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疊層印刷技術(shù)(多層介質(zhì)薄膜疊層印刷)，如何在零八零五、零六零三、零四零二等小尺寸基礎(chǔ)上制造更高電容值的MLCC一直是MLCC業(yè)界的重要課題之一，近幾年隨著材料、工藝和設(shè)備水平的不斷改進(jìn)提高，日本公司已在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層工藝實(shí)踐，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μFMLCC，它具有比片式鉭電容器更低的ESR值，工作溫度更寬(-55℃-125℃)。表示國內(nèi)MLCC制作較高水平的風(fēng)華高科公司能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。當(dāng)然除了具備可以用于多層介質(zhì)薄膜疊層印刷的粉料之外，設(shè)備的自動化程度、精度還有待提高。液態(tài)電解電容采用的介電材料為電解液，而固態(tài)電容采用的是導(dǎo)電性高分子。鎮(zhèn)江貼片電容電阻廠家直銷

共燒技術(shù)(陶瓷粉料和金屬電極共燒)，MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單，由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫謱?、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(shù)(1000層以上)的MLCC。當(dāng)前日本公司在MLCC燒結(jié)設(shè)備技術(shù)方面早于其它各國，不僅有各式氮?dú)夥崭G爐(鐘罩爐和隧道爐)，而且在設(shè)備自動化、精度方面有明顯的優(yōu)勢。北京高頻濾波電容廠家直銷MLCC電容特點(diǎn)： 機(jī)械強(qiáng)度：硬而脆，這是陶瓷材料的機(jī)械強(qiáng)度特點(diǎn)。

施加在電解電容器兩端的電壓不能超過其允許的工作電壓。在設(shè)計(jì)實(shí)際電路時，應(yīng)根據(jù)具體情況留有一定的余量。在設(shè)計(jì)穩(wěn)壓電源的濾波電容時，如果在交流電源電壓為220~時，變壓器二次的整流電壓能達(dá)到22V，一般耐壓為25V的電解電容就能滿足要求。但如果交流電源電壓波動較大，有可能上升到250V以上，比較好選擇耐壓30V以上的電解電容。電解電容器不應(yīng)靠近電路中的大功率加熱元件，以防止電解液因受熱而變干。為了過濾正負(fù)極性的信號，可以使用兩個極性相同的電解電容器串聯(lián)作為非極性電容器。電容器外殼、輔助引出端子、陽極和陰極以及電路板必須完全隔離。

電容量與體積由于電解電容器多數(shù)采用卷繞結(jié)構(gòu)，很容易擴(kuò)大體積，因此單位體積電容量非常大，比其它電容大幾倍到幾十倍。但是大電容量的獲取是以體積的擴(kuò)大為代價的，開關(guān)電源要求越來越高的效率，越來越小的體積，因此，有必要尋求新的解決辦法，來獲得大電容量、小體積的電容器。在開關(guān)電源的原邊一旦采用有源濾波器電路，則鋁電解電容器的使用環(huán)境變得比以前更為嚴(yán)酷：（1）高頻脈沖電流主要是20kHz~100kHz的脈動電流，而且大幅度增加；（2）變換器的主開關(guān)管發(fā)熱，導(dǎo)致鋁電解電容器的周圍溫度升高；（3）變換器多采用升壓電路，因此要求耐高壓的鋁電解電容器。這樣一來，利用以往技術(shù)制造的鋁電解電容器，由于要吸收比以往更大的脈動電流，不得不選擇大尺寸的電容器。結(jié)果，使電源的體積龐大，難以用于小型化的電子設(shè)備。為了解決這些難題，必須研究與開發(fā)一種新型的電解電容器，體積小、耐高壓，并且允許流過大量高頻脈沖電流。另外，這種電解電容器，在高溫環(huán)境下工作，工作壽命還須比較長。MLCC成為使用數(shù)量較多的電容。

片式多層陶瓷電容器，獨(dú)石電容，片式電容，貼片電容)MLCC的優(yōu)點(diǎn)：1、由于使用多層介質(zhì)疊加的結(jié)構(gòu)，高頻時電感非常低，具有非常低的等效串聯(lián)電阻，因此可以使用在高頻和甚高頻電路濾波無對手；2、無極性，可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路；3、使用在低阻抗電路不需要大幅度降額；4、擊穿時不燃燒，安全性高。所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來稱呼，但是這個稱呼不是很統(tǒng)一，還有很多人是根據(jù)形狀來稱呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等。對于半導(dǎo)體設(shè)備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用較新微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微機(jī)、FPGA等半導(dǎo)體器件，將會失去正常工作，所以我們在選擇貼片陶瓷電容的時候要慎重，MLCC電容特點(diǎn)：熱脆性：MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。浙江片式電容價格

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。鎮(zhèn)江貼片電容電阻廠家直銷

I類陶瓷電容器按照美國電工協(xié)會(EIA)的標(biāo)準(zhǔn)，是C0G(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤COG)或NP0(數(shù)字0，不是字母O，部分文件筆誤NPO)，以及中國標(biāo)準(zhǔn)CC系列等各類陶瓷介質(zhì)(溫度系數(shù)為030ppm/)，極其穩(wěn)定，溫度系數(shù)極低，不會出現(xiàn)老化現(xiàn)象和損耗因子。這種介質(zhì)非常適用于高頻(特別是用于工業(yè)高頻感應(yīng)加熱、高頻無線傳輸?shù)葢?yīng)用的高頻電力電容器)、超高頻以及對電容和穩(wěn)定性有嚴(yán)格要求的定時和振蕩電路的工作環(huán)境。這種介質(zhì)電容的缺點(diǎn)就是電容不能做得很大(因?yàn)榻殡娤禂?shù)比較小)。通常情況下，1206表貼C0G介質(zhì)電容的電容范圍為0.5pf至0.01f。鎮(zhèn)江貼片電容電阻廠家直銷