導(dǎo)電膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成。基體主要包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯樹脂、聚氯酯等。雖然高度共軛類型的高分子本身結(jié)構(gòu)也具有導(dǎo)電性,如大分子吡啶類結(jié)構(gòu)等,可以通過電子或離子導(dǎo)電,但這類導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性**多只能達(dá)到半導(dǎo)體的程度,不能具有像金屬一樣低的電阻,難以起到導(dǎo)電連接的作用。市場上使用的導(dǎo)電膠大都是填料型。填料型導(dǎo)電膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體,常用的一般有熱固性膠黏劑如環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu),提供了力學(xué)性能和粘接性能保障,并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。由于環(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化,并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能,環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電膠占主導(dǎo)地位。導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi),能夠添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。導(dǎo)電膠中另一個(gè)重要成分是溶劑。由于導(dǎo)電填料的加入量至少都在50%以上,所以導(dǎo)電膠的樹脂基體的黏度大幅度增加,常常影響了膠黏劑的工藝性能。 哪家公司的導(dǎo)電膠分裝線的口碑比較好?吉林國內(nèi)導(dǎo)電膠分裝線廠家電話
環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的組成:環(huán)氧樹脂:雙酚A型環(huán)氧樹脂改性環(huán)氧樹脂固化劑:可根據(jù)工藝要求選擇常溫或加溫固化劑。聚酰胺,乙烯胺等常溫固化劑;酸酐,咪唑等潛伏性固化劑;導(dǎo)電填料:導(dǎo)電填料包括碳,金屬及復(fù)合材料類導(dǎo)電填料。國內(nèi)高性能的導(dǎo)電膠主要是以銀粉為填料的導(dǎo)電膠,但此類導(dǎo)電膠黏劑成本較高。金屬類導(dǎo)電填料:銀,鎳,銅,鋁等;碳系導(dǎo)電填料:炭黑,石墨,碳納米管,石墨烯等;復(fù)合材料類導(dǎo)電填料:一般指碳材料和金屬復(fù)合材料。如銀修飾碳納米管,或云母粉,玻璃微珠,玻璃纖維等基材上鍍銀。增韌劑:丁腈橡膠類改性劑;核殼橡膠改性環(huán)氧樹脂;環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的主要應(yīng)用:代替焊錫用于電子元件和印刷電路板,玻璃,陶瓷粘接,如各種電子消費(fèi)品,通信設(shè)備,汽車零部件,工業(yè)設(shè)備,醫(yī)療設(shè)備,解決電磁兼容(EMC)等方面。電子封裝:如LCD,LED,集成芯片,印刷線路板組件,陶瓷電容等電子元件和組件的封裝。光伏電池板粘接:改善因焊錫導(dǎo)致的電池片不良率,降低成本,提高光電轉(zhuǎn)換率。用做結(jié)構(gòu)膠起粘接作用:金屬與金屬粘接,元器件引線粘接,電池接線柱的粘接等。中國香港國內(nèi)導(dǎo)電膠分裝線技術(shù)好的導(dǎo)電膠分裝線公司的標(biāo)準(zhǔn)是什么。
導(dǎo)電膠是一種同時(shí)具備導(dǎo)電性能及粘接性能的膠粘劑。導(dǎo)電膠注重的是材料的導(dǎo)電能力,因此這類材料是要利用膠的“導(dǎo)電特性”做一點(diǎn)事情。①導(dǎo)電膠的材料組成導(dǎo)電膠通常由樹脂基體、導(dǎo)電填料及一些固化劑、稀釋劑、分散劑和其他助劑組成,常用聚合物基體有環(huán)氧樹脂、酚醛類樹脂、聚酰亞胺、聚氨酯等。聚合物基體通常具有良好的絕緣性,因此導(dǎo)電膠的導(dǎo)電能力得依靠導(dǎo)電性的填料來實(shí)現(xiàn)。常見的導(dǎo)電填料有:①金屬類導(dǎo)電填料[銀(Ag)、金(Au)、鎳(Ni)、銅(Cu)和鋁(Al)等];②碳系導(dǎo)電填料[炭黑、石墨、碳纖維、碳納米管以及石墨烯];③復(fù)合材料類導(dǎo)電填料(碳材料和金屬復(fù)合,銀修飾碳納米管、銀修飾石墨烯,云母粉、玻璃微珠、玻璃纖維等基材上化學(xué)鍍銀等等),詳情可以點(diǎn)擊下方圖片查看;填料的電阻率、形狀、粒徑及其分布等直接影響導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能。
