蘇州片式陶瓷電容規(guī)格

無(wú)論是筆記本電腦還是手機(jī)，對(duì)電源的要求越來(lái)越高，通常在電源網(wǎng)絡(luò)上并聯(lián)大量的MLCC電容，如BUCK、BOOST架構(gòu)的電源，當(dāng)設(shè)計(jì)異?；蛘哓?fù)載工作模式異常時(shí)，就很容易產(chǎn)生“嘯叫”。在筆記本電腦中，當(dāng)電腦處于休眠狀態(tài)，或者啟動(dòng)攝像頭時(shí)，容易產(chǎn)生嘯叫。在手機(jī)中，較典型的一個(gè)案例是GSM所用的PA電源，此電源線(xiàn)上的特點(diǎn)是功率波動(dòng)大、波動(dòng)頻率為典型的217Hz，落入人耳聽(tīng)覺(jué)范圍內(nèi)(20Hz~20Khz)，當(dāng)GSM通話(huà)時(shí)，用于聽(tīng)診器聽(tīng)此電源線(xiàn)上的電容，很容易聽(tīng)到“滋滋”嘯叫音。MLCC即多層陶瓷電容器，也可簡(jiǎn)稱(chēng)為片式電容器、積層電容、疊層電容等，屬于陶瓷電容器的一種。蘇州片式陶瓷電容規(guī)格

鉭電容器成本高?？纯次覀兊奶詫毦椭?00uF鉭電容和100uF陶瓷電容的價(jià)格差了。鉭電容的價(jià)格是陶瓷電容的10倍左右。如果電容要求小于100uF，大多數(shù)情況下，如果滿(mǎn)足耐壓，我們通常需要陶瓷電容。陶瓷電容器的封裝大于1206大容量或高耐壓時(shí)盡量慎重選擇。片式陶瓷電容器的主要失效形式是斷裂(封裝越大越容易失效):片式陶瓷電容器常見(jiàn)的失效形式是斷裂，這是由片式陶瓷電容器本身介質(zhì)的脆性決定的。由于片式陶瓷電容焊接直接在電路板上，直接承受來(lái)自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，而鉛制陶瓷電容可以通過(guò)引腳吸收來(lái)自電路板的機(jī)械應(yīng)力。因此，對(duì)于片式陶瓷電容器，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲，深圳電容貼片哪家便宜MLCC具有體積小、容量大、機(jī)械強(qiáng)度高、耐濕性好、內(nèi)感小、高頻特性好、可靠性高等一系列優(yōu)點(diǎn)。

類(lèi)陶瓷電容器類(lèi)穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料，如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%)，不適用于定時(shí)、振蕩等溫度系數(shù)較高的場(chǎng)合。然而，因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200)，所以電容可以做得相對(duì)較大。一般1206貼片封裝的電容可以達(dá)到10F或者更高；類(lèi)可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國(guó)電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U、Y5V和中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V)，這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大，不適用于定時(shí)、振蕩等高溫度系數(shù)的場(chǎng)合。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達(dá)1000~12000)，電容比可以做得更大，適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達(dá)到100F，從某種意義上說(shuō)是取代鉭電容的有力競(jìng)爭(zhēng)者。

BUCK電感的飽和電流選擇不當(dāng)。降壓電感可能會(huì)增加輸出電流，從而誤觸發(fā)電源進(jìn)入過(guò)流保護(hù)。電源在正常工作模式和過(guò)流保護(hù)模式之間反復(fù)切換，稱(chēng)為打嗝模式，也可能造成一定程度的嘯叫。電感器的選擇必須適當(dāng)。開(kāi)關(guān)電源本身紋波大，多相開(kāi)關(guān)電源具有紋波小，電流大的優(yōu)點(diǎn)。通過(guò)錯(cuò)開(kāi)相位，可以有效降低電源的紋波，抑制嘯叫。要抑制嘯叫，除了修改上述軟件、參數(shù)和架構(gòu)外，典型的方案是使用抗嘯叫電容，如村田KRM系列和ZRB系列。其特殊的結(jié)構(gòu)可以減少電容器的嘯叫現(xiàn)象，吸收熱量和機(jī)械沖擊產(chǎn)生的應(yīng)力，實(shí)現(xiàn)高可靠性。與Ta電容相比，抗嘯叫MLCC的電壓變化V比初始階段小722%。在布局上也可以?xún)?yōu)化布局，電容相互交錯(cuò)，抑制振動(dòng)。甚至有人提出在電容器旁邊挖一個(gè)凹槽來(lái)緩解嘯叫的方案。以上是電容器嘯叫的原理和避免建議。鉭電容的性能優(yōu)異，是電容器中體積小而又能達(dá)到較大電容量的產(chǎn)品。

