相信大家都知道，智能控制板是日常生活中常用到的東西，隨著近幾年技術(shù)的發(fā)展，控制板的使用范圍也越來(lái)越普遍了，大到廠家的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，小到孩童用的玩具遙控汽車(chē)；那么在使用控制板時(shí)，要注意哪些安全事項(xiàng)呢？
智能控制板要注意哪些安全事項(xiàng)
一、不要用手或?qū)w接觸印刷電路板上的元件或?qū)w，也不要將電源輸入與高頻輸出端子相連。
二、印刷電路板周?chē)荒苡兴芰?、乙烯基和聚苯乙烯泡沫塑料（抗靜電類型除外）。
三、在用手接觸這些控制板之前消除身體上的靜電(關(guān)閉控制器的電源，接觸接地的金屬物體，并且在接觸控制器時(shí)保持接地)。
四、控制板接通主電源時(shí)即帶電危險(xiǎn)，因此通電時(shí)不要打開(kāi)控制板面板或外殼。
五、控制板電解電容帶電，所以斷電后，電容放電結(jié)束以后再進(jìn)行內(nèi)部操作。
六、不要觸摸控制接口板或控制板的IC電路，靜電很可能會(huì)損壞這些電路。
七、控制接口板或采樣板的繼電器輸出上可能有危險(xiǎn)的外部電壓。
以上就是控制板的安全使用事項(xiàng)了，現(xiàn)在大家都明白了嗎？
奧凱電氣擁有業(yè)內(nèi)**人士和高技術(shù)人才。德州控制板生產(chǎn)廠家
控制板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
線路板按層數(shù)來(lái)分的話分為單面板，雙面板，和多層線路板三個(gè)大的分類。
首先是單面板，在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，造價(jià)低，但是缺點(diǎn)是無(wú)法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。 貴州穩(wěn)壓控制板廠家?jiàn)W凱電氣以誠(chéng)信為根本，以質(zhì)量服務(wù)求生存。
雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。
多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。
線路板按特性來(lái)分的話分為軟板(FPC)，硬板(PCB)，軟硬結(jié)合板(FPCB)。
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為**集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源普遍用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。
一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源普遍用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。 奧凱電氣過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量、質(zhì)量的售后服務(wù)、認(rèn)真嚴(yán)格的企業(yè)管理，贏得客戶的信譽(yù)。
恒流恒壓控制板使用環(huán)境要求：
a、工作場(chǎng)所環(huán)境溫度范圍：-25℃～+45℃；b、控制板應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)磁場(chǎng)干擾；
c、控制板周?chē)鷳?yīng)干燥、通風(fēng)、遠(yuǎn)離熱源、無(wú)塵、無(wú)腐蝕性液體或氣體。
控制板外形尺寸及各端子、主要元件位置
恒流恒壓控制板控制電源要求：
可以采用開(kāi)關(guān)電源，也可采用線性電源（即變壓器整流式穩(wěn)壓電源）。
開(kāi)關(guān)電源外殼應(yīng)帶屏蔽罩。線性電源要求濾波電容必須≥2200μF／25V；
b、電壓為+12V±0.5V、-12V±0.5V；
c、紋波電壓≤30mV；
d、輸出電流+12V≥1A、-12V≥0.5A。
奧凱電氣設(shè)備技術(shù)力量雄厚，工裝設(shè)備和檢測(cè)儀器齊備，檢驗(yàn)與實(shí)驗(yàn)手段完善。貴州穩(wěn)壓控制板廠家
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電路板包括許多類型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡(jiǎn)要介紹如下：
⑴信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。
⑵防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。
⑶絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。
⑷內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層，Protel DXP包含16個(gè)內(nèi)部層。
⑸其他層：主要包括4種類型的層。
Drill Guide（鉆孔方位層）：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。
Keep-Out Layer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。
Drill Drawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設(shè)定鉆孔形狀。
Multi-Layer（多層）：主要用于設(shè)置多面層。 德州控制板生產(chǎn)廠家
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