四氟化碳是可作為氟和自由基氟化碳的來源，用于各種晶片蝕刻工藝。四氟化碳和氧結合用以蝕刻多晶硅、二氧化硅和氮化硅。四氟化碳在通常環(huán)境下是相對惰性的，在不通風的地方會引起窒息。在射頻等離子體環(huán)境中，氟自由基表現為典型的三氟化碳或二氟化碳的形式。高純度的四氟化碳能很好的控制加工過程，使尺寸和形狀得到更好的控制，這不同于其他的鹵烴遇到空氣或氧氣時不利于各種特殊的控制（如半導體各項異性控制）。其高純氣及四氟化碳高純氣配高純陽氧氣的混合體，可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的燭刻。
四氟化碳的溶氧性很好，因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功，在275米到366米的深度內，四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量比較大的等離子蝕刻氣體，也可以廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻，在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產，鋁合金門窗制造、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)，印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。同時，由于四氟化碳的化學穩(wěn)定性，四氟化碳可用于金屬冶煉，例如：銅、不銹鋼，碳鋼、鋁、蒙乃爾等；還可用于塑料行業(yè)；如：合成橡膠、氯丁橡膠、聚氨基甲酸乙酯。
南京優(yōu)良四氟化碳高性價比的選擇由于化學穩(wěn)定性極強，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。
對于混合氣而言，配比的精度是參數，隨著產品組分的增加、配制精度的上升，客戶常要求氣體供應商能夠對多種ppm（partpermillion，百萬分之）乃至ppb（partperbillion，十億分之）級濃度的氣體組分進行精細操作，其配制過程的難度與復雜程度也增大。此外，氣瓶處理、氣體分析檢測、氣體配送等環(huán)節(jié)亦對生產企業(yè)提出了較高的技術要求作為關鍵性材料，特種氣體的產品質量對下游產業(yè)的正常生產影響巨大。如果晶圓加工環(huán)節(jié)所使用的氣體發(fā)生質量問題，將導致整條生產線產品報廢，造成巨額損失
電子特氣在半導體制造材料中占比僅次于硅片。半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP 拋光材料及其他材料。2018 年全球半導體晶圓材料市場規(guī)模為322.0 億美元，同比增長 15.8%，全球半導體封裝測試材料市場規(guī)模為 197.0 億美元，同比增長 3.1%。根據 SEMI 的數據，2018 年電子氣體在晶圓制造材料市場中占比達到12.9%，僅次于占比 36.6%的硅片，市場規(guī)模巨大。
四氟化碳是不燃氣體，如果遇到高熱后會造成容器內壓增大，有開裂、危險。
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性狀：無色無味氣體 2.熔點（℃）：-183.6 3.沸點（℃）：-127.8。鎮(zhèn)江銷售四氟化碳推薦企業(yè)
四氟化碳，又稱為四氟甲烷。它既可以被視為一種鹵代烴、鹵代甲烷、全氟化碳，也可以被視為一種無機化合物。所以在電子行業(yè)中制作線路板蝕刻過程中，需要使用四氟化碳。在蝕刻過程中，用四氟化碳將多余的銅皮腐蝕掉，附有油墨的電路上銅皮得以保留，之后再用四氟化碳進行清洗電路上的油墨再烘干，等工藝。在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。由于化學穩(wěn)定性極強，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。
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