福建專業(yè)特種封裝精選廠家

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸（FootPrint）做出專對應的小孔，這樣就可將集成電路主體部分放置在．PCB板的一面，同時在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接，所以這就消耗了PCB板兩面的空間，而對多層的PCB板而言，需要在設計時在每一層將需要?？椎牡胤津v出。常見的模塊封裝有PLCC、QFN、SIP和SMT等封裝。福建專業(yè)特種封裝精選廠家

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應用情況和優(yōu)缺點。不同的封裝、不同的設計，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對于需要高密度集成的電路，應該選擇小型化的封裝。設計者需要根據(jù)實際需求和電路板的安裝要求來選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實際應用中發(fā)揮較佳性能。福建專業(yè)特種封裝精選廠家D-PAK 封裝由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個長方形盒。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年全球封裝材料市場為191億美金，其中層壓基板、引線框架、鍵合金屬線、塑封料四大主要材料的占比分別為32.46%、16.75%、16.23%和6.81%，主要是SEMI統(tǒng)計口徑發(fā)生變化。2000年到2011年之間全球封裝材料的銷售額是逐步增加的，而2011年至2017年封裝材料的一定銷售額則出現(xiàn)平緩下降的態(tài)勢，在190億到200億美金之間波動。SEMI預計預測封裝材料市場2017-2021年將以2%左右的復合增長率增長，2019年封裝材料市場約為198億美金。封裝基板市場將以6.5%左右的復合增長率增長，2019年封裝基板市場（有機和陶瓷，層壓只是從工藝上的另一種分類）在126億左右美元。

封裝材料和封裝基板市場，封裝基材，封裝基板在晶圓制造和封裝材料中價值量占比，晶圓制造和封裝材料主要包括引線框架、模封材料（包封樹脂、底部填充料、液體密封劑）、粘晶材料、封裝基板（有機、陶瓷和金屬）、鍵合金屬線、焊球、電鍍液等。有機和陶瓷材料是封裝基板中的主流，在高密度封裝中，為了降低反射噪聲、串音噪聲以及接地噪聲，同時保證各層次間連接用插接端子及電纜的特性阻抗相匹配，需要開發(fā)高層數(shù)、高密度的多層布線基板。SOT封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲。從產(chǎn)值上看，封裝基板的生產(chǎn)國家主要是日本、亞洲（除日本和中國以外，以韓國和中國臺灣為主）和中國。2019年封裝基板的市場價值預計為81億美元，預計未來五年將以每年近6.5%的速度增長。其中，亞洲（除日本和中國以外，以韓國和中國臺灣為主）的占有率接近61%，日本約為26%，中國,13%左右，而美國、歐洲及世界其它地區(qū)占有比例則相當小。DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。福建專業(yè)特種封裝精選廠家

在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。福建專業(yè)特種封裝精選廠家

IGBT被稱成為“功率半導體皇冠上的明珠”，普遍應用于光伏電力發(fā)電、新能源汽車、軌道交通、配網(wǎng)建設、直流輸電、工業(yè)控制等行業(yè)，下游需求市場巨大。IGBT的主要應用產(chǎn)品類型為IGBT模塊。IGBT模塊的市占率能夠達到50%以上，而IPM模塊和IGBT單管分別只有28%左右和20%左右。從產(chǎn)品的投資價值來看，由于IGBT模塊的價值量較大，有利于企業(yè)快速提升產(chǎn)品規(guī)模，其投資價值較大。實現(xiàn)IGBT國產(chǎn)化，不只需要研發(fā)出一套集芯片設計、晶圓制造、封裝測試、可靠性試驗、系統(tǒng)應用等于一體的成熟工藝技術(shù)，更需要先進的工藝設備。福建專業(yè)特種封裝精選廠家