四川半導(dǎo)體芯片封裝廠商

在當(dāng)前時(shí)代，Sip系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角，通過(guò)將多個(gè)裸片（Die）和無(wú)源器件融合在單個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項(xiàng)技術(shù)為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產(chǎn)品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而言，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將處理芯片、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件、連接器、天線等多功能器件整合在同一基板上，通過(guò)精密的鍵合和封裝過(guò)程，創(chuàng)造了一個(gè)外觀類似單一芯片的模塊。盡管仍呈現(xiàn)芯片狀，但這一模塊實(shí)現(xiàn)了多顆芯片協(xié)同工作的強(qiáng)大功能。SiP封裝為芯片提供支撐，散熱和保護(hù)，同時(shí)提供芯片與基板之間的供電和機(jī)械鏈接。四川半導(dǎo)體芯片封裝廠商

SiP具有以下優(yōu)勢(shì)：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無(wú)源器件）的PCB系統(tǒng)非常相似，因此它們至少具有相同的預(yù)期故障概率。額外的可靠性來(lái)自所涉及的封裝，這可以增強(qiáng)系統(tǒng)并為設(shè)備提供更長(zhǎng)的使用壽命。一個(gè)例子是使用模塑來(lái)封裝系統(tǒng)，從而保護(hù)焊點(diǎn)免受物理應(yīng)力的影響。天線集成 – 在許多無(wú)線應(yīng)用（藍(lán)牙、WiFi）中，都需要天線。在系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無(wú)線解決方案的更高性能。遼寧SIP封裝市價(jià)封裝基板的分類有很多種，目前業(yè)界比較認(rèn)可的是從增強(qiáng)材料和結(jié)構(gòu)兩方面進(jìn)行分類。

此外，在電源、車載通訊方面也開(kāi)始進(jìn)行了 SiP 探索和開(kāi)發(fā)實(shí)踐。隨著電子硬件不斷演進(jìn)，過(guò)去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進(jìn)，性能優(yōu)勢(shì)面臨發(fā)展瓶頸，而先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價(jià)值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的優(yōu)勢(shì)。2021 年，全球 SiP 市場(chǎng)規(guī)模約為 150 億美元；預(yù)計(jì) 2021-2026 年，全球 SiP 市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將在 5.8% 左右，到 2026 年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 199 億美元左右。受益于人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，預(yù)計(jì)未來(lái) 5 年，可穿戴智能設(shè)備、IoT 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將會(huì)是推動(dòng)全球 SiP 市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。目前全世界封裝的產(chǎn)值只占集成電路總值的 10%，當(dāng) SiP 技術(shù)被封裝企業(yè)掌握后，產(chǎn)業(yè)格局就要開(kāi)始調(diào)整，封裝業(yè)的產(chǎn)值將會(huì)出現(xiàn)一個(gè)跳躍式的提高。SiP 在應(yīng)用終端產(chǎn)品領(lǐng)域（智能手表、TWS、手機(jī)、穿戴式產(chǎn)品、5G 模組、AI 模組、智能汽車）的爆發(fā)點(diǎn)也將愈來(lái)愈近。

SiP還具有以下更多優(yōu)勢(shì)：小型化 – 半導(dǎo)體制造的一個(gè)極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實(shí)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和小工具的新時(shí)代變得越來(lái)越重要。但是，當(dāng)系統(tǒng)中只有幾個(gè)組件可以縮小時(shí)，維護(hù)起來(lái)變得越來(lái)越困難。SiP在這里大放異彩，因?yàn)樗梢蕴峁└玫男酒珊透o密的無(wú)源集成。通過(guò)這種方式，SiP方法可以將給定系統(tǒng)的整體尺寸減小多達(dá)65%。簡(jiǎn)化 – SiP方法允許芯片設(shè)計(jì)人員使用更抽象的構(gòu)建模塊，從而具有更高的周轉(zhuǎn)率和整體更短的設(shè)計(jì)周期的優(yōu)勢(shì)。此外，BOM也得到了簡(jiǎn)化，從而減少了對(duì)已經(jīng)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的模塊的測(cè)試。SiP是使用成熟的組裝和互連技術(shù)，把各種集成電路器件集成到一個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。

SiP 封裝優(yōu)勢(shì)：1）短產(chǎn)品研制和投放市場(chǎng)的周期，SiP在對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行功能分析和劃分后，可充分利用商品化生產(chǎn)的芯片資源，經(jīng)過(guò)合理的電路互連結(jié)構(gòu)及封裝設(shè)計(jì)，易于修改、生產(chǎn)，力求以較佳方式和較低成本達(dá)到系統(tǒng)的設(shè)計(jì)性能，無(wú)需像SoC那樣進(jìn)行版圖級(jí)布局布線，從而減少了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、調(diào)試的復(fù)雜性與系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)間，可比SoC節(jié)省更多的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)費(fèi)用，投放市場(chǎng)的時(shí)間至少可減少1/4。2）所有元件在一個(gè)封裝殼體內(nèi)，縮短了電路連接，見(jiàn)笑了阻抗、射頻、熱等損耗影響。提高了光，電等信號(hào)的性能。隨著SIP封裝元件數(shù)量和種類增多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。遼寧SIP封裝市價(jià)

SiP (System in Package, 系統(tǒng)級(jí)封裝）主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無(wú)線通信、汽車電子等領(lǐng)域。四川半導(dǎo)體芯片封裝廠商

PoP(Package-on-Package)，是用于將邏輯器件和存儲(chǔ)器器件進(jìn)行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件，例如移動(dòng)電話基帶（調(diào)制解調(diào)器）處理器或應(yīng)用處理器，上層為存儲(chǔ)器，例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然，這種垂直組合封裝的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了電路板空間。適用于需要在更小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能的應(yīng)用，例如數(shù)碼相機(jī)、PDA、MP3 播放器和移動(dòng)游戲設(shè)備等。POP的工藝流程，PoP的組裝方式目前有兩種。一種是預(yù)制PoP工序，即先將PoP的多層封裝堆疊到一起，焊接成一個(gè)元器件，再貼裝到PCB上，然后再進(jìn)行一次回流焊。一種是在板PoP工序上，依次將底部的BGA和頂部BGA封裝在PCB上，然后過(guò)一次回流焊。四川半導(dǎo)體芯片封裝廠商