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當(dāng)負(fù)載頻率上升到電容器中流動(dòng)的交流電流的額定電流值時(shí)，即使負(fù)載電壓沒有達(dá)到額定交流電壓，也需要降低電容器的負(fù)載交流電壓，以保證流經(jīng)電容器的電流不超過額定電流值，即左圖曲線開始下降；但是，負(fù)載頻率不斷上升，電容器損耗因數(shù)引起的發(fā)熱成為電容器負(fù)載電壓的主要限制因素，即負(fù)載電壓會(huì)隨著頻率的增加而急劇下降，即左中圖中曲線的急劇下降部分與負(fù)載交流電壓相反。當(dāng)電容器加載的交流電流頻率較低時(shí)，即使電流沒有達(dá)到額定電流，電容器上的交流電壓也已經(jīng)達(dá)到其額定值，即加載交流電流受到電容器額定電壓的限制，加載交流電流隨著頻率的增加而增加。MLCC電容特點(diǎn)：熱脆性：MLCC內(nèi)部應(yīng)力很復(fù)雜，所以耐溫度沖擊的能力很有限。揚(yáng)州貼片電容電阻哪家好

陶瓷電容器的起源：1900年，意大利人L.longbadi發(fā)明了陶瓷介質(zhì)電容器。20世紀(jì)30年代末，人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中加入鈦酸鹽可以使介電常數(shù)加倍，從而制造出更便宜的陶瓷介質(zhì)電容器。1940年左右，人們發(fā)現(xiàn)陶瓷電容器的主要原料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性，隨后陶瓷電容器開始用于尺寸小、精度要求高的電子設(shè)備中。陶瓷疊層電容器在1960年左右開始作為商品開發(fā)。到1970年，隨著混合集成電路、計(jì)算機(jī)和便攜式電子設(shè)備的發(fā)展，它迅速發(fā)展起來，成為電子設(shè)備中不可缺少的一部分。目前，陶瓷介質(zhì)電容器的總數(shù)量約占電容器市場(chǎng)的70%。泰州片式陶瓷電容多少錢MLCC的結(jié)構(gòu)主要包括三大部分：陶瓷介質(zhì)，內(nèi)電極，外電極。

電解電容器普遍應(yīng)用于各種電路中。由于電容器的絕緣層來自金屬電極的非常薄的氧化膜，這種電容器的容量可以做得非常大，從幾微法到幾法拉不等。在電路中，用于精度低但容量大的儲(chǔ)能濾波電路。由于其體積相對(duì)較大，往往采用鋁筒封裝，所以在電路板上通常會(huì)鶴立雞群。而兩者的本質(zhì)區(qū)別在于介電材料的不同。液體電解電容器的電介質(zhì)材料是電解質(zhì)，而固體電容器是導(dǎo)電聚合物。兩者的區(qū)別直接導(dǎo)致了固態(tài)電容比較大的優(yōu)勢(shì)，不容易發(fā)生危險(xiǎn)。

用于開關(guān)穩(wěn)壓電源輸出整流的電解電容器，要求其阻抗頻率特性在300kHz甚至500kHz時(shí)仍不呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。電解電容器ESR較低，能有效地濾除開關(guān)穩(wěn)壓電源中的高頻紋波和尖峰電壓。而普通電解電容器在100kHz后就開始呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，用于開關(guān)電源輸出整流濾波效果相對(duì)較差。筆者在實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，普通CDII型中4700μF,16V電解電容器，用于開關(guān)電源輸出濾波的紋波與尖峰并不比CD03HF型4700μF,16V高頻電解電容器的低，同時(shí)普通電解電容器溫升相對(duì)較高。當(dāng)負(fù)載為突變情況時(shí)，用普通電解電容器的瞬態(tài)響應(yīng)遠(yuǎn)不如高頻電解電容器。MLCC 它是電子信息產(chǎn)業(yè)較為重要的電子元件之一。

施加在電解電容器兩端的電壓不能超過其允許的工作電壓。在設(shè)計(jì)實(shí)際電路時(shí)，應(yīng)根據(jù)具體情況留有一定的余量。在設(shè)計(jì)穩(wěn)壓電源的濾波電容時(shí)，如果在交流電源電壓為220~時(shí)，變壓器二次的整流電壓能達(dá)到22V，一般耐壓為25V的電解電容就能滿足要求。但如果交流電源電壓波動(dòng)較大，有可能上升到250V以上，比較好選擇耐壓30V以上的電解電容。電解電容器不應(yīng)靠近電路中的大功率加熱元件，以防止電解液因受熱而變干。為了過濾正負(fù)極性的信號(hào)，可以使用兩個(gè)極性相同的電解電容器串聯(lián)作為非極性電容器。電容器外殼、輔助引出端子、陽(yáng)極和陰極以及電路板必須完全隔離。鉭電容不需像普通電解電容那樣使用鍍了鋁膜的電容紙繞制，本身幾乎沒有電感。連云港貼片電解電容價(jià)格

電容的基本單位是：F（法），此外還有μF（微法）、nF、pF（皮法）。揚(yáng)州貼片電容電阻哪家好

MLCC特征:MLCC具有體積小、電容大、高頻使用時(shí)損失率低、易于芯片化、適合大批量生產(chǎn)、價(jià)格低、穩(wěn)定性高等特點(diǎn)。在信息產(chǎn)品輕薄短小，表面貼裝技術(shù)(SMT)應(yīng)用日益普及的市場(chǎng)環(huán)境下，其使用量極其巨大。MLCC工藝流程:MLCC制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì)，將預(yù)制好的陶瓷漿料流延制成所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜，然后在介質(zhì)膜上放置印刷內(nèi)電極，將印刷有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜交替堆疊并熱壓成多個(gè)并聯(lián)的電容器，然后在高溫下一次燒結(jié)成不可分割的整體芯片，然后在芯片的端部涂上外部電極漿料，使其與內(nèi)部電極電連接，形成MLCC的兩極。揚(yáng)州貼片電容電阻哪家好