江蘇系統(tǒng)級封裝定制

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實現(xiàn)更復雜、更高效的任務。云茂電子可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。除了2D與3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的涵蓋范圍。江蘇系統(tǒng)級封裝定制

SiP 封裝優(yōu)勢。在IC封裝領域，是一種先進的封裝，其內(nèi)涵豐富，優(yōu)點突出，已有若干重要突破，架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術的發(fā)展趨勢，在多方面存在極大的優(yōu)勢特性，體現(xiàn)在以下幾個方面。SiP 實現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用要給封裝體來完成一個系統(tǒng)目標產(chǎn)品的全部互聯(lián)以及功能和性能參數(shù)，可同時利用引線鍵合與倒裝焊互連技術以及別的IC芯片堆疊等直接內(nèi)連技術，將多個IC芯片與分立有源和無源器件封裝在一個管殼內(nèi)。江蘇系統(tǒng)級封裝定制隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。

合封芯片應用場景，合封芯片的應用場景：合封芯片可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應用場景。例如家居電子：智能環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)可以實時監(jiān)測室內(nèi)空氣質量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)，并根據(jù)需要進行調整。遙控玩具：遙控車可以集成多種傳感器和執(zhí)行器，實現(xiàn)自動避障、自動跟隨等功能......應用場景比較全，可以采購原有合封芯片，還能進行定制化云茂電子服務。總結，合封芯片等于芯片合封技術，合封芯片又包含CoC封裝技術和SiP封裝技術等。如果需要更多功能、性能提升、穩(wěn)定性增強、功耗降低、開發(fā)簡單、防抄襲都可以找云茂電子。

SiP封裝工藝介紹，SiP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式進行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結構。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術又可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數(shù)，進一步增強SiP技術的功能整合能力。而內(nèi)部接合技術可以是單純的線鍵合（Wire Bonding），也可使用覆晶接合（Flip Chip），也可二者混用。目前世界上先進的3D SiP 采用 Interposer（硅基中介層）將裸晶通過TSV（硅穿孔工藝）與基板結合。SiP系統(tǒng)級封裝為設備提供了更高的性能和更低的能耗，使電子產(chǎn)品在緊湊設計的同時仍能實現(xiàn)突出的功能。

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中。此IC芯片(采用不同的技術：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被動元器件如RLC及濾波器(SAW/BAW/Balun等)以分離式被動元件、整合性被動元件或嵌入式被動元件的方式整合在一個模組中。SIP工藝流程劃分，SIP封裝制程按照芯片與基板的連接方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。隨著SIP封裝元件數(shù)量和種類增多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。江蘇系統(tǒng)級封裝定制

系統(tǒng)級封裝（SiP）技術是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術。江蘇系統(tǒng)級封裝定制

SiP具有以下優(yōu)勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統(tǒng)并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統(tǒng)，從而保護焊點免受物理應力的影響。天線集成 – 在許多無線應用（藍牙、WiFi）中，都需要天線。在系統(tǒng)級封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。江蘇系統(tǒng)級封裝定制