廣東石墨烯散熱基板薄膜散熱

散熱基板，耐電壓基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，是韓國(guó)自主開(kāi)發(fā)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，介電損耗低，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的以下缺點(diǎn)、1.比現(xiàn)有MCCL的垂直散熱性2.省去了散熱用金屬板，復(fù)合材料既是絕緣板也是散熱板3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），強(qiáng)度大，容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化4.輕量化（鋁比重2.7單位，開(kāi)發(fā)材料比重1.9）5.提高PCB生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用-無(wú)需貼保護(hù)膜-沒(méi)有蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，不需要后加工6.沒(méi)有鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題7.由于熱膨脹系數(shù)的差異，基板發(fā)生彎曲，導(dǎo)致工程及產(chǎn)品可靠性問(wèn)題8.PCB工藝上的加工性問(wèn)題（裁切，鉆孔、沖孔等加工性）9.不產(chǎn)生靜電，沒(méi)有靜電噪聲問(wèn)題10.不需要散熱用金屬板，可組成雙面電路，多層電路，確保電路配置多樣性11.熱膨脹率低，提高了零部件的可靠性和效率（LED及其他元件），各種加熱基板。碳納米散熱基板是一種采用碳納米技術(shù)制作的散熱基板。廣東石墨烯散熱基板薄膜散熱

微泰高散熱基板，散熱樹(shù)脂，導(dǎo)電樹(shù)脂，散熱性能好，而且耐電壓，耐高溫。韓國(guó)微泰自主研發(fā)的新型絕緣散熱材料，由碳納米管（CNT）精確插入金屬鋁后，再與高分子聚合物精心混合而成。這種碳納米管復(fù)合材料的創(chuàng)新之處在于它的靈活性和多樣性。我們可以根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景，精確控制碳納米管在金屬鋁中的插入程度，從而調(diào)整材料的性能。例如，在需要高導(dǎo)電性的場(chǎng)合，我們可以選擇部分插入的碳納米管復(fù)合材料；在需要強(qiáng)度大和耐腐蝕性的環(huán)境中，我們可以選擇完全插入的復(fù)合材料；而在需要潤(rùn)滑涂層的設(shè)備上，中間插入的復(fù)合材料則是理想的選擇。值得一提的是，這種碳納米管復(fù)合材料的絕緣性能是其另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)。它的絕緣性能可以通過(guò)控制碳納米管插入的程度來(lái)實(shí)現(xiàn)，甚至可以在保持高散熱性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性的可控。這種特性使得它在電子設(shè)備、電力設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域具有應(yīng)用前景。此外，我們的碳納米管復(fù)合材料還具有良好的環(huán)保性能。可替代ABS和金屬，解決高散熱需求。注塑成型，比重1.9，輕于金屬鋁，適用于5G基站等，降低施工難度和費(fèi)用。應(yīng)用于散熱要求高的機(jī)殼，如5G基站外殼、無(wú)線臺(tái)外殼等，提供可靠熱管理解決方案。

安徽日本散熱基板碳納米基板是一種基于碳納米材料制成的基板，具有獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，多應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。

微泰高散熱基板，微泰耐電壓基板特點(diǎn)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），有效降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率。用我們的半固化片做的PCB板，因散熱性、絕緣性好，強(qiáng)度大，無(wú)電子噪聲，低膨脹率，介電損耗低，因此我們的半固化片可以用在手機(jī)電腦基板，已美國(guó)A手機(jī)中國(guó)X手機(jī)采用，數(shù)十層的探針卡已有韓國(guó)SK海力士公司，韓國(guó)S公司microLED基板、新能源汽車基板、汽車大燈基板、IGBT光通信器件等、、各種加熱基板。

微泰高散熱基板、微泰耐高壓基板、高散熱PCB、碳納米管復(fù)合絕緣材料其獨(dú)特之處在于將碳納米管（CNT）巧妙地嵌入氧化鋁粉末顆粒中，并與高分子材料混合，形成了一種散熱性能很好的PCB絕緣材料。其特點(diǎn)包括良好的散熱性能、極低的熱膨脹率。利用這種半固化片制作的CCL基板，不僅彌補(bǔ)了現(xiàn)有MCCL的諸多缺點(diǎn)，還具有以下優(yōu)勢(shì)：1.相比現(xiàn)有MCCL，具有更為出色的垂直散熱性能。2.無(wú)需額外使用散熱用金屬板，復(fù)合材料本身既是絕緣板也是散熱板。3.材料單一（無(wú)需玻纖布和樹(shù)脂），具有強(qiáng)度大，且容易實(shí)現(xiàn)基板薄片化。4.輕量化設(shè)計(jì)，其比重為1.9（鋁比重為2.7單位），降低了材料重量。5.提高PCB的生產(chǎn)性，降低工程費(fèi)用，無(wú)需貼保護(hù)膜，且避免了蝕刻工藝上的金屬腐蝕和污染問(wèn)題，減少了后加工需求。6.解決了鋁的表面處理、保管、軟性材料的處置及強(qiáng)度等問(wèn)題。7.優(yōu)化了熱膨脹系數(shù)差異導(dǎo)致的基板彎曲問(wèn)題，提高了工程及產(chǎn)品的可靠性。8.改善了PCB工藝上的加工性問(wèn)題，如裁切、鉆孔、沖孔等。9.無(wú)靜電產(chǎn)生，避免了靜電噪聲問(wèn)題。10.無(wú)需使用散熱用金屬板，支持雙面電路和多層電路的設(shè)計(jì)，確保了電路配置的多樣性。11.低熱膨脹率提高了零部件的可靠性和效率，特別適用于LED及其他元件。

