河南防潮特種封裝測試

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線，進行連接構成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed ciruid board，印制電路板）是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數情況下，通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。實際上PWB和PCB在有些情況下是有區(qū)別的，例如，PCB有時特指在絕緣基板上采用單純印刷的方式，形成包括電子元器件在內的電路，可以自成一體；而PWB更強調搭載元器件的載體功能，或構成實裝電路，或構成印制電路板組件。通常簡稱二者為印制板。裸芯封裝的特點是器件體積小、效率高、可靠性好。河南防潮特種封裝測試

芯片封裝類型有哪些？芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片制造的重要工序。芯片封裝的類型有多種，其中常見的主要有以下幾種：DIP直插式封裝，DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝已經有很多年的歷史，如51單片機、AC-DC控制器、光耦運放等都在使用這種封裝類型。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，可以通過專門使用底座進行使用，當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接，對于插在底座上使用，可以易于更換，焊接難度也很低，只需要電烙鐵便可以進行焊接裝配。河南防潮特種封裝測試模塊封裝的特點是器件的封裝形式簡單，易于加工和安裝。

封裝基板的主流生產技術，主要的積層精細線路制作方法，半導體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來，HDI/BUM板制造工藝技術種類繁多，通過可生產性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場選擇，目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數有限，其主流制作技術是印制電路板制造通用技術—蝕刻銅箔制造電子線路技術，屬于減成法。

金屬封裝應用于各類集成電路、微波器件、光通器件等產品，應用領域較為普遍。本文列舉了金屬封裝領域的多種封裝類型，并簡單介紹了每種封裝的特點；以及金屬封裝的焊接原理及焊接工藝。因金屬具有較好的機械強度、良好的導熱性及電磁屏蔽功能且便于機械加工等優(yōu)點，使得金屬封裝在較嚴酷的使用條件下具有杰出的可靠性，從而被普遍的應用于民用領域。通常，根據封裝材料的劃分，金屬封裝分為純銅、合金、金屬陶瓷一體化封裝；而根據封裝的元器件不同，金屬封裝至少包括TO封裝、BOX封裝、蝶形封裝、SMD封裝、大模塊金屬封裝、無源晶振封裝等，這些都是常見的元器件封裝。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。

封裝、實裝、安裝及裝聯(lián)的區(qū)別：封裝，封裝是指構成“體”的過程（packaging）。即通過封裝（如將可塑性絕緣介質經模注、灌封、壓入、下充填等），使芯片、封裝基板、電極引線等封為一體，構成三維的封裝體，起到密封、傳熱、應力緩和及保護等作用。此即狹義的封裝。封裝技術就是指從點、線、面到構成“體或塊”的全部過程及工藝。安裝，板是搭載有半導體集成電路元件，L、C、R等分立器件，變壓器以及其他部件的電子基板即為“板”。安裝即將板（主板或副板）通過插入、機械固定等方式，完成常規(guī)印制電路板承載、連接各功能電子部件，以構成電子系統(tǒng)的過程稱為安裝。裝聯(lián)，裝聯(lián)將上述系統(tǒng)裝載在載板（或架）之上，完成單元內（板或卡內）布線、架內（單元間）布線以及相互間的連接稱為裝聯(lián)。SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細長的小腳排列在芯片兩側，并采用表面貼裝技術進行焊接。安徽芯片特種封裝供應商

在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。河南防潮特種封裝測試

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈“L”字形。該類型封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便、可靠性比較高、焊接也比較方便，如常見的SOP-8等封裝在各種類型的芯片中被大量使用。河南防潮特種封裝測試