吉林電子產(chǎn)品PCBA貼片常見問題

來源: 發(fā)布時間:2023-03-26

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展,SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝,例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構(gòu)零件。SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。DIPDIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式,其主要生產(chǎn)流程為:貼背膠(防止錫鍍到不應有的地方)、插件、檢驗、過波峰焊、刷版(去除在過爐過程中留下的污漬)和制成檢驗。兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB,回流焊接器件重量限制。吉林電子產(chǎn)品PCBA貼片常見問題

PCB設(shè)計規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、比較低成本性、符號PCB工藝設(shè)計,規(guī)定PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù),使得PCB的設(shè)計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)多標準要求,在產(chǎn)品設(shè)計過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。2.適用范圍本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計,運用于但不限于PCB的設(shè)計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動。3.定義3.1導通孔(via):一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。貴陽電子產(chǎn)品PCBA貼片生產(chǎn)工藝流程印刷電路板,又稱印制電路板,印刷線路板,常使用英文縮寫PCB,是重要的電子部件。

PCBA的工藝加工流程可以大致劃分為四個主要環(huán)節(jié),分別為:SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)SMT貼片加工環(huán)節(jié)一般會根據(jù)客戶所提供的BOM配單對元器件進行匹配購置,確認生產(chǎn)的PMC計劃。在事前準備工作完成后,便開始SMT編程、根據(jù)SMT工藝,制作激光鋼網(wǎng)、進行錫膏印刷。通過SMT貼片機,將元器件貼裝到電路板上,必要時進行在線AOI自動光學檢測。檢測后,設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊。經(jīng)過必要的IPQC中檢,隨即就可以使用DIP插件工藝將插件物料穿過電路板,然后流經(jīng)波峰焊進行焊接。接著就是進行必要的爐后工藝了。在以上工序都完成后,還要QA進行檢測,以確保產(chǎn)品品質(zhì)過關(guān)。

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薄膜印刷線路編輯 播報薄膜印刷線路SMT貼片(2張)此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法,一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法(銀膠、包封膠),另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義,就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件,而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導電膠,完全具有錫膏的導電性能和工藝性能;使用時完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法,毋需添加任何設(shè)備。郵票孔的位置應靠近PCB板內(nèi)側(cè),防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機裝配。寧波線路板PCBA貼片多少錢

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。吉林電子產(chǎn)品PCBA貼片常見問題

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