SMT貼片芯片干燥通用工藝：貼片芯片干燥通用工藝的要求包括以下幾點(diǎn)：1、真空包裝的芯片無須干燥。2、若真空包裝的芯片在拆封時(shí)發(fā)現(xiàn)包內(nèi)的濕度指示卡大于20％RH，則必須進(jìn)行烘烤。3、生產(chǎn)前，真空包裝拆封后，若暴露于空氣中的時(shí)間超過72小時(shí)，則必須進(jìn)行干燥。4、庫存未上線或開發(fā)人員領(lǐng)用的是非真空包裝的Ic，若無已干燥標(biāo)識(shí)，則必須進(jìn)行干燥處理。(5)SMT打樣：干燥箱溫濕度控制器應(yīng)設(shè)為10％，干燥時(shí)間為48小時(shí)以上，實(shí)際濕度小于20％即為正常。貼片機(jī)就是把貼片元件準(zhǔn)確地?cái)[放在相應(yīng)的位置。河南專業(yè)pcba銷售
加工SMT貼片加工的工藝優(yōu)勢(shì)主要是：SMT貼片加工元件體積只為傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片加工后，電子產(chǎn)品體積縮小了40%-60%；SMT貼片容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力和時(shí)間，降低成本30%-50%；貼片元件重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般SMT插裝后重量減少了60%-80%。同一臺(tái)SMT貼片機(jī)在加工過程中還會(huì)遇到漏、側(cè)、翻、偏、損等問題，需要根據(jù)人、機(jī)、料、法、環(huán)等因素進(jìn)行相應(yīng)的分析與管理，以提高貼片加工質(zhì)量，降低相應(yīng)的失良率。廣州電子pcba生產(chǎn)商SMT貼片中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板。
一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機(jī)-錫膏印刷機(jī)-錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）-貼片機(jī)-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺(tái)-下板機(jī)的順序構(gòu)成的，中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設(shè)備。錫膏印刷機(jī)：將錫膏放置在設(shè)計(jì)好的鋼網(wǎng)上，通過機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端，錫膏會(huì)從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對(duì)應(yīng)的位置上。錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）：通過光學(xué)原理檢測(cè)印刷后的錫膏質(zhì)量，防止發(fā)生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。貼片機(jī)：通過吸嘴將元器件物料吸取上來，通過控制機(jī)械臂將物料貼在PCB表面對(duì)應(yīng)正確的位置。AOI：通過光學(xué)檢測(cè)元器件的貼裝情況，是否會(huì)出現(xiàn)移位，漏料、極性、歪斜、錯(cuò)件等問題，經(jīng)過回流焊后，檢測(cè)是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問題?；亓鳡t：分不同的溫區(qū)，通過熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式，使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度，PCB板過爐時(shí)，錫膏因?yàn)闇囟鹊纳呓档投l(fā)生固化。
SMT貼片主流的BGA封裝優(yōu)點(diǎn)：1、BGA體積小內(nèi)存容量大，同樣內(nèi)存IC在相同容的量下，BGA體積只有SOP封裝的三分之一。2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周，當(dāng)引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形彎曲，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增長(zhǎng)，大幅度提高了成品率。3、電器性能好，BGA引腳很短，用錫球代替了引線，信號(hào)路徑短。減小了引線電感和電容，增強(qiáng)了電器性能。4、散熱性好，球形觸點(diǎn)陣列與基板接觸面形成間隙，有利于本體散熱。5、BGA本體與PCB板有良好的共面性，能有效保證焊接質(zhì)量。進(jìn)行smt貼片加工的時(shí)候，大家知道基本都是要應(yīng)用到錫膏的。
SMT工藝錫膏選擇：錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應(yīng)適當(dāng)，必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面來說，在絲印行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入絲印孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。從靜態(tài)方面考慮，絲印刮過后，錫膏停留在絲印孔內(nèi)，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。刮板類型：分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或比較軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。模板類型：分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度，而且開孔尺寸必須合適。有三種常見的制作模板的工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和加成工藝。為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果，必須有正確的錫膏材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合。再者，印刷后的檢驗(yàn)也是必不可少的，它可以較大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠。河南專業(yè)SMT貼片銷售
SMT貼片機(jī)是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。河南專業(yè)pcba銷售
SMT貼片機(jī)的主要功能就是把貼片元件準(zhǔn)確的擺放在相應(yīng)的位置，然后用事先涂抹的紅膠和錫膏粘合住，然后過回流焊接爐，就可以把貼片元件固定在PCB板上。SMT貼片機(jī)對(duì)于SMT貼片生產(chǎn)線起著中心的關(guān)鍵作用。隨著科技水平的不斷提升和電子加工生產(chǎn)需求的不斷增長(zhǎng)，SMT貼片機(jī)將朝著復(fù)合型架構(gòu)、模組化結(jié)構(gòu)、多懸臂、高速智能化、更好地處理軟板貼片要求等方向發(fā)展。SMT貼片機(jī)用途是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMI、生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)中要用到貼片設(shè)備，貼片機(jī)就是把貼片元件準(zhǔn)確地?cái)[放在相應(yīng)的位置，然后用事先涂抹的紅膠和錫膏粘合住，然后過回流焊接爐，就可以把貼片元件固定在PCB板上了。河南專業(yè)pcba銷售
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