電容類(lèi)型由于同一種介質(zhì)的極化類(lèi)型不同，其對(duì)電場(chǎng)變化的響應(yīng)速度和極化率也不同。相同體積下，容量不同，導(dǎo)致電容器的介質(zhì)損耗和容量穩(wěn)定性不同。材料的溫度穩(wěn)定性按容量可分為兩類(lèi)，即I類(lèi)陶瓷電容器和II類(lèi)陶瓷電容器。NPO屬于一級(jí)陶瓷，其他X7R、X5R、Y5V、Z5U都屬于二級(jí)陶瓷。陶瓷電容器的特性5.1電容器的實(shí)際電路模型電容器作為基本元件之一，在實(shí)際生產(chǎn)中并不理想。會(huì)有寄生電感和等效串聯(lián)電阻。同時(shí)，由于電容器兩極板之間的介質(zhì)不是相對(duì)絕緣的，所以存在較大的絕緣電阻。MLCC 產(chǎn)業(yè)的下游幾乎涵蓋了電子工業(yè)全領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車(chē)等。揚(yáng)州貼片鋁電解電容生產(chǎn)廠家

想使電容容量大，有三種方法： ①使用介電常數(shù)高的介質(zhì) ②增大極板間的面積 ③減小極板間的距離。蘇州片式陶瓷電容規(guī)格

MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角：將燒結(jié)好的瓷介電容器、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中，通過(guò)球磨和行星研磨的方式移動(dòng)，形成光滑的表面，保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露，內(nèi)外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊，同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極。老化：只有在低溫?zé)Y(jié)終止產(chǎn)品后，才能確保內(nèi)外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結(jié)強(qiáng)度。末端處理：表面處理過(guò)程是電沉積過(guò)程，是指電解液中的金屬離子(或絡(luò)合離子)在直流電的作用下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過(guò)程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳，然后鍍錫。外觀選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品。測(cè)試：電容器產(chǎn)品電性能分類(lèi)：容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓100%測(cè)量分級(jí)，排除不良品。捆扎：根據(jù)尺寸和數(shù)量要求，用紙帶或塑料袋包裝電容器。蘇州片式陶瓷電容規(guī)格

江蘇芯聲微電子科技有限公司坐落在淮安經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)趙倚樓路7號(hào)，是一家專(zhuān)業(yè)的江蘇芯聲微電子科技有限公司主營(yíng)電容、電感、電阻、其它電子元器件，溫度補(bǔ)償型(NPO)MLCC，高介電常數(shù)型(X5R/X6S/X7R)MLCC，射頻(HQ)MLCC:此類(lèi)介質(zhì)材料的電容器使用的頻率較高，可達(dá)幾個(gè)GHz,個(gè)別品種能在10-20GHz范圍內(nèi)使用。于高頻時(shí)的插損很小，可保證信號(hào)輸出的線(xiàn)性度。公司。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才，以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力，加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)。公司業(yè)務(wù)范圍主要包括：電容，電感，電阻，其它電子元器件等。公司奉行顧客至上、質(zhì)量為本的經(jīng)營(yíng)宗旨，深受客戶(hù)好評(píng)。一直以來(lái)公司堅(jiān)持以客戶(hù)為中心、電容，電感，電阻，其它電子元器件市場(chǎng)為導(dǎo)向，重信譽(yù)，保質(zhì)量，想客戶(hù)之所想，急用戶(hù)之所急，全力以赴滿(mǎn)足客戶(hù)的一切需要。