雙面貼裝也是目前行業(yè)內(nèi)的主流需求了，終端產(chǎn)品越來(lái)越小，越來(lái)越智能，集成度越來(lái)越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件，所以就需要把電路板的A面和B面全部都利用起來(lái)。那么我們先試想一下，當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，原來(lái)再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來(lái)在下面的要翻在上面。這個(gè)翻轉(zhuǎn)只是一步，更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面，這個(gè)時(shí)候就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔融松動(dòng)而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過(guò)回流焊。電子smt貼片加工生產(chǎn)流程中注意的事項(xiàng)。嘉興電子產(chǎn)品SMT貼片打樣測(cè)試
在此過(guò)程中，必須嚴(yán)格控制以上技術(shù)指標(biāo)和材料，這是焊接工藝成功的基本條件。剩下的問(wèn)題是技術(shù)人員要指定理想的過(guò)程(溫度)曲線，該曲線分為三個(gè)部分：預(yù)熱，焊接和冷卻。預(yù)熱不要太快，否則容易產(chǎn)生焊球和飛濺;焊接溫度過(guò)高，超過(guò)印版的加熱溫度會(huì)引起過(guò)熱變色。如果焊接時(shí)間太長(zhǎng)，則焊接時(shí)間會(huì)太短，并且焊接溫度會(huì)太低。過(guò)多的冷卻會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。即使是理想的過(guò)程(溫度)曲線也不夠。實(shí)際PCB中的熔爐是表面，而不是一條線，其邊緣與中興的溫度不同，因?yàn)橥鈿?，部件，?dǎo)線，各種材料的焊接板的熱量不同，每個(gè)點(diǎn)的溫度變化很大，所以整個(gè)焊接過(guò)程是一名技術(shù)人員，對(duì)焊接材料，焊錫和助焊劑，溫度，時(shí)間進(jìn)行控制。經(jīng)過(guò)綜合平衡，綜合調(diào)整，可獲得質(zhì)量好的焊點(diǎn)。一個(gè)焊接點(diǎn)的合格率可以達(dá)到99.99%，即10,000個(gè)焊接點(diǎn)，只是一個(gè)不良的焊接點(diǎn)。如果計(jì)算機(jī)主機(jī)板上有大約2000個(gè)焊點(diǎn)，也就是說(shuō)，根據(jù)以上五個(gè)指標(biāo)中的一個(gè)也有不良產(chǎn)品，則修復(fù)率可達(dá)20%。這與國(guó)外計(jì)算機(jī)主板5%的維修率相比要高得多。這表明焊接過(guò)程并不簡(jiǎn)單。江州區(qū)醫(yī)療產(chǎn)品SMT貼片打樣廠家smt貼片打樣需要進(jìn)行產(chǎn)品的追溯和質(zhì)量反饋。
貼片打樣的整個(gè)流程可分為4個(gè)步驟：1、文件準(zhǔn)備：根據(jù)客戶要求提供完整的PCB文件，元件封裝文件，當(dāng)然也可以根據(jù)客戶所提供的集成電路、電阻、電容、電感等元件的型號(hào)信息提供封裝文件；2、貼片：將元件貼給混合定位器，經(jīng)過(guò)機(jī)器定位，輸出定位信息，然后進(jìn)行貼片；3、測(cè)試：用測(cè)試儀測(cè)試貼片的位置、型號(hào)等信息，保證電路的可靠性；4、組裝：根據(jù)客戶要求，將元件封裝在電路板上，制作成完整的電路板產(chǎn)品?？傊?，貼片打樣是一種先進(jìn)的電路制造技術(shù)，可以有效提高電路制造效率，減少制造成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量，可以用于制作各種大小精度的電路板產(chǎn)品，是當(dāng)今電路制造技術(shù)的重要組成部分。
smt快速打樣的貼片加工的焊點(diǎn)工藝參數(shù):
1、冷卻參數(shù)冷卻速率越快,形成的微觀結(jié)構(gòu)越細(xì)小。對(duì)于錫鉛共晶合金,緩慢的冷卻速率使微觀結(jié)構(gòu)更接近于平衡狀態(tài)。
2、加熱參數(shù);在焊接加工的加熱階段，峰值溫度和高于液相線高溫度時(shí)間發(fā)揮著重要作用，在較高的峰值溫度和較長(zhǎng)的液相線時(shí)間的作用下焊點(diǎn)的表面和內(nèi)部會(huì)形成較多的金屬間化合物，并且厚度會(huì)增加，當(dāng)持續(xù)時(shí)間延長(zhǎng)時(shí)，金屬間化物還會(huì)增加并且會(huì)向著smt快速打樣加工的焊點(diǎn)內(nèi)部轉(zhuǎn)移。在極端情況下，金屬間化合物會(huì)出現(xiàn)在焊錫的自由表面上，造成焊點(diǎn)外觀改變。外觀的變化直接反映微觀結(jié)構(gòu)的改變。 smt貼片打樣可以幫助您更好地管理生產(chǎn)質(zhì)量。
5.回流焊回流焊接的目的是使板上的焊膏熔化，從而使材料牢固地焊接到板上。此過(guò)程所需的機(jī)器是波峰焊。在波峰焊中也應(yīng)注意幾點(diǎn)。首先，應(yīng)調(diào)節(jié)爐內(nèi)溫度，這需要綜合考慮各個(gè)方面，例如PCB板的加熱程度和材料的耐熱程度。然后，應(yīng)為波峰焊設(shè)定合適溫度，以使PCB通過(guò)熔爐后不會(huì)出現(xiàn)其他問(wèn)題。6.爐后QC質(zhì)量就是生命。在熔爐中，會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，例如空焊，虛焊，焊接等。那么如何找到這些問(wèn)題呢?我們還必須在此環(huán)節(jié)中安裝QC，以在爐子后測(cè)試面板。然后您進(jìn)行手動(dòng)校正。7.QA抽檢完成所有自動(dòng)貼裝后，我們還有一步，即抽查。抽樣檢查的這一步驟可以粗略評(píng)估我們產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率，即質(zhì)量。當(dāng)然，抽樣檢查必須每一步都認(rèn)真進(jìn)行，不要遺漏頁(yè)面上的每一個(gè)細(xì)節(jié)，以確保公司產(chǎn)品的質(zhì)量。8，倉(cāng)儲(chǔ)放入存儲(chǔ)庫(kù)。存放時(shí)，還應(yīng)注意包裝整齊，不要疏忽大意。只有這樣，我們才能為客戶提供完美的體驗(yàn)。smt貼片加工廠PCBA貼片打樣24小時(shí)pcb焊接SMT貼片廠家。揭陽(yáng)工業(yè)產(chǎn)品SMT貼片打樣
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SMT打樣小批量加工工藝流程
1、單面外表組裝工藝：焊膏印刷—貼片—回流焊接。
2、雙面外表組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—回流焊接。
3、單面混裝(SMD和THC在同一面)：焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接。
4、單面混裝(SMD和THC分別在PCB的兩面)：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。 5、雙面混安裝(THC在A面，A、B兩面都有SMD)：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊。
6、雙面混裝(A、B兩面都有SMD和THC)：A面印刷焊膏—貼片—回流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費(fèi)電子等。 嘉興電子產(chǎn)品SMT貼片打樣測(cè)試