1彎曲強度Kgf/mm>15壓縮強">
蘇州聚氨酯太陽能灌封膠2024+上+門+咨+詢宏晨電子,沖擊強度Kgf/mm>1彎曲強度Kgf/mm>15壓縮強度Kgf/mm>30介電常數(shù)25℃,1MHZ0±0.1絕緣強度25℃,KV/MM>15表面電阻率25℃,Ω2×10體積電阻率25℃,Ω.CM4×10硬度SHORE-D>80項目單位或條件A/B固化后指標(biāo)保存期限通風(fēng)陰涼12個月12個月粘度Ps25℃10000~13000200~300
●本品在混合后建議對膠水進行抽真空除泡處理,以排除攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡,或靜置10-20分鐘再使用,以使混合時產(chǎn)生的氣泡及時破除;●如采用加溫固化,滴好膠的產(chǎn)品可靜置一段時間再進入烤箱,如發(fā)現(xiàn)表面仍有氣泡,可使用火焰消泡的方法除泡;9312灌封膠注意事項
EP3216是低粘度,阻燃型,高絕緣性,抗硫化返原的硅膠材料,低的黏度和高的導(dǎo)熱性能***的應(yīng)用在精密組件的灌封包裝上,完全滿足各種熱的散耗耐溫絕緣的要求。它由AB兩部分液體組分組成,當(dāng)兩組分以11重量比或體積比充分混合時,混合液體會固化成一個柔性彈性體。有機硅電源灌封膠EP3216硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。電源灌封膠
硅凝膠膠料應(yīng)密封貯存。灌封硅膠的注意事項背光板,高電壓模塊,轉(zhuǎn)換線圈汽車HID燈模塊電源汽車點火系統(tǒng)模塊電源網(wǎng)絡(luò)變壓器通訊元件家用電器太陽能電池太陽能電池變壓器及電子元件上面都能得到很好的應(yīng)用?;旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,避免造成浪費。灌封硅膠的應(yīng)用
蘇州聚氨酯太陽能灌封膠2024+上+門+咨+詢,LED灌封膠灌封膠應(yīng)用通過在芯片表面涂覆一層折射率相對較高的透明膠層——LED硅膠,由于該膠層處于芯片和空氣之間,從而有效減少了光子在界面的損失,提高了取光效率。因此,很多光線無法從芯片***射到外部。以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;常用的灌封膠包括環(huán)氧樹脂和硅膠。為提高LED封裝的可靠性,還要求灌封膠具有低吸濕性低應(yīng)力耐老化等特性。研究表明,提高硅膠折射率可有效減少折射率***屏障帶來的光子損失,提高外***效率,但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。因此,要求其透光率高,折射率高,熱穩(wěn)定性好,流動性好,易于噴涂。在LED使用過程中,輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失,主要包括三個方面芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及材料的吸收;硅膠由于具有透光率高,折射率大,熱穩(wěn)定性好,應(yīng)力小,吸濕性低等特點,明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂,在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用,但成本較高。此外,灌封膠的作用還包括對芯片進行機械保護,應(yīng)力釋放,并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。隨著溫度升高,硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大,導(dǎo)致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布。
拉伸強度(MPa)6透光率,450nm98%肖氏硬度48(A)完全固化時間(hr,70℃)3可操作時間(min,25℃)120混合后粘度(mPs,25℃)3500~4000密度(g/cm02外觀透明流體混合比(AB組分)11種類雙組分(AB組分)高強度透明灌封膠的基本參數(shù)
固化后具有很好的粘接力電氣特征及抗潮濕性,適用于繼電器的封填及各類金屬接著。5017P18-X系單液型環(huán)氧樹脂粘著劑,粘度低,使用時不需加入固化劑,于80~100℃短時間固化。5017P18-X(亮光)低溫單液型環(huán)氧樹脂粘著劑PRODUCTDATA產(chǎn)品說明書
蘇州聚氨酯太陽能灌封膠2024+上+門+咨+詢,防水電源灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)性能生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮防塵絕緣導(dǎo)熱保密防腐蝕耐溫防震的作用。灌封防水電源灌封膠的產(chǎn)品簡介
電源灌封膠EP3216是雙組分導(dǎo)熱阻燃加成灌封硅橡膠。產(chǎn)品固化前,具有良好的流動性,適中的使用操作時間;膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,是一種專為電子電器元器件及電器組件灌封而設(shè)計的雙組份加成型液體硅橡膠。固化后具有良好的耐高溫性(-65~+250℃)和導(dǎo)熱性優(yōu)異的阻燃性以及高溫下密閉使用時良好的抗硫化返原性等特點。
有機硅電子灌封膠是一種室溫或加溫固化的加成型有機硅材料。使用時按照11的比例(重量比或體積比)將AB兩組分均勻混合,產(chǎn)品固化后形成彈性的緩沖材料。這種雙組份彈性硅橡膠設(shè)計用于電子產(chǎn)品灌封保護處于嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。
有機硅電子灌封膠是一種室溫或加溫固化的加成型有機硅材料。使用時按照11的比例(重量比或體積比)將AB兩組分均勻混合,產(chǎn)品固化后形成彈性的緩沖材料。這種雙組份彈性硅橡膠設(shè)計用于電子產(chǎn)品灌封保護處于嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品。固化后的彈性體具有以下特性有機硅電子灌封膠產(chǎn)品描述
膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化。灌封前基材表面保持清潔和干燥。5295灌封膠注意事項室溫或加熱固化均可。膠料密封貯存。應(yīng)在操作時間內(nèi)將膠料灌注完畢,否則影響流平。混合好的膠料一次用完,避免造成浪費。
電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分,使用多常見的主要為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠有機硅樹脂灌封膠聚氨酯灌封膠,而這三種材質(zhì)灌封膠又可細(xì)分幾百種不同的產(chǎn)品。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮防塵絕緣導(dǎo)熱保密防腐蝕耐溫防震的作用。灌封膠,用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)性能生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
固化灌注后可按固化條件進行,***適當(dāng)?shù)墓袒瘲l件,可根據(jù)被灌注物狀及灌料的用量來決定.