南京X5R電容價(jià)格

類陶瓷電容器類穩(wěn)定陶瓷介質(zhì)材料，如美國電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的X7R、X5R和中國標(biāo)準(zhǔn)的CT系列(溫度系數(shù)為15.0%)，不適用于定時(shí)、振蕩等溫度系數(shù)較高的場合。然而，因?yàn)榻殡娤禂?shù)可以做得非常大(高達(dá)1200)，所以電容可以做得相對(duì)較大。一般1206貼片封裝的電容可以達(dá)到10F或者更高；類可用的陶瓷介質(zhì)材料如美國電氣工程協(xié)會(huì)(EIA)標(biāo)準(zhǔn)的Z5U、Y5V和中國標(biāo)準(zhǔn)的CT系列低檔產(chǎn)品(溫度系數(shù)為22%、-56%的Z5U和22%、-82%的Y5V)，這種介質(zhì)的介電系數(shù)隨溫度變化很大，不適用于定時(shí)、振蕩等高溫度系數(shù)的場合。但由于其介電系數(shù)可以做得很大(可達(dá)1000~12000)，電容比可以做得更大，適用于一般工作環(huán)境溫度要求(-25~85)的耦合、旁路和濾波。一般1206表貼Z5U和Y5V介質(zhì)電容甚至可以達(dá)到100F，從某種意義上說是取代鉭電容的有力競爭者。MLCC 產(chǎn)業(yè)的下游幾乎涵蓋了電子工業(yè)全領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、汽車等。南京X5R電容價(jià)格

由于固態(tài)電解電容采用導(dǎo)電聚合物作為電極層導(dǎo)體，相對(duì)與液態(tài)電解液它的導(dǎo)電性能更好，所以對(duì)應(yīng)的ESR（EquivalentSeriesResistance,串聯(lián)等效電阻）非常小，則對(duì)應(yīng)的電容損耗也小。通常情況下，這個(gè)特點(diǎn)并不突出，但在一些大功率高頻電路中，對(duì)于電源濾波電容則要求ESR越小越好?？梢哉f，高頻下，固態(tài)電解電容的低ESR是其較大的優(yōu)點(diǎn)。在一屆大學(xué)生智能汽車競賽中有一組節(jié)能信標(biāo)組，它可以為車模提供超過50W的充電功率。下圖顯示了信標(biāo)控制電路板上的兩個(gè)電解電容。在左邊的電路中使用的是普通液態(tài)電解電容，在電路滿功率輸出50W電能時(shí)，這兩個(gè)電容發(fā)熱嚴(yán)重。將它們替換成相同容量的固態(tài)電容之后，電容就不再發(fā)燙。上海多層陶瓷電容器規(guī)格鋁電解電容器由于在負(fù)荷工作過程中電解液不斷修補(bǔ)并增厚陽極氧化膜（稱為補(bǔ)形效應(yīng)），會(huì)導(dǎo)致電容量的下降。

什么是MLCC片式多層陶瓷電容器(Multi-layerCeramicCapacitor簡稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，較早由美國公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。MLCC—簡稱片式電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。

陶瓷電容的‘嘯叫’現(xiàn)象，其振動(dòng)變化只有1pm~1nm左右，是壓電應(yīng)用產(chǎn)品的1/10到幾十倍，非常小。因此，我們可以判斷這種現(xiàn)象對(duì)單片陶瓷電容器及周邊元器件的影響，不存在可靠性問題。MLCC電容器的嘯叫主要是由陶瓷的壓電效應(yīng)引起的。MLCC電容器由于其特殊的結(jié)構(gòu)，當(dāng)兩端施加的電場發(fā)生變化時(shí)，可以引起機(jī)械應(yīng)力的比例變化，這就是逆壓電效應(yīng)。當(dāng)振動(dòng)頻率落在人的聽覺范圍內(nèi)時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生噪聲，這種噪聲稱為“嘯叫”。正壓電效應(yīng)則相反，是在力的作用下產(chǎn)生電場的過程。鉭電容應(yīng)用：通訊、航天、工業(yè)控制、影視設(shè)備、通訊儀表 。

MLCC電容生產(chǎn)工藝流程包含倒角：將燒結(jié)好的瓷介電容器、水和研磨介質(zhì)裝入倒角槽中，通過球磨和行星研磨的方式移動(dòng)，形成光滑的表面，保證產(chǎn)品內(nèi)部電極充分暴露，內(nèi)外電極連接。端接：在倒角芯片露出的內(nèi)電極兩端涂上端糊，同側(cè)的內(nèi)電極連接形成外電極。老化：只有在低溫?zé)Y(jié)終止產(chǎn)品后，才能確保內(nèi)外電極之間的連接。并使端頭與瓷有一定的粘結(jié)強(qiáng)度。末端處理：表面處理過程是電沉積過程，是指電解液中的金屬離子(或絡(luò)合離子)在直流電的作用下，在陰極表面還原成金屬(或合金)的過程。電容器通常在端子(銀端子或銅端子)上鍍一層鎳，然后鍍錫。外觀選擇：借助放大鏡或顯微鏡選擇有表面缺陷的產(chǎn)品。測試：電容器產(chǎn)品電性能分類：容量、損耗、絕緣、電阻、耐壓100%測量分級(jí)，排除不良品。捆扎：根據(jù)尺寸和數(shù)量要求，用紙帶或塑料袋包裝電容器。電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴(kuò)大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。蘇州貼片電容電阻規(guī)格

MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，內(nèi)電極，外電極。南京X5R電容價(jià)格

MLCC的主要應(yīng)用領(lǐng)域MLCC可應(yīng)用于各種電路，如振蕩電路、定時(shí)或延遲電路、耦合電路、去耦電路、平滑濾波電路、抑制高頻噪聲等。MLCC工業(yè)的下游幾乎涵蓋了電子工業(yè)的所有領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、汽車和等。MLCC是電子信息產(chǎn)業(yè)的中心電子元器件之一。它除了具有普通陶瓷電容器的優(yōu)點(diǎn)外，還具有體積小、容量大、機(jī)械強(qiáng)度高、耐濕性好、內(nèi)部電感小、高頻特性好、可靠性高等一系列優(yōu)點(diǎn)?？芍瞥刹煌萘繙囟认禂?shù)和不同結(jié)構(gòu)形式的片式、管式、心形和高壓電容器。南京X5R電容價(jià)格

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