工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
2、傳送傾角:波峰焊機(jī)在安裝時除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)
3、熱風(fēng)刀:所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”
4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多。 DIP插件加工可以提高您的產(chǎn)品競爭力?；葜蓦娮赢a(chǎn)品DIP插件廠家
DIP插件加工注意事項
1. 佩戴好靜電手環(huán)，指套等防護(hù)設(shè)備。
2. 提前準(zhǔn)備好物料，將領(lǐng)取料放在指定盒子呢，貼好標(biāo)簽以防混料，提前預(yù)習(xí)熟悉好自己的工作內(nèi)容。
3. 將本站位需要完成的放置零件插入到PCB板上的對應(yīng)腳位上，并注意零件的正反面，緊貼板面。
4. 用手輕輕按壓零件，確保零件放置到位，檢查零件是否有浮高，歪斜，極反等錯漏現(xiàn)象，
5. 對插裝好的元器件進(jìn)行檢查，及時剔除錯誤和有缺陷的的元器件。
6. 由于人工經(jīng)常存在失誤出現(xiàn)漏檢現(xiàn)象，我們引進(jìn)了世界先進(jìn)的測量技術(shù)，可以從各個角度方面對組件進(jìn)行測量以獲得3D圖像，從而進(jìn)行破損安全和高速的缺陷檢測。可以快速的檢測出插件高度、位置、錯件，漏件、異物、零件翹起、BGA翹起、檢測等不良現(xiàn)象，很大提升了插件的工作效率。
7. 對過完波峰焊爐的有臟污的主板進(jìn)行清潔。
8. 將零件引角外露太長的進(jìn)行修剪，注意不要劃傷電路板。
9. 品質(zhì)求對主板進(jìn)行檢驗測試，已確保減少產(chǎn)品的不良率。這樣一塊完整的電路板就生產(chǎn)出來了。 惠州電子產(chǎn)品DIP插件廠家DIP插件加工可以幫助您更好地控制生產(chǎn)周期。
波峰焊問題波峰面：
波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)。焊點成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至很小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā)生。
DIP插件工藝是在SMT貼片工藝之后，是PCBA工藝中的一部分，DIP插件是指不能被機(jī)器貼裝的大尺寸元器件，而需經(jīng)過手工插件，之后再通過波峰焊進(jìn)行焊接，到產(chǎn)品成型。DIP插件工藝大致可分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程，插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備；波峰焊是將插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、執(zhí)熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接；剪腳是對焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸;測試在焊接完成之后需要對PCBA成品板進(jìn)行測試，如果檢查出功能有缺陷，要進(jìn)行維修再測處理，若檢測沒有問題，進(jìn)行包裝入庫。DIP插件加工能夠滿足客戶的個性化需求，提供定制化服務(wù)。
焊接缺陷分析1、沾錫不良POORWETTING:這種情況是不可接受的缺點,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:（1）外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的.（2）SILICONOIL通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.（3）常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.（4）沾助焊劑方式不正確,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.（5）吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3秒.調(diào)整錫膏粘度。DIP插件加工具有極高的性價比，能夠滿足客戶的需求?；葜蓦娮赢a(chǎn)品DIP插件廠家
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工廠預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動成型機(jī)、全自動帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工；要求：①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；③如果客戶提出要求，零件則需要進(jìn)行成型，以提供機(jī)械支撐，防止焊盤翹起。貼高溫膠紙，進(jìn)板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進(jìn)行封堵；DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進(jìn)行插件，插件時要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯、插漏；惠州電子產(chǎn)品DIP插件廠家