目前,人們?yōu)榱私鉀Q普通焊接的一系列不足,嘗試開發(fā)過多種新型材料。而導(dǎo)電銀膠(又稱“導(dǎo)電銀漿”)由于其綜合性能在微型元件的電氣連接上脫穎而出。而且導(dǎo)電膠工藝簡單,易于操作,可提高生產(chǎn)效率,也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染,綠色環(huán)保。導(dǎo)電銀膠是由基體環(huán)氧系樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電銀微粒等組成,通過基體樹脂的粘接作用把導(dǎo)電粒子結(jié)合在一起,形成導(dǎo)電通路,實(shí)現(xiàn)被粘材料的導(dǎo)電連接。同時(shí),由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,包括波峰焊在內(nèi)的鉛錫焊接由于有小間距限制,而滿足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求,而導(dǎo)電膠可以制成漿料,實(shí)現(xiàn)很高的線密度。所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接,實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇。目前導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏(LCD)、貼片發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接,有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊焊接的趨勢。 導(dǎo)電膠分裝線的類別一般有哪些?
環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂是指在一個(gè)分子結(jié)構(gòu)中,含有兩個(gè)或兩個(gè)以上的環(huán)氧基,并在適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)試劑及合適條件下,能形成三維交聯(lián)狀固化化合物的總稱。它們的種類很多,按化學(xué)結(jié)構(gòu),可分為縮水甘油醚類、縮水甘油酯類、縮水甘油胺類、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、含無機(jī)元素的環(huán)氧樹脂、新型環(huán)氧樹脂(海因環(huán)氧樹脂、酰亞胺環(huán)氧樹脂等)等。在各類環(huán)氧樹脂中,雙酚A環(huán)氧樹脂是產(chǎn)量比較大、用途**廣的一大品種,被稱為通用型環(huán)氧樹脂,但其粘度較高,對于有低粘度要求或含大量填料的應(yīng)用領(lǐng)域,需加入稀釋劑調(diào)節(jié)粘度。雙酚F環(huán)氧樹脂為為降低雙酚A環(huán)氧樹脂粘度并具有同樣性能而研制出的一種環(huán)氧樹脂,其粘度不到雙酚A環(huán)氧樹脂的1/3,固化物的性能與雙酚A環(huán)氧樹脂幾乎相同,只是耐熱性稍低而耐腐蝕性稍優(yōu)未經(jīng)固化的環(huán)氧樹脂是熱塑性的高分子低聚物,幾乎沒有多大的實(shí)用性,只有適當(dāng)加入某些化學(xué)物質(zhì)(這類物質(zhì)稱作固化劑或硬化劑),并在一定條件下進(jìn)行固化(或硬化),生成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),成不溶不熔的固化物后,才有較優(yōu)良的機(jī)械及粘接性能,達(dá)到使用的目的。環(huán)氧樹脂的固化劑種類很多,按照.固化反應(yīng)機(jī)理及固化劑的化學(xué)結(jié)構(gòu),可分為顯在型和潛伏型兩大類。潛伏型固化劑指的是:這類固化劑與環(huán)氧樹脂混合后。哪家導(dǎo)電膠分裝線的是口碑推薦?福建小型導(dǎo)電膠分裝線價(jià)格
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