云浮電子產(chǎn)品DIP插件品牌

來源: 發(fā)布時間:2024-05-16

DIP插件(Dual In-line Package),中文又稱DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術(shù),是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。DIP插件加工可以幫助您更好地管理生產(chǎn)流程。云浮電子產(chǎn)品DIP插件品牌

DIP插件作為PCBA工藝中的重要環(huán)節(jié),DIP插件的質(zhì)量決定著PCBA加工品質(zhì)的好壞,所以在進行DIP插件時我們需注意以下事項。

1、在插件之前,需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。

2、在插件過程中,必須保障電子元器件與PCB平貼,插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態(tài),切勿高低不平,同時報保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤。

3、若電子元器件上有方向指示表,需按照正確的方向進行插件,切勿隨意插件。

4、在插件時,需注意插件的力道,切勿在插件時力道過大,導致元器件損壞或PCB板損壞。

5、在插電子元器件時切勿插出PCB板的邊緣,需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。 云浮電子產(chǎn)品DIP插件品牌DIP插件加工的選擇條件。

DIP插件工藝大致可以分為插件、波峰焊、剪腳、檢驗、測試等流程,插件是將貼片加工好的元件插入PCB板的對應位置,為過波峰焊做準備;波峰焊是將已經(jīng)插件好的PCB板放入波峰焊的傳送帶,經(jīng)過噴助焊劑、執(zhí)熱、波修焊接、冷卻等環(huán)節(jié),完成對PCB板的焊接;剪腳是對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸;測試在焊接完成之后需要對PCBA成品板進行測試,如果檢查出功能上有缺陷,要進行維修再測處理,若檢測沒有問題,進行包裝入庫。

SMT貼片加工是一種很基礎(chǔ)基于表面貼裝技術(shù)的電子制造方式。它使用的貼片機將電子元件貼裝到印刷電路板的表面,然后通過焊接技術(shù)將元件與電路板連接在一起。這種工藝可以實現(xiàn)高速自動化生產(chǎn),生產(chǎn)效率高,且適應性很強。DIP插件加工是一種基于插針式的元件的電子制造方式。它使用插件機將插針式元件插入到印刷電路板的插孔中,然后通過波峰焊接或手工焊接將元件與電路板連接在一起。但是這種工藝相對落后,生產(chǎn)效率低,但成本較低。DIP插件加工可以幫助您更好地控制生產(chǎn)成本。

 DIP插件加工注意事項  

1. 佩戴好靜電手環(huán),指套等防護設(shè)備。  

2. 提前準備好物料,將領(lǐng)取料放在指定盒子呢,貼好標簽以防混料,提前預習熟悉好自己的工作內(nèi)容。  

3. 將本站位需要完成的放置零件插入到PCB板上的對應腳位上,并注意零件的正反面,緊貼板面。  

4. 用手輕輕按壓零件,確保零件放置到位,檢查零件是否有浮高,歪斜,極反等錯漏現(xiàn)象,  

5. 對插裝好的元器件進行檢查,及時剔除錯誤和有缺陷的的元器件。  

6. 由于人工經(jīng)常存在失誤出現(xiàn)漏檢現(xiàn)象,我們引進了世界先進的測量技術(shù),可以從各個角度方面對組件進行測量以獲得3D圖像,從而進行破損安全和高速的缺陷檢測??梢钥焖俚臋z測出插件高度、位置、錯件,漏件、異物、零件翹起、BGA翹起、檢測等不良現(xiàn)象,很大提升了插件的工作效率。  

7. 對過完波峰焊爐的有臟污的主板進行清潔。  

8. 將零件引角外露太長的進行修剪,注意不要劃傷電路板。  

9. 品質(zhì)求對主板進行檢驗測試,已確保減少產(chǎn)品的不良率。這樣一塊完整的電路板就生產(chǎn)出來了。 DIP插件加工需要進行環(huán)境保護和資源節(jié)約。云浮電子產(chǎn)品DIP插件品牌

DIP插件加工可以幫助您更好地控制生產(chǎn)周期。云浮電子產(chǎn)品DIP插件品牌

DIP插件與貼片加工焊接虛焊預防措施:

1.若PCB受污染或過期氧化,需進行一定清洗才可使用;

2.元件、PCB嚴格進行防潮,保證有效期內(nèi)使用;

3.嚴格管理供應商,確保物料品質(zhì)穩(wěn)定;

4.印刷錫膏保證鋼網(wǎng)清潔,不出現(xiàn)漏印和凹陷,導致錫膏少出現(xiàn)虛焊

5.較大的元件和PCB焊盤,預熱時間延長,保證大小元件溫度一致再回流焊接;

6.選擇活性較強的助焊劑,并保證助焊劑按操作規(guī)定儲存和使用;7.回流焊設(shè)置合適的預熱溫度和預熱時間,防止助焊劑提前老化。 云浮電子產(chǎn)品DIP插件品牌