碳納米基板的高電導(dǎo)率和導(dǎo)電性能，使其在場(chǎng)發(fā)射場(chǎng)效應(yīng)晶體管、等電子器件中有著應(yīng)用實(shí)例。

微泰耐高壓散熱基板，它是碳納米管CNT插入金屬鋁后與高分子聚合物混合而成韓國(guó)微泰自主技術(shù)研發(fā)的絕緣高散熱材料，技術(shù)的特點(diǎn)是可以控制碳納米管插入金屬鋁里的程度，部分插入，具有導(dǎo)電性能，可以替代金屬，中間插入可以作為潤(rùn)滑涂層使用，完全插入具有強(qiáng)度大，與我公司研制的高分子聚合物混合就成為高散熱樹(shù)脂，其特點(diǎn)是散熱性能好，熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好（絕緣性可控，也可以做到導(dǎo)電），不產(chǎn)生靜電，可替代工程塑料ABS，也可以替代金屬的材料。解決了需要高散熱的問(wèn)題，可注塑成型批量生產(chǎn)，比重在1.9遠(yuǎn)低于常用的散熱機(jī)殼金屬鋁的比重2.7，實(shí)現(xiàn)設(shè)備輕量化，特別是5G基站的機(jī)殼，樹(shù)脂外殼的重量降低了施工難度和費(fèi)用。我們的高散熱樹(shù)脂可用在各種散熱要求高的機(jī)殼，5G基站外殼、，無(wú)線臺(tái)外殼、散熱板、航空，火箭等等?？捎糜谀透邏夯?，散熱要求高的基板。封裝芯片基板，散熱窄板。做好電路后的耐電壓可達(dá)42kV，耐高溫可達(dá)700度。碳納米板因其輕質(zhì)、強(qiáng)度、高導(dǎo)電性、高熱導(dǎo)性特點(diǎn)，在電子、光電、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。。江蘇無(wú)靜電噪聲散熱基板薄膜散熱

CNTs的導(dǎo)熱性能高主要?dú)w因于其狹長(zhǎng)的結(jié)構(gòu)和較大的長(zhǎng)徑比，這使得它們?cè)谘刂L(zhǎng)度方向的熱交換性能非常高。廣東石墨烯散熱基板薄膜散熱

耐高溫基板，它是碳納米管CNT插入氧化鋁粉末顆粒里后與高分子材料混合而成，韓國(guó)FINETECH研發(fā)出來(lái)的PCB絕緣材料，其特點(diǎn)是散熱性能好，耐高溫可達(dá)700度，耐電壓，在做好線路板的情況下可耐42千伏電壓。熱膨脹率低，強(qiáng)度大，耐腐蝕，絕緣性能好，不產(chǎn)生靜電，解決了PCB散熱問(wèn)題和加工過(guò)程中因靜電產(chǎn)生的不良使用中的靜電噪聲問(wèn)題。碳納米管復(fù)合材料半固化片，與銅板熱壓成覆銅板CCL，散熱性能勝過(guò)MCCL和陶瓷基板，用我們的半固化片做的CCL基板彌補(bǔ)了陶瓷基板的以下缺點(diǎn)。1.比陶瓷板便宜，降低成本2.更好的垂直散熱性3.固化時(shí)收縮率可控、裁切、倒角、沖孔方便,4.不易碎，加工過(guò)程中破損率極低5.返工修復(fù)方便，只返工部分工序即可6.實(shí)現(xiàn)輕量化，比重才1.9，遠(yuǎn)輕于陶瓷3.3-3.97.熱膨脹率很低8.可以做多層電路板可以用在汽車電子模塊，汽車大燈基板、光通信器件、高亮度LED攝影燈LED、IGBT、電力電子器件、應(yīng)用特種制冷器、大功率電源模塊、高頻微波、逆變器、我公司銷售半固化片、，陶瓷覆銅板、陶瓷電路板，各種加熱基板，加熱器。

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