天津防爆特種封裝定制

根據(jù)封裝材料的不同，半導(dǎo)體封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。塑料 封裝是通過使用特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環(huán)氧樹脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護(hù)起來，是目前使用較多的封裝形式。金屬封裝以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、 低溫、高濕、強(qiáng)沖擊等惡劣環(huán)境下使用，較多用于jun事和高可靠民用電子領(lǐng)域。陶瓷封裝以陶瓷 為外殼，多用于有高可靠性需求和有空封結(jié)構(gòu)要求的產(chǎn)品，如聲表面波器件、帶空氣橋的 GaAs 器件、MEMS 器件等。玻璃封裝以玻璃為外殼，普遍用于二極管、存儲(chǔ)器、LED、MEMS 傳感 器、太陽能電池等產(chǎn)品。其中金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝屬于氣密性封裝，能夠防止水汽和 其他污染物侵入，是高可靠性封裝；塑料封裝是非氣密性封裝。不同的封裝、不同的設(shè)計(jì)，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會(huì)不一樣。天津防爆特種封裝定制

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場(chǎng)合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、安裝方便，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于低頻、低功率的場(chǎng)合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。深圳芯片特種封裝廠家QFN封裝屬于引線框架封裝系列。

常見封裝種類：1. IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）或部分電子電路信號(hào)處理、控制等功能組成的芯片封裝在一起，形成一個(gè)具有特定功能的微型晶體管電路器件。常見IC封裝類型有基礎(chǔ)封裝，如DIP、QFP和BGA等，以及新型封裝，如CSP和WLP等。2. 模塊封裝，模塊封裝是將封裝芯片、器件和電路封裝在一起，形成一個(gè)新的電器模塊。常見的模塊封裝有PLCC、QFN、SIP和SMT等封裝。3. 裸芯封裝，裸芯封裝（Die級(jí)封裝）是將芯片直接封裝，不需要任何基板，常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年全球封裝材料市場(chǎng)為191億美金，其中層壓基板、引線框架、鍵合金屬線、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI統(tǒng)計(jì)口徑發(fā)生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是逐步增加的，而2011年至2017年封裝材料的一定銷售額則出現(xiàn)平緩下降的態(tài)勢(shì)，在190億到200億美金之間波動(dòng)。SEMI預(yù)計(jì)預(yù)測(cè)封裝材料市場(chǎng)2017-2021年將以2%左右的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2019年封裝材料市場(chǎng)約為198億美金。封裝基板市場(chǎng)將以6.5%左右的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2019年封裝基板市場(chǎng)（有機(jī)和陶瓷，層壓只是從工藝上的另一種分類）在126億左右美元。云茂電子具有封裝工藝流程、模具、治具等設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)，并且能夠滿足客戶可靠性要求。

采用BGA芯片使產(chǎn)品的平均線路長(zhǎng)度縮短，改善了電路的頻率響應(yīng)和其他電氣性能。用再流焊設(shè)備焊接時(shí)，錫球的高度表面張力導(dǎo)致芯片的自校準(zhǔn)效應(yīng)（也叫“自對(duì)中”或“自定位”效應(yīng)），提高了裝配焊接的質(zhì)量。正因?yàn)锽GA封裝有比較明顯的優(yōu)越性，所以大規(guī)模集成電路的BGA品種也在迅速多樣化。現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)很多種形式，如陶瓷BGA（CBGA）、塑料BGA及微型BGA（Micro-BGA、μBGA或CSP）等，前兩者的主要區(qū)分在于封裝的基底材料，如CBGA采用陶瓷，PBGA采用BT樹脂；而后者是指那些封裝尺寸與芯片尺寸比較接近的微型集成電路。目前可以見到的一般BGA芯片，焊球間距有1.5mm、1.27mm和1.0mm三種；而μBGA芯片的焊球間距有0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm和0.3mm多種云茂電子可為客戶定制化開發(fā)芯片特種封裝外形的產(chǎn)品。天津防爆特種封裝定制

常見的裸芯封裝有UFBGA、QUAD、SLIM、SOP和SOS等。天津防爆特種封裝定制

芯片在許多方面都是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的命脈。它們?yōu)殡娔X、智能手機(jī)、汽車、電器和其他許多電子產(chǎn)品提供動(dòng)力。但自口罩以來，世界對(duì)它們的需求激增，這也導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，導(dǎo)致全球短缺。隨著5G、高性能運(yùn)算、人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)字化進(jìn)程加快，芯片市場(chǎng)需求提高明顯。另一方面，口罩爆發(fā)催生出了“宅經(jīng)濟(jì)”效應(yīng)，遠(yuǎn)程辦公及學(xué)習(xí)人數(shù)劇增，數(shù)碼設(shè)備需求加大也推動(dòng)著芯片需求上升。電子系統(tǒng)的集成主要分為三個(gè)層次（Level）：芯片上的集成，封裝內(nèi)的集成，PCB板級(jí)集成，如下圖所示：天津防爆特種封裝定制