禾口弓I勝9矩正封裝（PinGridArray）。LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒(méi)有焊點(diǎn)，焊盤均在底部。

隨著近期LED芯片廠商聚燦光電宣布募資10億主要用于高光效LED芯片擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目，國(guó)內(nèi)前四大LED芯片廠商三安光電、華燦光電、聚燦光電、乾照光電均已陸續(xù)拋出了擴(kuò)張計(jì)劃。并且值得注意的是，擴(kuò)產(chǎn)的方向均包括Mini/Micro LED。近年來(lái)，雖然中低端通用照明芯片價(jià)格大幅下降，但Mini/Micro LED、紅黃、紫外LED芯片等新興市場(chǎng)，受益于RGB小間距顯示和Mini LED單元的市場(chǎng)增長(zhǎng)，紅黃價(jià)格較為平穩(wěn)，產(chǎn)品市場(chǎng)整體占比有所提升。這成了LED芯片廠商未來(lái)提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。SOP 封裝主要用于低頻、低功率的場(chǎng)合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。陜西防潮特種封裝定制

QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。陜西防潮特種封裝定制

PCB散熱孔能將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細(xì)，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數(shù)量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SMT芯片與主板焊接采用表面安裝技術(shù)。該封裝方式具有三大特點(diǎn)：①適用于SMD表面安裝技術(shù)PCB安裝在電路板上的布線；②適合高頻使用;③芯片面積與封裝面積之間的比值較小。因此，QFP更適用于數(shù)字邏輯，如微處理器/門顯示LSI也適用于電路VTR模擬信號(hào)處理、音頻信號(hào)處理等LSI電路產(chǎn)品封裝。陜西防潮特種封裝定制