浙江電子SMT貼片加工廠

來源: 發(fā)布時間:2023-05-27

SMT工藝錫膏選擇:錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當(dāng),必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的一個重要特性,從動態(tài)方面來說,在絲印行程中,其粘性越低,則流動性越好,易于流入絲印孔內(nèi),印到PCB的焊盤上。從靜態(tài)方面考慮,絲印刮過后,錫膏停留在絲印孔內(nèi),其粘性高,則保持其填充的形狀,而不會往下塌陷。刮板類型:分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量,應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測。對可接受的印刷品質(zhì),刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣,而刮板壓力高或比較軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的印刷,甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏,引起焊錫圓角不夠。模板類型:分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度,而且開孔尺寸必須合適。有三種常見的制作模板的工藝:化學(xué)腐蝕、激光切割和加成工藝。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果,必須有正確的錫膏材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合。再者,印刷后的檢驗(yàn)也是必不可少的,它可以較大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接?浙江電子SMT貼片加工廠

一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機(jī)-錫膏印刷機(jī)-錫膏檢測設(shè)備(SPI)-貼片機(jī)-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺-下板機(jī)的順序構(gòu)成的,中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設(shè)備。錫膏印刷機(jī):將錫膏放置在設(shè)計(jì)好的鋼網(wǎng)上,通過機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端,錫膏會從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下,落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對應(yīng)的位置上。錫膏檢測設(shè)備(SPI):通過光學(xué)原理檢測印刷后的錫膏質(zhì)量,防止發(fā)生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。貼片機(jī):通過吸嘴將元器件物料吸取上來,通過控制機(jī)械臂將物料貼在PCB表面對應(yīng)正確的位置。AOI:通過光學(xué)檢測元器件的貼裝情況,是否會出現(xiàn)移位,漏料、極性、歪斜、錯件等問題,經(jīng)過回流焊后,檢測是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問題。回流爐:分不同的溫區(qū),通過熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式,使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度,PCB板過爐時,錫膏因?yàn)闇囟鹊纳呓档投l(fā)生固化。安徽pcb定制SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑。

SMT貼片加工的3大焊接技術(shù):1、smt貼片加工的波峰焊接技術(shù)。波峰焊接技術(shù)主要是運(yùn)用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元件牢固地固定在印制板上,再運(yùn)用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的線路板貼片進(jìn)行焊接。這類焊接技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工,有助于使電子產(chǎn)品的體積更進(jìn)一步減小,只是這類焊接技術(shù)存在著難以達(dá)到高密度貼片拼裝加工的缺陷。2、smt貼片加工的回流焊接技術(shù)。再流焊接技術(shù)首先是根據(jù)規(guī)格型號合適的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在電子元器件的電極焊盤上,使得電子元器件暫時定們于各自的位置,再根據(jù)回流焊機(jī),使各引腳的焊錫膏再度熔化流動,充分地浸潤貼片上的各電子元器件和電路,使其再度固化。貼片加工的回流焊接技術(shù)具有簡單與快捷的特點(diǎn),是SMT貼片加工廠家中常用的焊接技術(shù)。3、smt貼片加工的激光回流焊接技術(shù)。激光回流焊接技術(shù)大體與再流焊接技術(shù)一致。不一樣的是激光回流焊接是運(yùn)用激光直接對焊接位置進(jìn)行加溫,致使錫膏再度熔化流動,當(dāng)激光停止照射后,焊料再度凝結(jié),形成穩(wěn)固可靠的焊接連接。這類方法要比前者更為快捷精確,可以被當(dāng)作是回流焊接技術(shù)的改進(jìn)版。

SMT紅膠是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑,其容許低溫度固化,超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀,其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性,適合應(yīng)用于常溫孔版印刷的SMT工藝,膠點(diǎn)形狀非常容易控制,儲存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能。SMT紅膠具有粘度流動性,溫度特性,潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性,故在生產(chǎn)中,利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面,防止其掉落。SMT紅膠使用:1、為保持貼片膠的品質(zhì),請置于冰箱內(nèi)冷藏(5±3℃)儲存;2、從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下回溫;3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。

SMT貼片加工生產(chǎn)線需要的設(shè)備:1、回流焊爐,回流焊爐是SMT生產(chǎn)線后道工序,負(fù)責(zé)將已經(jīng)貼裝好的PCB線路板和元器件的焊料融化后與主板粘結(jié)?;亓骱笭t同樣有比較多品種,比如熱風(fēng)回流焊爐、氮?dú)饣亓骱笭t、熱絲回流焊爐、熱氣回流焊爐、激光回流焊爐等,配置在貼片機(jī)的后面。2、AOI檢測儀,用于貼片機(jī)之后,這種叫做焊前檢查,用于檢測元件焊接之前的貼裝不良,如電子元件的偏位、反向、缺件、反白、側(cè)立等不良;也可用于回流焊爐后面,這種叫做焊后檢測,檢測電子元器件回流焊爐之后的焊接不良,偏位、缺件、反向的再檢測和焊點(diǎn)的多錫、少錫、空焊等不良。3、SMT接駁臺,用來連線SMT生產(chǎn)設(shè)備中間的接駁裝置。4、SMT下板機(jī),主要用來接收存放回流焊接后的線路板。SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件。重慶電子SMT貼片

錫膏是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。浙江電子SMT貼片加工廠

加工SMT貼片加工的工藝優(yōu)勢主要是:SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般SMT貼片加工后,電子產(chǎn)品體積縮小了40%-60%;SMT貼片容易實(shí)現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時間,降低成本30%-50%;貼片元件重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%,一般SMT插裝后重量減少了60%-80%。同一臺SMT貼片機(jī)在加工過程中還會遇到漏、側(cè)、翻、偏、損等問題,需要根據(jù)人、機(jī)、料、法、環(huán)等因素進(jìn)行相應(yīng)的分析與管理,以提高貼片加工質(zhì)量,降低相應(yīng)的失良率。浙江電子SMT貼片加工廠

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